最新半導體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨STMicroelectronics (ST) 的ACEPACK? IGBT模塊。Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模塊屬于專為工業(yè)應用而開發(fā)的新型塑料電源模塊系列，可為3 kW – 30 kW的工業(yè)和電源管理解決方案提供高成本效益、高集成度的功率轉(zhuǎn)換功能。這些穩(wěn)健的模塊兼具高功率密度和可靠性，實現(xiàn)了低導通電阻與高開關(guān)性能的完美組合。

　　貿(mào)澤電子供應的ST ACEPACK IGBT模塊有兩種緊湊型配置，并采用ST的第三代溝槽式場截止IGBT。設計師可以選擇six-pack模塊或功率集成模塊 (PIM)。six-pack模塊內(nèi)置六個IGBT和續(xù)流二極管，可用作三相逆變器。PIM是轉(zhuǎn)換器-逆變器-制動器 (CIB) 模塊，集成有三相整流器、三相逆變器和處理負載反饋能量的制動斬波器，提供完整驅(qū)動功率級。這兩種模塊還內(nèi)置有NTC熱敏電阻，用于感測和控制溫度。

　　這些經(jīng)過優(yōu)化的IGBT模塊采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝，內(nèi)置650V或1200V IGBT，額定電流15 A至75 A，降低了雜散電感和電磁干擾 (EMI) 輻射，更容易達到電磁兼容性 (EMC) 法規(guī)的要求。這些模塊的最高額定工作溫度為175°C，確保在惡劣工況下也有穩(wěn)健的性能表現(xiàn)，從而讓設計師可以自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散。封裝基板可以隔離2.5kV的高壓，讓模塊的設計更加輕松。

　　ST的ACEPACK IGBT模塊提供各種安裝配置，包括可以取代傳統(tǒng)焊接引腳的可選型無焊壓入式連接和金屬螺絲夾，簡化了組裝過程，可實現(xiàn)快速、可靠的安裝。ACEPACK模塊是工業(yè)電機驅(qū)動、空調(diào)、逆變器、太陽能電池板和發(fā)電機、焊接設備、電池充電器、不間斷電源 (UPS) 和電動汽車的理想解決方案。

　　貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服，通過提供采用先進技術(shù)的最新產(chǎn)品來滿足設計工程師與采購人員的創(chuàng)新需求。我們庫存有全球最廣泛的最新半導體及電子元件，為客戶的最新設計項目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫存情況，而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗。此外，Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊、供應商特定參考設計、應用筆記、技術(shù)設計信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。