如今，無(wú)論是德國(guó)的工業(yè)4.0，美國(guó)的“先進(jìn)制造業(yè)國(guó)家戰(zhàn)略計(jì)劃”、日本的“科技工業(yè)聯(lián)盟”、英國(guó)的“工業(yè)2050戰(zhàn)略”，還是 “中國(guó)制造2025”計(jì)劃，其目的都是為了實(shí)現(xiàn)信息技術(shù)與制造技術(shù)深度融合的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化制造，在未來(lái)建立真正的智慧工廠?，F(xiàn)階段，在制造過(guò)程中已經(jīng)能夠提供端到端的透明化，以促進(jìn)決策優(yōu)化。工業(yè)4.0將會(huì)開(kāi)發(fā)出創(chuàng)造價(jià)值的新方法和全新商業(yè)模式。

　　布局工業(yè)自動(dòng)化

　　“我們推出了許多新的嵌入式處理產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可以更輕松地支持自動(dòng)化環(huán)境，” 德州儀器半導(dǎo)體事業(yè)部中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)吳健鴻介紹。其中包括新型MSP430電容式觸摸功能在內(nèi)的解決方案，效率大幅提升的C2000實(shí)時(shí)控制產(chǎn)品系列，以及不斷擴(kuò)展的TI SimpleLink? MCU平臺(tái)。隨著這些新器件的推出，TI 正在為客戶(hù)提供新方法來(lái)改善其環(huán)境，并補(bǔ)充經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的解決方案組合，其中包括毫米波和模擬傳感器等技術(shù)，以及基于ARM的Sitara處理器。

　　對(duì)此，吳健鴻從感知和測(cè)量、控制和處理以及連接三大主要構(gòu)建組塊介紹了TI近期推出的新款產(chǎn)品，并詳細(xì)說(shuō)明了工程師們?nèi)绾文軌蛲ㄟ^(guò)TI新款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)及感應(yīng)解決方案，設(shè)計(jì)出滿(mǎn)足未來(lái)需求的智能汽車(chē)、智能樓宇、智慧工廠及智慧城市。

　　吳健鴻說(shuō)到：“無(wú)論是在工業(yè)4.0還是在《中國(guó)制造2025》計(jì)劃里，工業(yè)自動(dòng)化都多次被提及，并且在越來(lái)越多的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。同時(shí)，IoT的應(yīng)用也得到了很大的發(fā)展空間。在中國(guó)，除消費(fèi)電子領(lǐng)域外，IoT也越來(lái)越多地走向在工業(yè)領(lǐng)域。如果把IoT和機(jī)器人這兩個(gè)行業(yè)結(jié)合起來(lái)，潛力將不可估量。

　　而工業(yè)4.0的核心就是整合連接性和數(shù)據(jù)，從而來(lái)提高生產(chǎn)力、生產(chǎn)效率、安全性等?；诓捎霉?yīng)鏈的數(shù)據(jù)流量有助于提高生產(chǎn)能力，對(duì)提高工廠的自動(dòng)化程度有很大益處。越來(lái)越多的公司正在使用機(jī)器人來(lái)提高效率，我們正處于指數(shù)增長(zhǎng)的道路上?？梢?jiàn)，智能化的終端系統(tǒng)將對(duì)生產(chǎn)效率起到一個(gè)質(zhì)的飛躍。那么我們?cè)搹哪男┓矫孢M(jìn)行改造呢？

　　更靈敏、更耐用

　　感應(yīng)和測(cè)量功能在工業(yè)環(huán)境中至關(guān)重要，在嚴(yán)苛的環(huán)境下尤為考驗(yàn)控制器的靈敏性和耐用性，集成傳感解決方案可以跟蹤特定的環(huán)境因素：如溫度、濕度、壓力和距離等。

　　TI最新推出的采用CapTIvate?技術(shù)的MSP430?微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，是業(yè)內(nèi)噪音免疫最強(qiáng)的電容式觸控MCU，不僅可用于成本敏感的樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)，也可用于恒溫器、控制面板和其他人機(jī)界面，其中包括家電和個(gè)人電子設(shè)備等。此外，該系列產(chǎn)品在暴露于電磁干擾，油，水和油脂的應(yīng)用中性能可靠。吳健鴻介紹，新型MCU的功耗比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低五倍，支持接近感應(yīng)和透過(guò)玻璃、塑料和金屬覆蓋層觸摸。

　　在新系列產(chǎn)品中，吳健鴻著重介紹了MSP430FR2512，其能夠支持高電容式觸摸屏的開(kāi)發(fā)，對(duì)此，TI 在過(guò)去兩年里做了很多改善和開(kāi)發(fā)，目前觸摸的方案可以實(shí)現(xiàn)不錯(cuò)的性?xún)r(jià)比。與其他產(chǎn)品不一樣的是， “大多數(shù)觸摸方案表面主要采用塑膠或是玻璃，我們最新的觸摸解決方案可以采用金屬表面，即在金屬表面上也可以實(shí)現(xiàn)觸摸功能。”尤其在嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境中，很多按鍵往往需要使用五年甚至十年，支持金屬表面的觸摸解決方案，可以發(fā)揮更加耐用的性能優(yōu)勢(shì)。

　　更精確，更高效

　　在處理和控制方面，精度和速度是決定產(chǎn)品質(zhì)量和效率的關(guān)鍵因素。TI最新推出的C2000? Piccolo?微控制器（MCU）產(chǎn)品組合產(chǎn)品——新型C2000 F28004x MCU系列，針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器、電機(jī)控制逆變器和工業(yè)電源等成本敏感型應(yīng)用的電源控制進(jìn)行優(yōu)化，具有卓越的性能。通過(guò)添加集成浮點(diǎn)單元、數(shù)學(xué)加速器和可選并行處理器的這一新型實(shí)時(shí)控制裝置，C2000 Piccolo MCU產(chǎn)品組合進(jìn)一步提高了100-MHz中央處理器（CPU）的性能，設(shè)定了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　新款C2000 F28004x MCU的主要特性和優(yōu)勢(shì)：

　　優(yōu)化的性能和功率：功耗比以前的Piccolo設(shè)備降低60％；可選的片上DC/DC轉(zhuǎn)換器可將功耗降低70％。

　　先進(jìn)的驅(qū)動(dòng)和設(shè)計(jì)靈活性：TI第四代高分辨率脈寬調(diào)制（PWM）定時(shí)器技術(shù)采用先進(jìn)的高頻開(kāi)關(guān)技術(shù)，可有效提高效率和功率密度。

　　增強(qiáng)的數(shù)字和模擬交叉開(kāi)關(guān)：將輸入、輸出和內(nèi)部資源相結(jié)合，可以靈活地支持控制和保護(hù)機(jī)制。

　　新功能：嵌入式實(shí)時(shí)分析和診斷單元強(qiáng)化了調(diào)試功能，超高速串行接口提高了隔離范圍內(nèi)的波特率，靈活的引導(dǎo)模式使開(kāi)發(fā)人員能夠減少或消除引導(dǎo)模式引腳。

　　除了提供IC外，TI 還提供眾多的參考設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)軟件。在TI Designs （http://www.ti.com.cn/general/cn/docs/refdesignsearchresults.tsp）提供了完全開(kāi)源給客戶(hù)的電源控制系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，可以助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)快速評(píng)測(cè)與開(kāi)發(fā)。不僅如此，TI 還提供了頻譜模塊，方便客戶(hù)去做頻譜或初始開(kāi)發(fā)。此外，TI 還有一些專(zhuān)門(mén)針對(duì)不同應(yīng)用的開(kāi)發(fā)軟件，如DigitalPower軟件開(kāi)發(fā)套件與powerSUITE軟件設(shè)計(jì)工具等。

　　更簡(jiǎn)單，真正意義上的自動(dòng)化

　　智能工廠是構(gòu)成工業(yè)4.0的核心元素。智能工廠不僅要求單體設(shè)備是智能的，而且要求工廠內(nèi)的所有設(shè)施、設(shè)備與資源實(shí)現(xiàn)互通互聯(lián)，實(shí)行自動(dòng)化運(yùn)作，以滿(mǎn)足智能生產(chǎn)和智能物流的要求。通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)等通信網(wǎng)絡(luò)，使工廠內(nèi)外萬(wàn)物互聯(lián)，形成全新的業(yè)務(wù)模式。

　　在工業(yè)無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)應(yīng)用中，為滿(mǎn)足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長(zhǎng)的連接需求，德州儀器（TI）近日推出其最新的SimpleLink?無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)微控制器（MCU）。這些新器件為T(mén)hread、Zigbee?、Bluetooth?5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和同時(shí)運(yùn)行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲(chǔ)和無(wú)限制的連接選項(xiàng)，擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺(tái)可為設(shè)計(jì)人員提供在TI 基于Arm? Cortex?-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用，以增強(qiáng)并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。吳健鴻在介紹SimpleLink產(chǎn)品時(shí)著重介紹了CC1352R和CC2652R兩個(gè)無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品：CC1352R是多波段產(chǎn)品，可以支持2.7GHz的頻率，同時(shí)也可以在同一個(gè)芯片里，去跑不同的波段；CC2652R平臺(tái)最主要是應(yīng)用于2.4GHz波段中，并在其頻率中可用于多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線(xiàn)MCU，意思是用戶(hù)可以在這個(gè)平臺(tái)里，用同一個(gè)芯片標(biāo)配不同的無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)在里邊。

　　新型SimpleLink MCU的主要特性和優(yōu)勢(shì)如下：

　　最低功耗：新型無(wú)線(xiàn)和主MCU在行業(yè)中持續(xù)實(shí)現(xiàn)最低功耗，在紐扣電池中使用壽命超過(guò)10年；并且，現(xiàn)在提供一款新型增強(qiáng)型低功耗傳感器控制器，其功耗低至100Hz讀一次比較器的值只需要1.5uA。

　　超過(guò)10種連接協(xié)議：擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺(tái)支持2.4 GHz和Sub-1 GHz頻段的各種連接協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，包括最新的Thread和Zigbee標(biāo)準(zhǔn)、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、無(wú)線(xiàn)M-Bus等。

　　范圍擴(kuò)展選項(xiàng)：采用多頻段CC1352P無(wú)線(xiàn)MCU，開(kāi)發(fā)人員可以使用其集成功率放大器（具有+ 20-dBm的高輸出功率和低至60 mA的傳輸電流）進(jìn)行計(jì)量和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用，進(jìn)一步擴(kuò)展其范圍。

　　據(jù)悉，最新的SimpleLink MCU平臺(tái)如今已經(jīng)到了第六代產(chǎn)品，無(wú)論從兼容性、穩(wěn)定性都是很不錯(cuò)的平臺(tái)。該平臺(tái)能夠滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)不同標(biāo)準(zhǔn)的需求。由于 TI 所有 MCU 都在同一平臺(tái)中，所以使用 TI MCU 的用戶(hù)，可以很快地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的升級(jí)換代或者從有線(xiàn)設(shè)計(jì)到無(wú)線(xiàn)設(shè)計(jì)的迭代。

　　“想象一下，您是一名設(shè)施經(jīng)理，通過(guò)使用我們的解決方案，您可以用單一界面連接和管理工廠的整個(gè)傳感器網(wǎng)絡(luò)。” 吳健鴻介紹，無(wú)疑，SimpleLink?MCU平臺(tái)在工業(yè)領(lǐng)域里的應(yīng)用更加方便了管理人員的工作進(jìn)度。

　　至今，TI推出了許多具有創(chuàng)新性能的嵌入式處理產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可以更輕松地支持自動(dòng)化環(huán)境。不僅有包括新型MSP430電容式觸摸按鍵在內(nèi)的解決方案來(lái)幫助進(jìn)行傳感，還有更新的處理和連接解決方案。隨著這些新器件的推出，德州儀器正在為客戶(hù)提供更新的方法來(lái)改善其環(huán)境，并補(bǔ)充經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的解決方案組合，將工廠和設(shè)備相互鏈接，加之強(qiáng)大的云處理技術(shù)讓管理人員在分析效率并做出快速?zèng)Q策以最終降低成本方面發(fā)揮著重要作用。

　　未來(lái)真正的智慧工廠會(huì)是什么樣，我們并不能確定，因?yàn)轭嵏残缘募夹g(shù)在未來(lái)不斷發(fā)展，智慧工廠也在隨之不斷升級(jí)進(jìn)步。讓我們拭目以待…..