將按程序向美國提供相關資料，股票繼續(xù)停牌

5月1日下午消息，中興通訊發(fā)布公告稱，公司收到BIS的指引，內容有關美國商務部接受并審議本公司提交的補充資料的程序。公司預計將按照上述程序向BIS提供資料。同時，公司將在必要的情況下考慮采取相關美國法律下可采取的行政或法律措施。公司股票將繼續(xù)停牌。

小米遞交上市申請，或6月底上市集資785億港元

港媒報道稱，小米本周三遞交上市申請，最快6月底至7月初掛牌，亦即約6月中招股。小米料為“同股不同權”新股打頭陣，預料集資至少100億美元（785億港元），成為今年集資額最大新股。

向蘋果示好：高通降低5G專利授權費

5月2日消息過去幾年在收到許多關于其專利許可的批評之后，高通公司今天宣布，正在降低其5G專利授權費，雖然針對所有智能手機制造商，但重點在蘋果，后者涉及針對高通公司多項專利和版稅的訴訟。此前有報道稱，蘋果決定放棄高通公司作為2018年iPhone型號的調制解調器的主要芯片供應商。

ARM中國合資公司正式運營，中方占股51%

5月1日晚間消息，《日經亞洲評論》網站今日援引多位知情人士的消息稱，ARM中國合資公司已于4月底投入運營，并接管ARM在中國市場的業(yè)務。這些知情人士還稱，該合資公司還計劃在中國A股上市。報道稱，該合資公司名為“Arm mini China”，總部設在深圳，中方投資者占股51%，而ARM擁有剩余49%的股權。該合資公司將接管ARM在中國市場的所有業(yè)務，包括授權和版稅業(yè)務。

大基金二期快完成，化合物半導體成三大重心之一

據外媒報道，中國“大基金”接近完成190億美元二期募資。由于貿易緊張局勢加劇，目前計劃增加該行業(yè)的整體投資。大基金已接近宣布成立一個新基金，專注于扶持本土芯片生產及技術。其中，化合物半導體是這支新基金重點關注的三大領域之一。 業(yè)內表示，化合物半導體主要包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等一系列非硅半導體材料。從2016年的統(tǒng)計數據來看，砷化鎵是全球化合物半導體應用領域最主流的產 品，占據半導體應用領域最主流的產品，約占據79%的份額。5G、3D感測和汽車電動化是行業(yè)增長的主要驅動力。

傳瑞昱、信驊即將進駐南京

從2016年7月7日動土，臺積電南京廠僅花了20 個月，就實現16 納米的晶圓量產。野心十足的南京市正靠著臺積電、紫光兩大龍頭帶領，建立晶圓生態(tài)體系，從而建立心目中的芯片之城。臺積電選擇南京，也讓整個半導體生態(tài)系統(tǒng)供應鏈群聚于此，在臺積電之后，紫光、ARM、Synopsys、中感微、華大九天、晶門科技等，特別是中國大陸排名居前的IC 設計企業(yè)，已有半數在新區(qū)集聚，涵蓋上、中、下游全產業(yè)鏈。許多臺灣企業(yè)，如IC 晶圓測試廠欣銓、IC 設計廠商創(chuàng)意，都陸續(xù)登陸，并傳出瑞昱、信驊會是下一波進駐南京的企業(yè)。

最快2周內，聯發(fā)科恢復出貨中興通訊

中興通訊遭美官方封殺，臺灣“經濟部”國貿局同時也將中興列為高科技出口管制對象，聯發(fā)科表示，目前正積極準備向國貿局遞件申請。按照國貿局公告，出口產品若不涉及核子、生化等軍事用途，聯發(fā)科最快有機會在2～3周內重新向中興出貨。

東芝暫停向中興出貨

DIGITIMES報道指出，隨著中美貿易戰(zhàn)加劇，東芝存儲(TMC)出售案進度延宕，多日來在大陸反壟斷審查面臨卡關，而相關供應鏈業(yè)者私下評估，此案在大陸官方將難放行，近日更傳出TMC將暫停內存對中興出貨。