《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2Q18中國應(yīng)用處理器需求季增17% 聯(lián)發(fā)科贏回客戶訂單

2018-05-03

  DIGITIMES Research 2018年3月走訪調(diào)查分析,2018年第2季中國智能手機(jī)應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)出貨力道復(fù)蘇,自3月起各大智能手機(jī)廠商增加拉貨,預(yù)估將帶動2018年第2季AP出貨量較2018年第1季成長17%。

  2017年第4季智能手機(jī)銷售不如廠商預(yù)期,2017年12月智能手機(jī)廠商實際進(jìn)入庫存調(diào)節(jié)階段,然2018年春節(jié)連假后,各智能手機(jī)廠商紛紛揭露年度目標(biāo),并重新調(diào)高庫存水平,除因應(yīng)即將陸續(xù)發(fā)表的2018年上半新機(jī)款外,亦有因稅務(wù)考量提前出口零組件的情況,使得智能手機(jī)AP在2018年3月即恢復(fù)拉貨動能。

  高通(Qualcomm) 對中國主要智能手機(jī)廠商滲透率高,在國內(nèi)智能手機(jī)市場逐漸飽和的情況下,高通方案成長力道受阻,此外,高通在財務(wù)上缺乏產(chǎn)品價格操作空間,包含承諾股東10億美元撙節(jié)措施、收購恩智浦(NXP)的440億美元、若收購失敗須賠償恩智浦20億美元,以及各國罰款與蘋果(Apple)專利授權(quán)費損失。在維持毛利的壓力下,預(yù)估高通于產(chǎn)品價格操作空間有限。

  聯(lián)發(fā)科P系列產(chǎn)品線進(jìn)入12納米,在設(shè)計與制程上達(dá)成降低成本的階段性任務(wù),加上采用硬件加速方式的APU(AI Processing Unit)支持影像處理與AI任務(wù),重新奪回Oppo、小米部分訂單,市占率進(jìn)一步提升。

  印度信實電信(Reliance)推行的4G功能機(jī),搭配電信方案以買手機(jī)送流量的方式推廣,銷售狀況超出預(yù)期,主要受惠者為高通與展訊,此方案將進(jìn)一步加速3G市場萎縮與向LTE加速轉(zhuǎn)換,對出貨量集中在功能型手機(jī)、3G、2G的IC廠商而言,是關(guān)注重點。

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  2018年第1季國內(nèi)智能手機(jī)AP出貨量年增17%,達(dá)1.49億顆,然受庫存調(diào)節(jié)影響,季減29%。

  2018年3月起,智能手機(jī)廠商庫存調(diào)節(jié)完成,并陸續(xù)發(fā)表新品。

  受印度4月1日調(diào)高智能手機(jī)進(jìn)口關(guān)稅,且計劃陸續(xù)提高各項零組件進(jìn)口關(guān)稅影響,部分廠商提前拉貨,成2018年第1季中國市場智能手機(jī)AP主要成長動能之一。

  2017年第1季市況不佳使基期較低與廠商提前拉貨,2018年第1季中國市場智能手機(jī)AP年成長較明顯。

  2018年第2季國內(nèi)智能手機(jī)AP出貨預(yù)估約1.74億顆。

  相較2017年庫存去化進(jìn)行至第2季末,部分廠商甚至到2017年第3季仍有未消化完的庫存,2018年第1季各廠商庫存管控表現(xiàn)佳,使2018年第2季AP需求呈現(xiàn)良性復(fù)蘇,可望季增17%。

  受部分AP需求提前至2018年第1季拉貨,加上中美貿(mào)易關(guān)系惡化,增加零組件供應(yīng)的不穩(wěn)定因素,預(yù)估2018年第2季中國市場AP需求恐年減2.2%。


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