過去幾年，大陸IC設計廠商并購、挖角消息不斷，也就是大基金操作模式。大基金二期估今年底登場，會有哪些改變？臺灣廠商又該如何應對？

4月8日，清明連假尾聲，大陸近年來積極扶持的半導體企業(yè)—紫光集團，旗下兩大上市公司紫光股份、紫光國芯突然發(fā)布公告，宣布紫光集團董事長趙偉國因工作繁忙，辭去兩家子公司的董事長和董事職務；消息震驚全球半導體業(yè)。

過去三年，「國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資資金」（簡稱大基金）第一期砸下人民幣近1400億元，扶植大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈中逾20家龍頭級企業(yè)。

紫光就在大基金支持下快步茁壯，分別豪擲7億、9億美元并購展訊、銳迪，在全球IC設計領(lǐng)域和高通、聯(lián)發(fā)科三強鼎立。

不斷高調(diào)發(fā)動并購，為趙偉國贏得「并購狂人」稱號，甚至連鴻海董事長郭臺銘都曾公開抨擊他「只不過是個炒股的投資者」。

但這種操作模式過度傾向資本操作，容易造成過度投資、產(chǎn)業(yè)泡沫化。于是，去年2月，中國證監(jiān)會宣布，嚴控上市公司融資的額度和期限。

因此，當趙偉國請辭兩家子公司董事長時，不少人直覺，這代表「土狼式」瘋狂并購的模式，宣告終結(jié)，也反映今年底即將啟動的大基金第二期勢必會調(diào)整模式。

改變1 并購之外的新合作模式 

臺經(jīng)院產(chǎn)業(yè)顧問暨副研究員劉佩真觀察，2014至2016年，大陸半導體廠商的確透過海外收購捷徑，取得不少技術(shù)專利、挖角人才，但2016年迄今，各國意識到核心技術(shù)外流的問題，開始阻絕中國大陸企業(yè)的海外并購。

另一個造成中國大陸半導體企業(yè)并購頻頻受阻的原因是規(guī)模。TrendForce中國半導體分析師張瑞華解釋，過去多是大廠間的合并，但并購潮消退后，剩下的企業(yè)規(guī)模都很龐大，要再互相并購，自然也不容易。

「大基金本來就不只支持企業(yè)并購，如果沒有并購的機會，就支持你自己去壯大，」張瑞華分析，大基金二期的改變可能是轉(zhuǎn)向和海外的企業(yè)合作，而非只是并購。

特別是4月10日，習近平出席博鰲論壇時，強調(diào)中國將與國際正常合作、保護外資合法性，為大基金二期可能出現(xiàn)的海外合作新模式增加不少想像空間。

此外，中國內(nèi)部資源整合也是重點。Gartner研究副總裁盛凌海表示，不少知名的半導體企業(yè)，大基金都已持股，但投資仍零散，未來會全面整合企業(yè)資源，打通產(chǎn)業(yè)鏈。

各界預期，大基金二期兩大投資重心將是和物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI（人工智能）、自駕車有關(guān)的IC設計，以及存儲器相關(guān)企業(yè)。

改變2 重點拉抬存儲器產(chǎn)業(yè) 

其中，中國大陸發(fā)展存儲器的過程，可說是一部血淚史。過去紫光集團無論想和美國存儲器大廠美光洽談技術(shù)合作，或并購技術(shù)大廠，皆是失敗收場。

不過，中國大陸依然從日本、韓國、臺灣挖走不少人才，并從技術(shù)授權(quán)轉(zhuǎn)為自主研發(fā)。臺塑集團總裁王文淵在4月接任工總理事長大會時表示，臺灣非重視經(jīng)濟不可，光是華亞科，近兩年已被大陸挖走400多人。

就算如此，張瑞華觀察，中國大陸每年進口約900億美元的存儲器，占進口所有IC產(chǎn)品的1／3。所有的電子產(chǎn)品都得用到存儲器，「如果沒辦法自己生產(chǎn)，產(chǎn)能、價格只能看別人臉色?！?/p>

張瑞華分析，大基金一期已支持存儲器大廠長江存儲，第二期存儲器的投資會更集中，讓所有正在興建的廠房都如期量產(chǎn)。

盡管大基金二期視存儲器為重點投資方向，但大陸無法取得技術(shù)授權(quán)，自主研發(fā)速度還不夠快，頻頻挖角海外人才也引起美國高度關(guān)注，短期內(nèi)對臺灣沖擊有限。

而在IC設計方面，投資比例可望從大基金一期的18％提升到兩成以上。特別是去年12月，工信部發(fā)布《促進新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年計劃》，希望到2020年以前，能有更多不同AI產(chǎn)品藍圖，IC設計就在其中扮演極重要角色。

改變3 提升IC設計投資比重 

IC設計在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中毛利率最高，還能搭配大陸在各新創(chuàng)領(lǐng)域廣泛應用的優(yōu)勢，拉抬其他半導體與新創(chuàng)科技的發(fā)展，不難看出為何要在大基金二期提升IC設計投資。

劉佩真觀察，海思、寒武紀、地平線這三家在AI等前瞻科技布局已久的IC設計企業(yè)，將在大基金二期扮演重要的戰(zhàn)略角色。

IC Insights最新出版的市調(diào)報告顯示，去年IC設計龍頭仍是美國，市占率高達53％，中國臺灣排行第二，市占率16％，中國大陸則是第三，市占率11％。

對比七年前同一份報告，排名沒有改變，但當時市占率美國69％，中國臺灣17％，中國大陸5％。今昔相比，可看出大陸IC設計成長的力道有多強。

當臺灣領(lǐng)先大陸IC設計的市占率逐漸縮小，大基金二期又將加重投資IC設計，不少人已在擔慮聯(lián)發(fā)科的未來命運。

隸屬于華為集團的海思，設計的芯片目前皆由華為集團專用。但今年2月，華為傳出在中低端機型擴大使用海思芯片，不僅壓縮對聯(lián)發(fā)科的采購，更可能引起聯(lián)發(fā)科和高通在中低端機型芯片的價格大戰(zhàn)。

此外，海思今年力推的第二代人工芯片—麒麟980，被譽為「2018中國最強芯片」，4月初傳出訂單由臺積電獨吃，采用最先進的7納米制程。海思未來在大基金二期挹注下，勢必更加大步向前。

劉佩真觀察，海思麒麟980預計本季開始量產(chǎn)，但聯(lián)發(fā)科今年主力產(chǎn)品仍在12納米制程，不是臺積電7納米的首波客戶群，顯示競爭力較落后。

對此，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行去年年終記者會透露，已有三個7納米產(chǎn)品在設計中，「不會在先進制程中缺席」。

盡管聯(lián)發(fā)科短期可能因美國封殺中興通訊而受惠，但大陸仍積極發(fā)展國產(chǎn)芯片，聯(lián)發(fā)科中長期仍有一場硬仗要打。

相較之下，臺灣在晶圓代工、封測的市占率仍在五成以上，保有安全領(lǐng)先距離，但中美貿(mào)易戰(zhàn)火若延伸至半導體，國際政經(jīng)情勢將更復雜。無論臺積電的兩位接班人—劉德音、魏哲家，或4月30日上市的日月光投控，都將面臨更嚴峻挑戰(zhàn)。