去年華為發(fā)布的麒麟970一度讓市場很驚艷，畢竟這是全球第一款人工智能芯片，但隨著今年高通驍龍845的發(fā)布，新一輪芯片大戰(zhàn)再次爆發(fā)，包括三星S9、小米MIX2S等搭載高通驍龍845的手機不斷面世，而華為旗艦大多還是配備去年發(fā)布的華為海思麒麟970，麒麟970已經(jīng)先后應(yīng)用于Mate 10系列、榮耀V10、P20系列。

　　盡管接下來還有榮耀10等麒麟970新機即將發(fā)布，但華為早已將下一代旗艦芯片麒麟980提上日程。搭載全新的麒麟980的產(chǎn)品將和明年的高通驍龍855、三星Exynos 9820新機展開市場競爭。據(jù)最新業(yè)界消息，麒麟980將在本季度量產(chǎn)，采用臺積電最新的7nm工藝制造，成為首批量產(chǎn)7nm SoC，華為麒麟980和蘋果下半年推出的A12芯片都將采用這一制程。

　　自從16/14nm節(jié)點開始，三星和臺積電的工藝之爭愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進新工藝。7nm工藝上，三星投入了技術(shù)更先進、但難度極高的EUV極紫外光刻，而且是全球第一個，原本預(yù)計要到今年下半年才能完成，沒想到提前了足足半年。消息人士稱，三星7nm研發(fā)團隊已經(jīng)完成任務(wù)，全面轉(zhuǎn)向了5nm工藝的研發(fā)，而兩種工藝共享設(shè)計數(shù)據(jù)庫(DB)，下一步的難度會大大降低。 臺積電則首先基于已有技術(shù)打造7nm工藝，明年再加入EUV并升級為7nm+，2020年的5nm才會直接上馬EUV，似乎要落后三星一大截了，但到底誰才是贏家現(xiàn)在也說不準，讓我們繼續(xù)觀望吧~ 華為和臺積電一直合作緊密，28nm開始就攜手前進，然后在16nm、10nm、7nm等節(jié)點上一直延續(xù)下來。麒麟970首發(fā)采用臺積電10nm，麒麟980則將首批上臺積電7nm。 據(jù)了解，麒麟980將延續(xù)上代麒麟970的AI架構(gòu)，配置人工智能芯片NPU二代，不過比上代能夠支持更多的應(yīng)用場景，其NPU的性能也將提升兩倍以上。另外，華為海思麒麟980將搭載A75 CPU架構(gòu)，此次芯片總核心數(shù)或提升至10個。

　　不僅如此，麒麟980還將針對麒麟跑分低的問題進行專攻，將跑分成績大幅提升，在總性能上甚至會比驍龍845高20%以上。值得一提的是，麒麟980有可能將會支持5G網(wǎng)絡(luò)。之前華為親口承認，將會在2019年推出5G芯片和手機，考慮到華為的5G測試工作相當順利，且其芯片的主力產(chǎn)品一般集中在次年發(fā)布，麒麟980提前支持5G也不是不可能的。

　　按照慣例，華為海思麒麟新一代處理器的時間一般會放在下半年9月份，正好是華為下半年旗艦Mate系列發(fā)布之前，不出意外，華為Mate 11系列（或者叫Mate 20？）將是第一代嘗鮮設(shè)備。而說到華為Mate 20，從當前曝光的消息來看，這款手機將配備2K分辨率5.99英寸屏幕，電池容量達到4000毫安。另外，這款手機有望和P20一樣，采用后置三攝的方案，甚至在拍照上比P20更勝一籌。

　　當然，Mate 20之后，明年初的華為P系列下代新機以及榮耀高端系列新機，也有望相繼上馬這款芯片，華為粉估計等不及新機的發(fā)布了，但具體表現(xiàn)如何，還要拭目以待！