去年華為發(fā)布的麒麟970一度讓市場(chǎng)很驚艷,畢竟這是全球第一款人工智能芯片,但隨著今年高通驍龍845的發(fā)布,新一輪芯片大戰(zhàn)再次爆發(fā),包括三星S9、小米MIX2S等搭載高通驍龍845的手機(jī)不斷面世,而華為旗艦大多還是配備去年發(fā)布的華為海思麒麟970,麒麟970已經(jīng)先后應(yīng)用于Mate 10系列、榮耀V10、P20系列。
盡管接下來(lái)還有榮耀10等麒麟970新機(jī)即將發(fā)布,但華為早已將下一代旗艦芯片麒麟980提上日程。搭載全新的麒麟980的產(chǎn)品將和明年的高通驍龍855、三星Exynos 9820新機(jī)展開(kāi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)最新業(yè)界消息,麒麟980將在本季度量產(chǎn),采用臺(tái)積電最新的7nm工藝制造,成為首批量產(chǎn)7nm SoC,華為麒麟980和蘋(píng)果下半年推出的A12芯片都將采用這一制程。
自從16/14nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始,三星和臺(tái)積電的工藝之爭(zhēng)愈發(fā)激烈,都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。7nm工藝上,三星投入了技術(shù)更先進(jìn)、但難度極高的EUV極紫外光刻,而且是全球第一個(gè),原本預(yù)計(jì)要到今年下半年才能完成,沒(méi)想到提前了足足半年。消息人士稱,三星7nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成任務(wù),全面轉(zhuǎn)向了5nm工藝的研發(fā),而兩種工藝共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)(DB),下一步的難度會(huì)大大降低。 臺(tái)積電則首先基于已有技術(shù)打造7nm工藝,明年再加入EUV并升級(jí)為7nm+,2020年的5nm才會(huì)直接上馬EUV,似乎要落后三星一大截了,但到底誰(shuí)才是贏家現(xiàn)在也說(shuō)不準(zhǔn),讓我們繼續(xù)觀望吧~ 華為和臺(tái)積電一直合作緊密,28nm開(kāi)始就攜手前進(jìn),然后在16nm、10nm、7nm等節(jié)點(diǎn)上一直延續(xù)下來(lái)。麒麟970首發(fā)采用臺(tái)積電10nm,麒麟980則將首批上臺(tái)積電7nm。 據(jù)了解,麒麟980將延續(xù)上代麒麟970的AI架構(gòu),配置人工智能芯片NPU二代,不過(guò)比上代能夠支持更多的應(yīng)用場(chǎng)景,其N(xiāo)PU的性能也將提升兩倍以上。另外,華為海思麒麟980將搭載A75 CPU架構(gòu),此次芯片總核心數(shù)或提升至10個(gè)。
不僅如此,麒麟980還將針對(duì)麒麟跑分低的問(wèn)題進(jìn)行專攻,將跑分成績(jī)大幅提升,在總性能上甚至?xí)闰旪?45高20%以上。值得一提的是,麒麟980有可能將會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。之前華為親口承認(rèn),將會(huì)在2019年推出5G芯片和手機(jī),考慮到華為的5G測(cè)試工作相當(dāng)順利,且其芯片的主力產(chǎn)品一般集中在次年發(fā)布,麒麟980提前支持5G也不是不可能的。
按照慣例,華為海思麒麟新一代處理器的時(shí)間一般會(huì)放在下半年9月份,正好是華為下半年旗艦Mate系列發(fā)布之前,不出意外,華為Mate 11系列(或者叫Mate 20?)將是第一代嘗鮮設(shè)備。而說(shuō)到華為Mate 20,從當(dāng)前曝光的消息來(lái)看,這款手機(jī)將配備2K分辨率5.99英寸屏幕,電池容量達(dá)到4000毫安。另外,這款手機(jī)有望和P20一樣,采用后置三攝的方案,甚至在拍照上比P20更勝一籌。
當(dāng)然,Mate 20之后,明年初的華為P系列下代新機(jī)以及榮耀高端系列新機(jī),也有望相繼上馬這款芯片,華為粉估計(jì)等不及新機(jī)的發(fā)布了,但具體表現(xiàn)如何,還要拭目以待!