由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》聯(lián)合舉辦的“2018年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”今夜在上海揭曉。

經(jīng)過(guò)中國(guó)大陸近萬(wàn)名工程師在線投票評(píng)選長(zhǎng)電科技（600584）在此次IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在線調(diào)查投票中獲得最高票數(shù)，成為最受歡迎的封裝測(cè)試企業(yè)，榮獲“2018年度卓越表現(xiàn)封裝測(cè)試企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)，強(qiáng)力證明了長(zhǎng)電科技在完善中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中所做出的杰出貢獻(xiàn)。

 長(zhǎng)電科技高級(jí)副總裁劉銘

長(zhǎng)電科技高級(jí)副總裁劉銘表示，在此長(zhǎng)電科技向所有客戶和認(rèn)可我們的合作伙伴感恩，感謝您一如既往對(duì)我們的認(rèn)可與支持！我們將會(huì)繼續(xù)不遺余力的提供可靠的技術(shù)支持和商業(yè)合作，幫助客戶的產(chǎn)品在市場(chǎng)上取得成功。

長(zhǎng)電科技是中國(guó)大陸最大的封裝測(cè)試企業(yè)，2016年以28.99億美元的營(yíng)收排名全球第三。芯思想預(yù)估長(zhǎng)電科技2017年的營(yíng)收在35-36億美元之間，將繼續(xù)保持全球第三的位置，并與第二名AMKOR之間的差距進(jìn)一步縮小至5億美元左右。

長(zhǎng)電科技在全球范圍內(nèi)擁有6處生產(chǎn)基地和2個(gè)研發(fā)中心，實(shí)現(xiàn)了研發(fā)、生產(chǎn)和銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球市場(chǎng)的重要戰(zhàn)略目標(biāo)。

長(zhǎng)電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù)，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎(jiǎng)。

2018年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)調(diào)查與評(píng)選是針對(duì)中國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行的年度產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查和對(duì)優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司、為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)的半導(dǎo)體前端制造、后道封測(cè)、EDA工具和IP服務(wù)公司，進(jìn)行評(píng)選和表彰。同時(shí)揭曉的還有十大本土IC設(shè)計(jì)公司、年度最佳產(chǎn)品等相關(guān)獎(jiǎng)項(xiàng)。