近日，國產(chǎn)芯片企業(yè)兩大巨頭中芯國際和紫光國芯相繼發(fā)布了2017年的成績單。
在國家政策的推動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)投資迅速增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模提升顯著。年報數(shù)據(jù)顯示，兩家公司在營收上都有增長，從增長率來看，紫光國芯28.94%的增長率要遠高于中芯國際的6.4%。歸屬股東凈利潤上，紫光國芯較上年同期下降了16.73%，中芯國際下降52%。
數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導體銷售額預計達到4087億美元，同比增長20.6%。其中集成電路產(chǎn)業(yè)為3402億美元，這里面存儲器價格上漲的貢獻最大。而在國內(nèi)市場，集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額為5355.2億元，同比增長23.5%，其中設計、制造、封裝測試分別增長24.7%/29.1%/18.3%，占比分別為38.3%/27.2%/34.5%。
根據(jù)ICInsights發(fā)布的2017年全球前十大FablessIC廠商排名,紫光集團位列第十,全球競爭力大幅提升。紫光的狂野發(fā)展方式讓我國半導體產(chǎn)業(yè)在過去幾年實現(xiàn)了量的提升和質的飛躍。但目前，我國IC產(chǎn)業(yè)對外依存度依然強烈，美國、韓國、臺灣等地仍然占據(jù)著技術領先的優(yōu)勢?，F(xiàn)在和未來很長的一段時間，都是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。
中芯國際：28納米增長創(chuàng)新高，加速先進制程研發(fā)
2017年中芯國際收入創(chuàng)新高達31.01億美元，同比增長6.4%。
收入增加主要是由于2017年晶圓付運量增加所致，晶圓付運量增加8.9%至2017年的431萬片8吋等值晶圓。該集團付運晶圓的平均售價由2016年的每片晶圓736美元減至2017年的每片晶圓719美元。而2015年每片晶圓的價格是742美元。
28納米的擴大生產(chǎn)是中芯國際2017年的主要增長動力之一。來自28納米的收入占比從年初的5%迅速攀升至年底的11.3%，同比增長了443%。
此外，盈利下降主要原因是研究的投入增大和行政開支的增加。由于研究及開發(fā)開支增加34.2%至該年度的4.27億美元，增加主要是由于在2017年進行高階的研發(fā)活動所致；一般及行政開支增加25.8%至該年度的1.98億美元；及銷售及市場推廣開支增加2.2%至該年度的3580萬美元。
對于2018年，中芯國際表示，智能手機增長放緩，行業(yè)增長主要動力轉為由先進制程的高性能運算產(chǎn)品為主，成熟制程的競爭愈加激烈，價格壓力遠大于原先的預期。目前公司正處于轉型過渡期，挑戰(zhàn)與機遇并存。今年是蓄勢的一年。中芯國際將會繼續(xù)加大研發(fā)投入，加速先進制程與關鍵成熟工藝平臺的研發(fā)，在技術上做好充分的準備。
紫光國芯：穩(wěn)步前進，從并購到自主研發(fā)
2017年紫光國芯營收18.29億元，同期增長28.94%
從報告中得知，整個營收的主力還是智能安全芯片，產(chǎn)品銷量及銷售額同比大幅增長并創(chuàng)歷史新高，實現(xiàn)營業(yè)收入7.78億元。特種集成電路業(yè)務全年實現(xiàn)營業(yè)收入5.16億元。客戶數(shù)量不斷增加，新產(chǎn)品應用逐步推廣。存儲器芯片業(yè)務實現(xiàn)營收3.35億元，同比增長超過70%。晶體業(yè)務訂單飽滿，產(chǎn)品銷量大幅增長，實現(xiàn)銷售收入1.62億元。
2018年，紫光國芯將聚焦集成電路設計領域，深入落實紫光集團芯云戰(zhàn)略的總體要求，堅持以客戶為中心，以創(chuàng)新和服務雙領先，帶動規(guī)模和效益雙突破，實現(xiàn)公司跨越式發(fā)展。并持續(xù)推進核心業(yè)務的技術創(chuàng)新及產(chǎn)品升級，持續(xù)加大研發(fā)投入，加強新產(chǎn)品、新技術的研究與應用，提升公司核心競爭力，致力于提供差異化的產(chǎn)品和服務。
對比分析
長期以來，中芯國際一直都是在世界頂級人才的帶領下砥礪前行，從一開始的創(chuàng)始人張汝京博士到最近從三星挖過來的前臺積電大獎梁孟松，一直在致力于產(chǎn)業(yè)的自我提升，經(jīng)過數(shù)年的努力，已能夠在28nm的制程穩(wěn)定住良品率?，F(xiàn)在已算得上國際上盈利能力較為出色的芯片代工廠，但這也是經(jīng)歷過慘痛的虧損代價之后才達到的層次。
中芯國際在年報中表示，自己在28納米HKMG良品率提升上取得很大的進步，而且在14納米研發(fā)上也有了一定的突破。不過此時的臺積電和三星已經(jīng)在7-10納米的制程上比拼很久了，對比之下，差距貌似并沒有縮小多少，甚至有越拉越遠的趨勢。
反觀紫光國芯，從一開始就通過超高金融手段，想直接邁一大步跨過自建芯片廠的過程。在經(jīng)歷過國外收購失敗，國內(nèi)長江存儲并購失敗之后，現(xiàn)在已改為專注聚焦集成電路、內(nèi)存芯片設計。相信紫光已經(jīng)感受到通過資本并購完成技術飛躍的阻力是巨大的。
那么在自身研發(fā)還有很長過程要經(jīng)歷，資本并購遇阻的環(huán)境下，國務院2025規(guī)劃中定下的2020年芯片自給率達到4成，2025年達到7成的目標要如何實現(xiàn)？要明白的是，2016年我們在關鍵大規(guī)模集成電路（內(nèi)存CPU）的自給率幾乎為零！壓力可想而知！
毫無疑問的是，國家在政策上會持續(xù)引導、資本上大力的支持，未來國內(nèi)集成電路的道路是光明的。但是越往核心領域，資本并購的阻力愈發(fā)明顯，想要一蹴而就似乎也不太現(xiàn)實，中芯國際和紫光國芯還任重道遠。