近日,國產(chǎn)芯片企業(yè)兩大巨頭中芯國際和紫光國芯相繼發(fā)布了2017年的成績單。
在國家政策的推動(dòng)下,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)投資迅速增長,產(chǎn)業(yè)規(guī)模提升顯著。年報(bào)數(shù)據(jù)顯示,兩家公司在營收上都有增長,從增長率來看,紫光國芯28.94%的增長率要遠(yuǎn)高于中芯國際的6.4%。歸屬股東凈利潤上,紫光國芯較上年同期下降了16.73%,中芯國際下降52%。
數(shù)據(jù)顯示,2017年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到4087億美元,同比增長20.6%。其中集成電路產(chǎn)業(yè)為3402億美元,這里面存儲(chǔ)器價(jià)格上漲的貢獻(xiàn)最大。而在國內(nèi)市場(chǎng),集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額為5355.2億元,同比增長23.5%,其中設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試分別增長24.7%/29.1%/18.3%,占比分別為38.3%/27.2%/34.5%。
根據(jù)ICInsights發(fā)布的2017年全球前十大FablessIC廠商排名,紫光集團(tuán)位列第十,全球競爭力大幅提升。紫光的狂野發(fā)展方式讓我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去幾年實(shí)現(xiàn)了量的提升和質(zhì)的飛躍。但目前,我國IC產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度依然強(qiáng)烈,美國、韓國、臺(tái)灣等地仍然占據(jù)著技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)?,F(xiàn)在和未來很長的一段時(shí)間,都是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。
中芯國際:28納米增長創(chuàng)新高,加速先進(jìn)制程研發(fā)
2017年中芯國際收入創(chuàng)新高達(dá)31.01億美元,同比增長6.4%。
收入增加主要是由于2017年晶圓付運(yùn)量增加所致,晶圓付運(yùn)量增加8.9%至2017年的431萬片8吋等值晶圓。該集團(tuán)付運(yùn)晶圓的平均售價(jià)由2016年的每片晶圓736美元減至2017年的每片晶圓719美元。而2015年每片晶圓的價(jià)格是742美元。
28納米的擴(kuò)大生產(chǎn)是中芯國際2017年的主要增長動(dòng)力之一。來自28納米的收入占比從年初的5%迅速攀升至年底的11.3%,同比增長了443%。
此外,盈利下降主要原因是研究的投入增大和行政開支的增加。由于研究及開發(fā)開支增加34.2%至該年度的4.27億美元,增加主要是由于在2017年進(jìn)行高階的研發(fā)活動(dòng)所致;一般及行政開支增加25.8%至該年度的1.98億美元;及銷售及市場(chǎng)推廣開支增加2.2%至該年度的3580萬美元。
對(duì)于2018年,中芯國際表示,智能手機(jī)增長放緩,行業(yè)增長主要?jiǎng)恿D(zhuǎn)為由先進(jìn)制程的高性能運(yùn)算產(chǎn)品為主,成熟制程的競爭愈加激烈,價(jià)格壓力遠(yuǎn)大于原先的預(yù)期。目前公司正處于轉(zhuǎn)型過渡期,挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。今年是蓄勢(shì)的一年。中芯國際將會(huì)繼續(xù)加大研發(fā)投入,加速先進(jìn)制程與關(guān)鍵成熟工藝平臺(tái)的研發(fā),在技術(shù)上做好充分的準(zhǔn)備。
紫光國芯:穩(wěn)步前進(jìn),從并購到自主研發(fā)
2017年紫光國芯營收18.29億元,同期增長28.94%
從報(bào)告中得知,整個(gè)營收的主力還是智能安全芯片,產(chǎn)品銷量及銷售額同比大幅增長并創(chuàng)歷史新高,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.78億元。特種集成電路業(yè)務(wù)全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.16億元??蛻魯?shù)量不斷增加,新產(chǎn)品應(yīng)用逐步推廣。存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收3.35億元,同比增長超過70%。晶體業(yè)務(wù)訂單飽滿,產(chǎn)品銷量大幅增長,實(shí)現(xiàn)銷售收入1.62億元。
2018年,紫光國芯將聚焦集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,深入落實(shí)紫光集團(tuán)芯云戰(zhàn)略的總體要求,堅(jiān)持以客戶為中心,以創(chuàng)新和服務(wù)雙領(lǐng)先,帶動(dòng)規(guī)模和效益雙突破,實(shí)現(xiàn)公司跨越式發(fā)展。并持續(xù)推進(jìn)核心業(yè)務(wù)的技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品升級(jí),持續(xù)加大研發(fā)投入,加強(qiáng)新產(chǎn)品、新技術(shù)的研究與應(yīng)用,提升公司核心競爭力,致力于提供差異化的產(chǎn)品和服務(wù)。
對(duì)比分析
長期以來,中芯國際一直都是在世界頂級(jí)人才的帶領(lǐng)下砥礪前行,從一開始的創(chuàng)始人張汝京博士到最近從三星挖過來的前臺(tái)積電大獎(jiǎng)梁孟松,一直在致力于產(chǎn)業(yè)的自我提升,經(jīng)過數(shù)年的努力,已能夠在28nm的制程穩(wěn)定住良品率。現(xiàn)在已算得上國際上盈利能力較為出色的芯片代工廠,但這也是經(jīng)歷過慘痛的虧損代價(jià)之后才達(dá)到的層次。
中芯國際在年報(bào)中表示,自己在28納米HKMG良品率提升上取得很大的進(jìn)步,而且在14納米研發(fā)上也有了一定的突破。不過此時(shí)的臺(tái)積電和三星已經(jīng)在7-10納米的制程上比拼很久了,對(duì)比之下,差距貌似并沒有縮小多少,甚至有越拉越遠(yuǎn)的趨勢(shì)。
反觀紫光國芯,從一開始就通過超高金融手段,想直接邁一大步跨過自建芯片廠的過程。在經(jīng)歷過國外收購失敗,國內(nèi)長江存儲(chǔ)并購失敗之后,現(xiàn)在已改為專注聚焦集成電路、內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)。相信紫光已經(jīng)感受到通過資本并購?fù)瓿杉夹g(shù)飛躍的阻力是巨大的。
那么在自身研發(fā)還有很長過程要經(jīng)歷,資本并購遇阻的環(huán)境下,國務(wù)院2025規(guī)劃中定下的2020年芯片自給率達(dá)到4成,2025年達(dá)到7成的目標(biāo)要如何實(shí)現(xiàn)?要明白的是,2016年我們?cè)陉P(guān)鍵大規(guī)模集成電路(內(nèi)存CPU)的自給率幾乎為零!壓力可想而知!
毫無疑問的是,國家在政策上會(huì)持續(xù)引導(dǎo)、資本上大力的支持,未來國內(nèi)集成電路的道路是光明的。但是越往核心領(lǐng)域,資本并購的阻力愈發(fā)明顯,想要一蹴而就似乎也不太現(xiàn)實(shí),中芯國際和紫光國芯還任重道遠(yuǎn)。