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KLA-Tencor成功收購(gòu)Orbotech 增加半導(dǎo)體封裝制造機(jī)遇

2018-03-22
關(guān)鍵詞: KLA-Tencor 奧寶 晶圓 半導(dǎo)體

  晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商科磊KLA-Tencor周一宣布,它已經(jīng)達(dá)成了收購(gòu)以色列自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)供貨商奧寶科技(Orbotech Ltd.)的最終協(xié)議??评趯⒁悦抗?9.02美元的價(jià)格(包括每股38.86美元的現(xiàn)金以及0.25股的科磊普通股)收購(gòu)Orbotech。

  科磊表示,此次收購(gòu)將使KLA-Tencor的收入來(lái)源多元化,并增加在快速增長(zhǎng)的PCB,F(xiàn)PD,封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。 擴(kuò)展的領(lǐng)先產(chǎn)品系列,服務(wù),和解決方案,以及與技術(shù)發(fā)展大趨勢(shì)更密切的聯(lián)接將支持KLA-Tencor的長(zhǎng)期收入和盈利增長(zhǎng)目標(biāo)。 若順利獲得Orbotech股東同意以及監(jiān)管單位的批準(zhǔn)、今年底以前可望完成所有并購(gòu)的程序。


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