2017年2月7日，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司以27.5億美元完成了對恩智浦半導體標準產(chǎn)品業(yè)務部門的收購，這個由中資背景財團主導的跨國半導體業(yè)務收購，注定受到業(yè)界矚目。

僅僅一年后，以Nexperia（安世半導體）之名重新啟航的這一業(yè)務，取得了相當不錯的業(yè)績表現(xiàn)。

Nexperia首席執(zhí)行官Frans Scheper在該公司位于廣東新分立器件封裝和測試工廠投產(chǎn)儀式上表示，在新公司正式運營的第一個年頭里，Nexperia公司的業(yè)務規(guī)模達到了14億美元，實現(xiàn)了25%的增長速度，新公司在研發(fā)和基礎設施方面的投資達到了2014年規(guī)模的2.5倍。

對于新公司一年里的業(yè)績表現(xiàn)，建廣資產(chǎn)投評會主席，安世半導體董事長李濱表示，要感謝Nexperia公司的管理層和所有員工，無論是企業(yè)運行效率、業(yè)務成長，還是客戶服務方面都取得了巨大成功。 

作為Nexperia公司最大規(guī)模的封裝測試基地，此次廣東東莞新廠建成投產(chǎn)，將新增16000平方米的生產(chǎn)面積，年產(chǎn)量將從目前的620億件增長到900億件，加之位于馬來西亞封測工廠的150億件和菲律賓封測工廠的30億件，整個公司的封測產(chǎn)量將超過1000億件。 

安世半導體（中國）有限公司（原NXP標準器件業(yè)務）的廣東工廠2000年正式投產(chǎn)，一直保持每天24個小時、每周7天、每年356天不間斷運行，此次工廠擴產(chǎn)后將擁有4千多名員工。 

安世副總裁兼安世半導體（中國）有限公司總經(jīng)理容詩宗介紹，目前該廠除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封裝外，還提供安世半導體（中國）有限公司開發(fā)的最新封裝，包括：大型 8x8mm LFPAK、最小DFN 邏輯封裝(GX4、DFN0606-4)、滿足ATGD - fc-QFN (SOT1232)和0402 6面保護晶圓級芯片尺寸封裝。 

2017年，該廠生產(chǎn)了620億件小信號晶體管和二極管；預計2018年，每秒就可以生產(chǎn)2千件產(chǎn)品。 

安世半導體（中國）有限公司總經(jīng)理容詩宗表示，建立強大的先進技術能力對Nexperia的成功至關重要，廣東團隊專注于新封裝技術開發(fā)、先進材料應用、提高工藝和設備、產(chǎn)品可靠性、測試和損耗分析。充滿競爭力的產(chǎn)品、封裝能力，以及為多樣化市場提供靈活產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，幫助Nexperia在開拓商業(yè)機會時扮演了重要的角色。 

建廣資產(chǎn)下一步將如何繼續(xù)加強對于Nexperia的支持，李濱在演講中表示，首先還要加大投資力度建設更多的生產(chǎn)線；其次要利用建廣資在整個電子產(chǎn)業(yè)鏈里的資源為Nexperia創(chuàng)造更好的市場環(huán)境；第三，以Nexperia為核心，繼續(xù)并購更多優(yōu)秀企業(yè)，從而不斷增強這一業(yè)務的競爭力。 

截至目前，安世半導體廣東工廠擁有先進的無鉛封裝生產(chǎn)單元和裝備了1,500臺以上先進的半導體生產(chǎn)設備的100多條高科技封裝流水線，設備包括晶圓切割、貼片機、焊線機、注塑、電鍍、切筋和成型、測試、打印和編帶設備等。 

首席執(zhí)行官Frans Scheper表示，通過專注于結果，以成本、質量和交付效率為目標、持續(xù)改進客戶服務，將使安世半導體（中國）有限公司成為Nexperia制造戰(zhàn)略的關鍵因素。