TI近日推出采用CapTIvate?技術(shù)的MSP430?微控制器(MCU)系列產(chǎn)品，為成本敏感型應用帶來電容式感應功能。開發(fā)人員可以利用帶集成電容式觸摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，為工業(yè)系統(tǒng)、家庭自動化系統(tǒng)、家電、電動工具、家庭娛樂、個人音頻應用等增加多達16個按鈕以及接近感應功能。

　　本文引用地址: http://www.21ic.com/news/control/201803/753196.htm

　　新型電容式觸摸MCU的主要特性和優(yōu)勢

　　l 可靠、優(yōu)化的性能：MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可為暴露于電磁干擾、油、水和油脂的應用提供經(jīng)國際電工委員會(IEC)61000-4-6認證的電容式感應MCU解決方案。新型MCU的功耗比競爭產(chǎn)品低五倍，支持接近感應和透過玻璃、塑料和金屬覆蓋層觸摸。

　　l 用于成本敏感型應用的電容式觸摸MCU：TI的CapTIvate技術(shù)將電容式觸摸和接近感應的優(yōu)勢性能增加到門禁控制面板、灶具、無線揚聲器和電動工具等應用中。

　　l 縮短上市時間：開發(fā)人員可以使用與CapTIvate編程器板(CAPTIVATE-PGMR)或TI LaunchPad?開發(fā)套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack?插件模塊快速評估其應用的電容感應。 BoosterPack模塊加入CapTIvate設計中心和在線CapTIvate技術(shù)指南中的一系列MCU、易于使用的工具、軟件、參考設計和文檔。此外，開發(fā)人員可以加入德州儀器在線支持社區(qū)，尋找解決方案，獲得幫助，憑借CapTIvate技術(shù)加速開發(fā)。

　　封裝和供貨

　　MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU的批量生產(chǎn)采用20引腳超薄四方扁平無引線(VQFN)封裝和16引腳薄型緊縮小外形封裝(TSSOP)。

　　CapTIvate BoosterPack插件模塊(BOOSTXL-CAPKEYPAD)通過TI商店和授權(quán)經(jīng)銷商供應。