恩智浦半導(dǎo)體宣布推出GreenBox汽車(chē)電氣化開(kāi)發(fā)平臺(tái)。GreenBox可以幫助汽車(chē)制造商和供應(yīng)商利用恩智浦基于Arm Cortex技術(shù)的S32汽車(chē)處理器多核平臺(tái),實(shí)施下一代混合動(dòng)力汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用的早期開(kāi)發(fā)。
本文引用地址: http://www.21ic.com/news/auto/201802/752930.htm
隨著全球?qū)ζ?chē)排放標(biāo)準(zhǔn)的限制監(jiān)管日益加強(qiáng),燃油經(jīng)濟(jì)性指標(biāo)更加嚴(yán)格,傳統(tǒng)汽車(chē)制造商和新興企業(yè)都承受著很大的壓力,必須盡快向消費(fèi)者推出電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)。GreenBox提供了一個(gè)高性能處理器平臺(tái),用于設(shè)計(jì)和測(cè)試新一代混合動(dòng)力汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)的控制算法和能源管理任務(wù)。
GreenBox是恩智浦新一代S32電氣化MCU的開(kāi)發(fā)平臺(tái)之一,屬于S32汽車(chē)處理器平臺(tái)的一部分,旨在打造一個(gè)安全無(wú)憂(yōu)的容錯(cuò)配置環(huán)境。S32電氣化MCU能夠滿(mǎn)足未來(lái)HEV/EV應(yīng)用的日益密集的計(jì)算和存儲(chǔ)需求。
借助GreenBox開(kāi)發(fā)環(huán)境,開(kāi)發(fā)人員還可以利用高性能和高度優(yōu)化的外設(shè)組合(包括高級(jí)定時(shí)器、電機(jī)控制外設(shè)和模擬子系統(tǒng)),與自己的開(kāi)發(fā)硬件實(shí)現(xiàn)集成。
GreenBox提供兩種配置。第一種用于全電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)發(fā),支持電機(jī)控制和電池管理功能。第二種用于混合動(dòng)力汽車(chē)應(yīng)用開(kāi)發(fā),既支持電動(dòng)汽車(chē)特性,也支持傳統(tǒng)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制功能。
近來(lái),中國(guó)、印度、法國(guó)、美國(guó)的一些州和其他國(guó)家均有所行動(dòng),有的已通過(guò)相關(guān)法律停止生產(chǎn)內(nèi)燃機(jī)汽車(chē),有些則表明了相關(guān)立法的態(tài)度。此外,隨著混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)的增長(zhǎng),內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)的復(fù)合年增長(zhǎng)率不斷下降。
恩智浦汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)與安全產(chǎn)品線(xiàn)副總裁Ray Cornyn表示:“監(jiān)管趨勢(shì)和市場(chǎng)動(dòng)向以及汽車(chē)開(kāi)發(fā)的漫長(zhǎng)周期,都要求汽車(chē)制造商搶在新一代電氣化處理器上市之前就著手開(kāi)發(fā)HEV/EV系統(tǒng)。GreenBox在恩智浦S32電氣化MCU上市之前就為汽車(chē)制造商提供了硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境,幫助他們應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)?!?/p>
關(guān)于GreenBox汽車(chē)電氣化開(kāi)發(fā)平臺(tái)
· 針對(duì)混合動(dòng)力、電動(dòng)和內(nèi)燃機(jī)推進(jìn)系統(tǒng),包括牽引電機(jī)、電機(jī)控制單元、電池管理系統(tǒng)、混合動(dòng)力/汽車(chē)控制單元和集成的DC/DC轉(zhuǎn)換器
· 基于Arm Cortex開(kāi)發(fā)環(huán)境的硬件開(kāi)發(fā)板
· 外設(shè)板針對(duì)混合動(dòng)力/內(nèi)燃機(jī)或電機(jī)控制/電池管理應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化
· 包括AUTOSAR操作系統(tǒng)以及MCAL驅(qū)動(dòng)程序
· 開(kāi)發(fā)人員可使用S32 Design Studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
· 簡(jiǎn)單的開(kāi)箱即用體驗(yàn),包括快速入門(mén)指南以及包含基本控制示例的應(yīng)用程序代碼
恩智浦GreenBox將于2018年嵌入式系統(tǒng)展會(huì)亮相
恩智浦GreenBox開(kāi)發(fā)平臺(tái)將演示新一代MCU的性能,兼顧管理未來(lái)混合動(dòng)力汽車(chē)的電動(dòng)機(jī)與內(nèi)燃機(jī)應(yīng)用。