早在2017年9月國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了一份統(tǒng)計圖表，綜合整理了各家產業(yè)研究機構對2018年半導體產業(yè)營收的預測數字。

　　從中可以明顯看出全球市場普遍認為成長率為7~8%，最悲觀的是Cowan以線性回歸模型(linear regression model)做出的5.9%，Future Horizons的預測數字則是特別“與眾不同”，樂觀認為成長率可達16.0%。

　　整體看來對2018年半導體產業(yè)營收成長率預測數字之平均值為8.3%，或者是，如果我們排除標志2017年底市場繁榮的逆勢因素，也有7.2%；而雖然其他預測者的成長率預測數字是個位數，Future Horizons還是進一步將2018年IC產業(yè)成長率預測，由2017年9月時發(fā)布的16%，調升到21%，這個數字幾乎是平均值的三倍。

　　熟悉Future Horizon研究方法的讀者們會了解，我們的分析是以稱為“四騎士”(four horsemen)的半導體產業(yè)相關統(tǒng)計數字──全球經濟、IC需求量(unit demand)、晶圓產能以及半導體元件平均銷售價格(ASP)──為基準；這些因素雖然是以在數學未定義(mathematically indeterminant)的方式結合在一起，卻是半導體產業(yè)營收的成長推手，強勁的經濟景氣會激勵對IC的需求量，晶圓廠產能則會決定供需平不平衡，并成為元件ASP的設定基礎。

　　全球經濟在經歷8年的良性成長之后，終于在2017年迎來期待已久的復生；更重要的是，隨著國際貨幣基金組織(IMF)在2017年度兩度調升GDP預測，經濟成長是可持續(xù)的。

　　這與先前全球金融風暴發(fā)生之后的情況完全不同，那時候1月份做出的預測會隨著時間往后推移而持續(xù)下修；而隨著產業(yè)與消費者信心回升，直接帶動了對半導體元件的強勁需求，也為整體產業(yè)帶來成長動力。

　　SEMI 在2017年9月總整理了各家分析機構對2018年半導體產業(yè)成長率的預測（來源：IDC 全球組裝研究團隊，SEMI）

　　產業(yè)界的產能完全未準備好，再加上生產運作速率與庫存水準，都已經在過去的幾年調整至低于平均的單位與經濟成長；一旦產能與庫存耗盡，供應產能就會承受龐大的壓力，導致缺貨、產能分配，以及接著在短暫的延遲之后出現ASP上揚的壓力。一如往常，存儲器會是第一個感覺到沖擊的元件，因為該類半導體的生產具備高度協(xié)調(highly-tuned)的特質。

　　于是在2017年，我們自全球金融風暴發(fā)生以來第一次看到上述“四騎士”達到完美的一致性，朝同樣的方向邁進，讓2017年的全球晶片市場達到近22%的成長，營收總額為4,120億美元。Future Horizons在過去幾年一直預測這樣的一致性與向上趨勢不可擋，但持續(xù)受到全球經濟停滯的打擊，直到去年經濟景氣持穩(wěn)，我們在2017年1月將全年度成長率預測由11%調升到18%，又在4月進一步調升至20%，最后2017年產業(yè)成長率達到22%，也為2018年的再度強勁成長奠定基礎。

　　除非發(fā)生重大的經濟景氣崩潰，2017年的經濟復甦力道會延續(xù)到2018年、進一步刺激需求，而目前并未預期發(fā)生那樣的崩潰，IMF還在不久前的Davos Forum年會上修了對GDP成長前景的預測。有鑒于產能仍然非常吃緊，仍然有缺貨以及為等待新產能上線、交貨期長達12個月的情況，這些正面因素使得2018年整體半導體產業(yè)成長率可維持兩位數字，如我們所預測的可達到21%。

　　國內IC設計增速依然保持高速

　　根據TrendForce數據顯示,2017年國內IC設計業(yè)收入為2006億元人民幣,與2016年1644億元相比,同比增速達22%,占國內半導體行業(yè)總產值的比重達38.76%。

　　近年來全球半導體產業(yè)正在向中國轉移,2018年,我國IC設計產業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素驅動下,將保持穩(wěn)定成長態(tài)勢。預估2018年中國IC設計行業(yè)將增長20%左右,全年IC設計收入有望達到2400億元。

　　盡管我國芯片設計行業(yè)起步較晚,總體實力與歐美芯片設計行業(yè)相比仍存在差距,但是本土領先的IC設計企業(yè)更貼近市場,具有快速響應、產品多樣化、性價比高等特點,故國內IC設計企業(yè)市場份額正在不斷提升,尤其在服務器CPU、嵌入式CPU、人工智能芯片和智能電視芯片等領域取得良好的進展,建議投資者積極關注。