早在2017年9月國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了一份統(tǒng)計圖表，綜合整理了各家產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)對2018年半導體產(chǎn)業(yè)營收的預測數(shù)字。
從中可以明顯看出全球市場普遍認為成長率為7~8%，最悲觀的是Cowan以線性回歸模型(linear regression model)做出的5.9%，F(xiàn)uture Horizons的預測數(shù)字則是特別“與眾不同”，樂觀認為成長率可達16.0%。
整體看來對2018年半導體產(chǎn)業(yè)營收成長率預測數(shù)字之平均值為8.3%，或者是，如果我們排除標志2017年底市場繁榮的逆勢因素，也有7.2%；而雖然其他預測者的成長率預測數(shù)字是個位數(shù)，F(xiàn)uture Horizons還是進一步將2018年IC產(chǎn)業(yè)成長率預測，由2017年9月時發(fā)布的16%，調(diào)升到21%，這個數(shù)字幾乎是平均值的三倍。
熟悉Future Horizon研究方法的讀者們會了解，我們的分析是以稱為“四騎士”(four horsemen)的半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)字──全球經(jīng)濟、IC需求量(unit demand)、晶圓產(chǎn)能以及半導體元件平均銷售價格(ASP)──為基準；這些因素雖然是以在數(shù)學未定義(mathematically indeterminant)的方式結(jié)合在一起，卻是半導體產(chǎn)業(yè)營收的成長推手，強勁的經(jīng)濟景氣會激勵對IC的需求量，晶圓廠產(chǎn)能則會決定供需平不平衡，并成為元件ASP的設定基礎(chǔ)。
全球經(jīng)濟在經(jīng)歷8年的良性成長之后，終于在2017年迎來期待已久的復生；更重要的是，隨著國際貨幣基金組織(IMF)在2017年度兩度調(diào)升GDP預測，經(jīng)濟成長是可持續(xù)的。
這與先前全球金融風暴發(fā)生之后的情況完全不同，那時候1月份做出的預測會隨著時間往后推移而持續(xù)下修；而隨著產(chǎn)業(yè)與消費者信心回升，直接帶動了對半導體元件的強勁需求，也為整體產(chǎn)業(yè)帶來成長動力。
SEMI 在2017年9月總整理了各家分析機構(gòu)對2018年半導體產(chǎn)業(yè)成長率的預測（來源：IDC 全球組裝研究團隊，SEMI）
產(chǎn)業(yè)界的產(chǎn)能完全未準備好，再加上生產(chǎn)運作速率與庫存水準，都已經(jīng)在過去的幾年調(diào)整至低于平均的單位與經(jīng)濟成長；一旦產(chǎn)能與庫存耗盡，供應產(chǎn)能就會承受龐大的壓力，導致缺貨、產(chǎn)能分配，以及接著在短暫的延遲之后出現(xiàn)ASP上揚的壓力。一如往常，存儲器會是第一個感覺到?jīng)_擊的元件，因為該類半導體的生產(chǎn)具備高度協(xié)調(diào)(highly-tuned)的特質(zhì)。
于是在2017年，我們自全球金融風暴發(fā)生以來第一次看到上述“四騎士”達到完美的一致性，朝同樣的方向邁進，讓2017年的全球晶片市場達到近22%的成長，營收總額為4,120億美元。Future Horizons在過去幾年一直預測這樣的一致性與向上趨勢不可擋，但持續(xù)受到全球經(jīng)濟停滯的打擊，直到去年經(jīng)濟景氣持穩(wěn)，我們在2017年1月將全年度成長率預測由11%調(diào)升到18%，又在4月進一步調(diào)升至20%，最后2017年產(chǎn)業(yè)成長率達到22%，也為2018年的再度強勁成長奠定基礎(chǔ)。
除非發(fā)生重大的經(jīng)濟景氣崩潰，2017年的經(jīng)濟復甦力道會延續(xù)到2018年、進一步刺激需求，而目前并未預期發(fā)生那樣的崩潰，IMF還在不久前的Davos Forum年會上修了對GDP成長前景的預測。有鑒于產(chǎn)能仍然非常吃緊，仍然有缺貨以及為等待新產(chǎn)能上線、交貨期長達12個月的情況，這些正面因素使得2018年整體半導體產(chǎn)業(yè)成長率可維持兩位數(shù)字，如我們所預測的可達到21%。
國內(nèi)IC設計增速依然保持高速
根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示,2017年國內(nèi)IC設計業(yè)收入為2006億元人民幣,與2016年1644億元相比,同比增速達22%,占國內(nèi)半導體行業(yè)總產(chǎn)值的比重達38.76%。
近年來全球半導體產(chǎn)業(yè)正在向中國轉(zhuǎn)移,2018年,我國IC設計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素驅(qū)動下,將保持穩(wěn)定成長態(tài)勢。預估2018年中國IC設計行業(yè)將增長20%左右,全年IC設計收入有望達到2400億元。
盡管我國芯片設計行業(yè)起步較晚,總體實力與歐美芯片設計行業(yè)相比仍存在差距,但是本土領(lǐng)先的IC設計企業(yè)更貼近市場,具有快速響應、產(chǎn)品多樣化、性價比高等特點,故國內(nèi)IC設計企業(yè)市場份額正在不斷提升,尤其在服務器CPU、嵌入式CPU、人工智能芯片和智能電視芯片等領(lǐng)域取得良好的進展,建議投資者積極關(guān)注。