根據(jù)凱基證券分析師郭明池的預(yù)測，英特爾可能會(huì)成為蘋果 2018年所有新款 iPhone的獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商，而高通將徹底出局。此前，郭明池一直預(yù)測，高通會(huì)拿下蘋果 70%的基帶芯片訂單，剩余的芯片訂單將由英特爾負(fù)責(zé)。

目前，英特爾芯片的技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)可以滿足蘋果對性能的要求。英特爾的基帶芯片現(xiàn)在支持 CDMA2000 和雙卡雙待。此外，英特爾提供的價(jià)格也更有競爭力。

郭明池還指出，蘋果與高通正在進(jìn)行的法律爭斗也是導(dǎo)致蘋果拋棄高通的主要原因之一。iPhone 基帶芯片完全由英特爾代工可以使高通降低談判位置。 通過將訂單分配給 2018年 新款 iPhone，以及未來的設(shè)備，蘋果公司將對已經(jīng)陷入困境的高通施加壓力，因?yàn)樘O果決定直到法律爭端解決之前，停止支付專利使用費(fèi)。

為了防止訂單大量下滑，郭明池提到高通正在積極的與中國智能手機(jī)廠商談判。在上周的季度財(cái)報(bào)中，由于蘋果決定拒絕支付專利費(fèi)，高通的運(yùn)營利潤下滑高達(dá) 96%。