《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Dialog推出首款具有系統(tǒng)在線編程功能的可配置混合信號IC

Dialog最新CMIC產(chǎn)品具有系統(tǒng)在線編程和可多次編程功能,可在設(shè)計后期、應(yīng)用現(xiàn)場或生產(chǎn)線中簡化設(shè)計修改
2018-02-01

中國北京,2018年2月1日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK? SLG46824和SLG46826,這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

 SLG46826和SLG46824是市場上首款采用簡單的I2C串行接口支持系統(tǒng)在線編程的CMIC。通過允許將一個未編程的GreenPAK芯片安裝在PCB板上,在系統(tǒng)內(nèi)對非易失性內(nèi)存(NVM)進行編程,簡化了開發(fā)流程,輕松實現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計。該靈活性還為生產(chǎn)環(huán)節(jié)帶來便利,可以在生產(chǎn)線上通過對非易失性內(nèi)存進行編程,輕松地為器件修改配置或添加功能。該器件上的NVM支持1,000次擦/寫次數(shù)。此外,SLG46826包括2 kbits的EEPROM仿真存儲器,可以替代客戶板上的一個兼容I2C的串行EEPROM,支持備份配置數(shù)據(jù)、校驗和一個序列號的存儲。

 這兩款CMIC均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝,具有低功耗模擬和數(shù)字資源,如模擬比較器(ACMP)、內(nèi)部基準電壓、上電復(fù)位和更先進的數(shù)字資源,如多功能宏單元。使用內(nèi)部低功耗基準電壓運行低功耗模擬比較器,對于兩個連續(xù)監(jiān)測外部信號的ACMP,其典型功耗僅為2.5 μA。此外,2.048 kHz振蕩器在運行時僅消耗幾百納安電流,非常適合看門狗定時器應(yīng)用,或其他需要低速振蕩器并始終運行的設(shè)計。上電復(fù)位模塊一直運行,確保器件能夠在任何功率上升速度下正確初始化,而且在3.3 V電源電壓下僅消耗100 nA 電流。 這些器件還具有雙電源供電能力,為在兩個電壓之間轉(zhuǎn)換信號提供了更多優(yōu)勢。

 Dialog半導(dǎo)體公司副總裁兼可配置混合信號業(yè)務(wù)部總經(jīng)理John Teegen表示:“這兩款芯片是我們首批能夠在系統(tǒng)內(nèi)編程的GreenPAK器件,可以在系統(tǒng)內(nèi)編程的靈活性和可多次編程的優(yōu)勢,使它們成為GPAK產(chǎn)品系列的卓越新成員。先進的功能和超低功耗將為廣泛的電池供電的應(yīng)用帶來重要價值,并拓展所支持的應(yīng)用范圍?!?/span>

目標應(yīng)用包括:

消費類電子

l物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能標簽

l智能手機、平板電腦、筆記本電腦

lPC及其外設(shè)

l耳機、頭戴式耳機

l智能建筑、智能電視、機頂盒

 商用和工業(yè)電子

l服務(wù)器

l嵌入式計算

l醫(yī)療設(shè)備

 了解更多有關(guān)SLG46826、SLG46824 CMIC信息,敬請瀏覽:https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46824

https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46826

 Dialog、Dialog標識和GreenPAK是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2018年版權(quán)擁有,保留所有權(quán)利。

 敬請關(guān)注:

Dialog官方微信:Dialog_Semiconductor

Dialog官方微博:http://weibo.com/dialogsemi

 關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司是推動移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路(IC)供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現(xiàn)對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備,Dialog幾十年的技術(shù)經(jīng)驗和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。

 Dialog采用無晶圓廠運營模式,作為雇主積極承擔(dān)社會責(zé)任,開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦,在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2016年,Dialog實現(xiàn)了約11.98億美元營業(yè)收入,是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前,公司在全球約有2,050名員工。公司在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市,其股票是德國TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。



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