長(zhǎng)電科技發(fā)布了2017年年度營(yíng)收預(yù)算的公告，公告中稱，預(yù)計(jì)長(zhǎng)電科技在2017年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市股東凈利潤(rùn)增加2.34億元-2.74億元，同比增長(zhǎng)220%到258%。

對(duì)其凈利增長(zhǎng)原因，長(zhǎng)電科技表示，其一是因主營(yíng)業(yè)務(wù)影響。在報(bào)告期內(nèi)，原長(zhǎng)電營(yíng)收、利潤(rùn)均保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)；JSCK（長(zhǎng)電韓國(guó)）較上年同期大幅增長(zhǎng)；星科金朋因上海工廠1-9月搬遷，導(dǎo)致前三季業(yè)績(jī)下滑，第四季JSCC（星科金朋江陰廠）較快回升，星科金朋全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與上年同期相比基本持平。

其二是子公司股權(quán)比例變動(dòng)影響。長(zhǎng)電科技于2017年6月完成了重大資產(chǎn)重組項(xiàng)目，通過(guò)向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和芯電半導(dǎo)體發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金，進(jìn)一步收購(gòu)了蘇州長(zhǎng)電新科投資有限公司和蘇州長(zhǎng)電新朋投資有限公司的少數(shù)股東權(quán)益，對(duì)星科金朋持股比例從39.39%上升為100%，因股權(quán)比例變動(dòng)導(dǎo)致歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損比上年同期增加2.9億元左右。

其三在于非經(jīng)營(yíng)性損益的影響。公告表示，長(zhǎng)電科技非經(jīng)常性損益與去年同期相比，預(yù)計(jì)增加3.15億元左右。主要為星科金朋韓國(guó)子公司所得稅訴訟事項(xiàng)勝訴、星科金朋相關(guān)子公司重新評(píng)估其稅務(wù)風(fēng)險(xiǎn)并調(diào)整、出售國(guó)富瑞數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司19.99%股權(quán)、公司收到及從遞延收益轉(zhuǎn)入確認(rèn)的政府補(bǔ)助。

長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大，技術(shù)最先進(jìn)的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，在收購(gòu)星科金朋后進(jìn)入全球封測(cè)第一陣營(yíng)，營(yíng)收利潤(rùn)也在同步大漲。現(xiàn)在的長(zhǎng)電科技，已經(jīng)是全球排名第三的封測(cè)企業(yè)，市場(chǎng)占有率達(dá)10%。

而這頻頻的快速進(jìn)階與其一系列產(chǎn)業(yè)整合措施密不可分。

收購(gòu)星科金朋 邁進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)陣營(yíng)

2015年，長(zhǎng)電科技完成了對(duì)于星科金朋的收購(gòu)，而這次收購(gòu)對(duì)長(zhǎng)電科技的業(yè)務(wù)發(fā)展產(chǎn)生了巨大影響。

星科金朋是全球第四大半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，在新加坡、美國(guó)、韓國(guó)、馬來(lái)西亞及中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)，擁有超過(guò)20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

而且，星科金朋還擁有eWLB（嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列）、TSV（硅通孔封裝技術(shù)）、3D封裝、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、PiP（堆疊組裝）、PoP（堆疊封裝）等代表行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的先進(jìn)封裝技術(shù)。

特別是在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展的兩大主流方向，即晶圓級(jí)扇出型封裝（FOWLP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）兩個(gè)領(lǐng)域，星科金朋所擁有的eWLB技術(shù)和高階SiP技術(shù)已經(jīng)趕超國(guó)際同行。

值得注意的是，蘋(píng)果截至目前的最新款手機(jī)iPhone X采用了新一代A11芯片，其采用的是整合扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)（InFO WLP），為FOWLP封裝技術(shù)的一種。而FOWLP是目前半導(dǎo)體封裝行業(yè)中最新一代技術(shù)之一，也是未來(lái)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展方向之一。

并且，在蘋(píng)果風(fēng)向標(biāo)作用的引領(lǐng)下，該封裝技術(shù)也將被應(yīng)用到更多電子領(lǐng)域，可見(jiàn)，未來(lái)還將有更大的發(fā)展空間及應(yīng)用市場(chǎng)。

而長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家大基金、中芯國(guó)際以7.8億美元收購(gòu)星科金朋，將其一些列的先進(jìn)技術(shù)收入囊中，特別是其擁有的eWLB技術(shù)和高階SiP技術(shù)，達(dá)到世界領(lǐng)先水平，卡位未來(lái)五年的先進(jìn)封裝。未來(lái)，憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)電科技還將實(shí)現(xiàn)更進(jìn)一步的發(fā)展，而在目前，長(zhǎng)電科技的全年?duì)I收已然在逐漸上升。

收購(gòu)星科金朋后，長(zhǎng)電科技就著手開(kāi)始了一系列整合。隨著下半年上海廠順利搬遷至江陰后積極導(dǎo)入新老客戶，訂單恢復(fù)順利使得長(zhǎng)電科技收入規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)。

根據(jù)2017第三季度報(bào)告顯示，長(zhǎng)電科技前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入168.6億元，歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)1.65億元，分別同比增長(zhǎng)公司26.9%、176.63%。而隨著第四季度電子傳統(tǒng)消費(fèi)旺季助力，長(zhǎng)電科技全年凈利進(jìn)一步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)同比漲幅增至258%。

定增46億元引入產(chǎn)業(yè)基金和中芯國(guó)際 打造一體化封裝龍頭企業(yè)

在整合收購(gòu)星科金朋之后，為減輕財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)，長(zhǎng)電科技還于2017年9月實(shí)施定增。

其中，產(chǎn)業(yè)基金認(rèn)購(gòu)金額不超過(guò)29億元（含29億元），芯電半導(dǎo)體認(rèn)購(gòu)不超過(guò)6.50億元（芯電半導(dǎo)體最終控股股東為中芯國(guó)際）。定增完成后，產(chǎn)業(yè)基金持股比例不超過(guò)19%，成為上市公司第一大股東；芯電半導(dǎo)體持股比例將保持14.28%不變，成為上市公司第二大股東；新潮集團(tuán)持股比例將降低為11.66%，成為上市公司第三大股東。

新潮集團(tuán)、產(chǎn)業(yè)基金及芯電半導(dǎo)體任何一方均不能單獨(dú)控制上市公司，因此，長(zhǎng)電科技仍處于無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)際控制人狀態(tài)。

此舉在解決債務(wù)危機(jī)的同時(shí)也使國(guó)內(nèi)最大的芯片制造公司和芯片封裝公司實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，也讓長(zhǎng)電+星科金朋+中芯國(guó)際共同打造的一體化封裝龍頭正式起航。

據(jù)悉，長(zhǎng)電科技已經(jīng)布局了目前產(chǎn)能覆蓋高中低各種集成電路的封測(cè)范圍，涉足各種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，戰(zhàn)略布局全面。

同時(shí)，長(zhǎng)電科技將建設(shè)年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化兩大項(xiàng)目項(xiàng)目。

通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目建成后將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn)20億塊的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷售收入11.2億元，新增年利潤(rùn)總額2.42億元。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝年產(chǎn)82萬(wàn)片Bumping、47億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年平均銷售收入23.68億元，新增年平均利潤(rùn)總額3.66億元.

未來(lái)隨著封測(cè)需求持續(xù)快速的增長(zhǎng)，作為全球領(lǐng)先的封測(cè)龍頭企業(yè)，長(zhǎng)電科技仍將持續(xù)獲益。