《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Vicor 合封電源方案榮膺Electronic Products年度產(chǎn)品獎(jiǎng)

模塊化電流倍增器榮獲電源產(chǎn)品創(chuàng)新進(jìn)步最高獎(jiǎng)
2018-01-10
來(lái)源:電子技術(shù)應(yīng)用
關(guān)鍵詞: VICOR XPU MCM ElectronicProducts

2018 年 1 月 9 日,美國(guó)馬薩諸塞州安多佛訊 — Vicor 公司(納斯達(dá)克股票交易代碼:VICR)日前宣布 Vicor 面向高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器的合封電源模塊化電流倍增器 (MCM) 榮獲Electronic Products年度產(chǎn)品獎(jiǎng)。 

Vicor 產(chǎn)品是僅有的 12 款入選Electronic Products特定獎(jiǎng)項(xiàng)的產(chǎn)品之一。獲勝產(chǎn)品以創(chuàng)新設(shè)計(jì)、技術(shù)或應(yīng)用取得重大進(jìn)步以及極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)為標(biāo)準(zhǔn)選出。Vicor 合封電源方案通過(guò)釋放 XPU 插座引腳,消除從主板到 XPU 的鏈接損耗,增大電流供給以實(shí)現(xiàn)最大 XPU 性能,展示了電源產(chǎn)品突破性的強(qiáng)大性能。 

Vicor 公司產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁 Robert Gendron 表示:“合封電源方案可為 XPU 實(shí)現(xiàn)前所未有的性能水平,充分滿足人工智能等苛刻應(yīng)用的各種需求。通過(guò)消除傳統(tǒng)主板和插座的供電限制,電流倍增器為 XPU 提供更高的峰值及平均電流?!?nbsp;

2017 年是Electronic Products第 42 次評(píng)選“年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”,以表彰行業(yè)最佳產(chǎn)品。2017 年年度產(chǎn)品獎(jiǎng)已在 2018 年第 1 期Electronic Products中公布,提供有封面特寫和每項(xiàng)產(chǎn)品的簡(jiǎn)要介紹。此外,獲獎(jiǎng)產(chǎn)品還發(fā)布在Electronic Products網(wǎng)站上


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