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被CPU漏洞門害了 LG驍龍845旗艦G7延期到3月發(fā)布

2018-01-10
關(guān)鍵詞: LG 移動 硬件 驍龍

LG的新旗艦機G7(傳言會改名,這里僅做行文方便之用)是新CEO上任后的首款移動新品,被公司寄予厚望。

本來多方消息稱,該機定檔2月在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC大展,但韓媒TheInvestor報告稱,G7將推遲到3月中旬發(fā)布,4月份才能上市。

不過,線人強調(diào),這一次LG絕對不會妥協(xié)硬件,也就是復(fù)制去年G6僅使用驍龍821的遺憾,將直接搭載驍龍845。

關(guān)于推遲的具體信息,暫時還不清楚,可能是OLED面板、工業(yè)設(shè)計、市場推廣甚至是驍龍845調(diào)教等諸方面因素。

驍龍845這塊,WinFuture報道稱,因為Meltdown和Spectre漏洞對ARM Cortex-A75架構(gòu)的影響,是有可能造成終端產(chǎn)品延期的。雖然我們不能完全將這兩件事構(gòu)成因果關(guān)系,但只能說無法排除這樣一種可能性。

雖然延期是壞事,然而避免了“帶病”上市,也就是不和Intel 8代酷睿一樣,倒也無妨。

只是,三星S9、小米7、索尼XZ1 Premium也會因此跳票嗎?

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