在個人電腦多年下滑、智能手機處理器全面失敗之后，英特爾已經成為一家沒有未來可言的危險公司。在過去幾年中，英特爾展開了頻繁的收購，面向自動駕駛、汽車芯片、無人機、物聯(lián)網等新領域布局，不過媒體注意到，這些新領域的市場空間和競爭，仍充滿很大不確定，它們還無法成為能夠取代電腦芯片的下一個支柱業(yè)務。

　　英特爾已經布局了若干新領域，但是以無人機芯片為例，未來的市場究竟有多大，英特爾能夠獲得怎樣的市場地位，這些都充滿了太多的問號。

　　根據美國財經投資網站Fool的總結，英特爾布局的新領域有如下幾個：

　　物聯(lián)網

　　物聯(lián)網囊括的領域眾多，比如智能汽車、智能家居等。英特爾自己預測到2020年，全世界將會有2000億個物聯(lián)網設備。

　　為了開發(fā)物聯(lián)網芯片市場，英特爾在2013年成立了物聯(lián)網業(yè)務部門，該部門推出了面向物聯(lián)網設備的袖珍電腦“居里”、“愛迪生”等，此外還推出了低功耗芯片夸克。

　　英特爾頻繁參加展會，也通過孵化器機構面向物聯(lián)網研發(fā)企業(yè)推廣自己的袖珍電腦。不過迄今為止，物聯(lián)網設備只占到了公司全部收入的4%，在全部利潤中的比例也小于4%。

　　美國高通在壟斷了中高端手機芯片市場后，也開始進軍物聯(lián)網，將會對英特爾構成巨大的壓力。

　　無人機

　　市場咨詢公司PWC預測，到2020年，全球無人機市場將會從目前每年20億美元的市場，增長到1270億美元。這個市場中包括服務各種用途的無人機，比如消費者、快遞、軍事、攝影、企業(yè)專用領域等。

　　為了挖掘無人機的機會，英特爾已經投資了多家無人機制造商，比如Airwave、 Precisionhawk, 中國的Yuneec等，此外還和Ascending公司合作開發(fā)了無人機空中防撞技術。

　　另外在無人機設計參考方案中，英特爾也整合了自家的凌動處理器和空間感知技術。

　　今年初，英特爾還曾經和美國AT＆T合作，研發(fā)無人機利用4G網絡進行通信。

　　作為對比，高通在無人機領域也是動作不斷，高通已經推出了面向無人機的一體化芯片解決方案，名為“驍龍飛行平臺”。而英特爾投資的Yuneec甚至成為高通平臺的第一個用戶。顯然，英特爾在一些無人機廠家的投資，對于自身的幫助有多大令人質疑。

　　汽車芯片

　　根據BI Intelligence預測，目前汽車接入互聯(lián)網比例僅為13%，到2020年將會上升為75%。

　　今年初，高通推出了驍龍A系列處理器，主要用于汽車娛樂信息系統(tǒng)和導航系統(tǒng)。而英特爾的芯片，已經被現代、寶馬、起亞等公司應用于部分車型的車載系統(tǒng)中。

　　為了擴大汽車芯片的實力，四月份英特爾收購了Yogitech，該公司產品設計到自動駕駛汽車的相關芯片。五月份，英特爾再度收購了Itseez，該公司主要研究有關汽車的視覺識別系統(tǒng)，能夠讓汽車識別出路上的障礙物。

　　而就在七月份，英特爾宣布和寶馬、Mobileye公司合作，共同開發(fā)自動駕駛技術。

　　5G芯片

　　五月份，英特爾對外證實將不再升級凌動芯片，意味著正式宣布在手機芯片市場遭到了失敗。

　　不過英特爾還擁有基帶芯片業(yè)務，而該公司也宣布將會研發(fā)基于5G網絡的基帶芯片。

　　據媒體報道，英特爾今年已經從蘋果獲得了部分新手機基帶芯片的訂單，未來將能夠逐步蠶食高通基帶處理器的市場份額。

　　不過之前外媒也分析指出，蘋果手機的基帶芯片訂單，對于英特爾整體業(yè)務、股價的影響力太過微小，難以成為英特爾的救命稻草。

　　此外在智能手機行業(yè)，廠商紛紛使用整合了基帶芯片和應用處理器的系統(tǒng)芯片（比如驍龍芯片和聯(lián)發(fā)科產品，系統(tǒng)芯片也被稱為SOC），因此英特爾單獨的基帶芯片業(yè)務，前景并不樂觀。