為深入貫徹落實國家關于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決策部署，加快本市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，推動構建高精尖經(jīng)濟結構，制定本指導意見。
一、總體要求
（一）指導思想
深入學習貫徹黨的十九大精神，以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，深入貫徹落實習近平總書記兩次視察北京重要講話和對北京工作的一系列重要指示精神，堅定不移貫徹新發(fā)展理念，牢牢把握首都城市戰(zhàn)略定位，以集成電路產(chǎn)業(yè)“承載國家戰(zhàn)略、布局新興前沿、支撐轉型升級”為主線，集中資源、重點投入，實施“核心企業(yè)—關鍵領域—重點產(chǎn)品”突破戰(zhàn)略，不斷提高集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，為加快構建高精尖經(jīng)濟結構提供有力支撐。
（二）基本原則
堅持聚焦發(fā)展。匯聚央地資源，集中支持行業(yè)領軍企業(yè)，瞄準關鍵領域核心產(chǎn)品加大投入，加快人才聚集和技術突破。
堅持創(chuàng)新發(fā)展。支持在京企業(yè)、科研院所創(chuàng)新能力建設，引導企業(yè)加大研發(fā)投入力度，實現(xiàn)技術高端化發(fā)展。
堅持開放合作。鼓勵國際國內集成電路企業(yè)、行業(yè)組織在京設立研發(fā)中心、運營中心，開展國際交流活動。支持在京企業(yè)、科研機構與境外機構開展技術與人才交流合作。
堅持綠色發(fā)展。支持集成電路產(chǎn)業(yè)制造企業(yè)采用國際先進的節(jié)水、節(jié)能、污染物處置工藝，建設全國最高水平的綠色工廠。
?。ㄈ┛傮w目標
到2020年，建成具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新基地，推動產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷提升，產(chǎn)業(yè)結構不斷優(yōu)化，關鍵技術不斷突破；重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，先進制造工藝對國產(chǎn)高端芯片支撐能力進一步提升，實現(xiàn)量產(chǎn)的國產(chǎn)核心裝備國際競爭力顯著增強；一批骨干企業(yè)成長為行業(yè)領軍企業(yè)，人才引進與培養(yǎng)體系基本滿足行業(yè)發(fā)展需要。
二、主要任務
?。ㄒ唬┘訌妱?chuàng)新平臺建設
1。任務目標。整合國內優(yōu)質創(chuàng)新資源，建設世界一流的國家級集成電路創(chuàng)新平臺，突破我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的戰(zhàn)略性瓶頸，完善系統(tǒng)性知識產(chǎn)權布局，努力改變我國技術升級依賴引進、受制于人的局面。
2。實施內容。支持建設集成電路創(chuàng)新研究院，瞄準世界前沿集成電路技術開展研發(fā)，促進創(chuàng)新成果落地轉化。支持骨干芯片制造企業(yè)聯(lián)合清華大學、北京大學等在京高等學校建設集成電路工程技術創(chuàng)新中心，開展特色產(chǎn)品工藝技術研發(fā)、知識產(chǎn)權庫開發(fā)建設、國產(chǎn)裝備與材料研發(fā)與驗證。支持創(chuàng)新平臺與行業(yè)企業(yè)開展全方位合作，推進先進技術應用和產(chǎn)品孵化，提升對產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展的服務能力。
?。ǘ崿F(xiàn)核心設計技術創(chuàng)新突破
1。任務目標。提升本市集成電路設計業(yè)規(guī)模和水平，骨干企業(yè)芯片設計能力達到7至10納米，3至5家企業(yè)成長為國際先進企業(yè)或國內龍頭企業(yè)。建設一批產(chǎn)業(yè)先進技術研發(fā)平臺和技術創(chuàng)新服務平臺，在高端通用核心產(chǎn)品、工業(yè)控制、前沿新興領域實現(xiàn)關鍵技術突破。聚焦物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、移動通信、汽車電子等領域的核心芯片進行前瞻性布局。
2。實施內容。每年滾動支持3至5家骨干設計企業(yè)在創(chuàng)新技術領域增加研發(fā)投入，鼓勵企業(yè)積極參與國家科技計劃和重大項目。鼓勵骨干企業(yè)建立海外研發(fā)基地，與海外企業(yè)或研發(fā)機構開展多層次合作。支持骨干企業(yè)建立新興領域專項基金，與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等共同參與投資新興技術領域，搶占未來發(fā)展制高點。建立集成電路設計產(chǎn)業(yè)服務體系，持續(xù)完善中關村集成電路設計園等公共服務平臺功能。支持發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權聯(lián)盟、技術服務平臺等產(chǎn)業(yè)支撐平臺。
（三）促進以先進制造為核心的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同聯(lián)動發(fā)展
1。任務目標。骨干設計企業(yè)與制造企業(yè)加強戰(zhàn)略合作，代工企業(yè)國產(chǎn)客戶比重提高，集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存度高的局面得到有效改善。優(yōu)勢應用領域企業(yè)與芯片設計企業(yè)、制造企業(yè)形成聯(lián)動。
2。實施內容。發(fā)揮本市集成電路先進制造工藝領先優(yōu)勢，支持制造企業(yè)知識產(chǎn)權庫建設，提高對國內設計企業(yè)的服務能力。推進12英寸晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能規(guī)模提升，加快先進、特色工藝平臺建設，努力滿足本地設計企業(yè)代工需求。支持8英寸晶圓產(chǎn)線、8英寸微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)線及第二、三代半導體產(chǎn)線建設。堅持市場需求與技術開發(fā)相結合，推動存儲器、圖像傳感器等細分領域特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細分領域垂直整合制造（IDM）項目建設。發(fā)揮第三方公共服務機構作用，搭建供需對接平臺，創(chuàng)造有利于產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深入合作的環(huán)境。
?。ㄋ模┨岣哐b備材料自主配套能力
1。任務目標。國產(chǎn)集成電路設備、零部件和關鍵材料本地化配套能力及市場占有率顯著提升，集中力量培育集成電路裝備領域世界級企業(yè)。
2。實施內容。以組織實施國家科技重大專項為抓手，全力推動在京企業(yè)完成關鍵技術研發(fā)，核心裝備產(chǎn)品進入生產(chǎn)線應用，達到國際先進水平。支持開展光刻機光學系統(tǒng)、光源、工件臺等核心部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，為國內光刻機整機研制提供支撐。支持裝備骨干企業(yè)并購重組國際國內相關企業(yè)，提升我國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)整體實力。支持制造企業(yè)建設基于國產(chǎn)先進裝備的中試線、生產(chǎn)線。
三、保障措施
（一）加強組織領導。成立市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)席會議，負責集成電路產(chǎn)業(yè)重大項目、重點工作的統(tǒng)籌協(xié)調，研究解決產(chǎn)業(yè)推進過程中的重點難點問題。聯(lián)席會議召集人由市政府分管副市長擔任，市發(fā)展改革委、市教委、市科委、市經(jīng)濟信息化委、市財政局、市人力社保局、市規(guī)劃國土委、市環(huán)保局、市水務局、市國資委、市知識產(chǎn)權局、中關村管委會、海淀區(qū)政府、順義區(qū)政府、北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會為成員單位，聯(lián)席會議辦公室設在市經(jīng)濟信息化委。
（二）加大資金投入力度。統(tǒng)籌利用政府投資引導基金、政府投資平臺，吸引國家產(chǎn)業(yè)投資基金及社會資本投資重點集成電路產(chǎn)業(yè)項目。進一步加大財政資金支持力度，全力支持國家科技重大專項在京落地，保障市級重大項目建設。
?。ㄈ┩晟迫瞬排囵B(yǎng)機制。支持在京相關高等學校加大集成電路專業(yè)學科建設與人才培養(yǎng)力度，建立健全集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)、培訓體系，重點培養(yǎng)復合型領軍人才。制定人才引進支持政策，吸引國內外集成電路領域優(yōu)秀杰出人才來京發(fā)展。加快國有集成電路企業(yè)人才激勵機制建設。
?。ㄋ模﹥?yōu)化產(chǎn)業(yè)布局。促進集成電路產(chǎn)業(yè)集中集約發(fā)展，支持在海淀區(qū)重點布局集成電路設計業(yè)和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺，在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)重點布局工藝與制造創(chuàng)新平臺以及集成電路制造業(yè)、裝備業(yè)、先進封裝制造業(yè)、特色集成電路設計業(yè)，在順義區(qū)重點布局第三代半導體產(chǎn)業(yè)。支持集成電路材料產(chǎn)業(yè)和一般封裝制造業(yè)在河北省發(fā)展，形成京津冀優(yōu)勢互補、共同發(fā)展格局。
（五）強化知識產(chǎn)權保護。加強重點前沿方向和新興領域的專利布局，推動重點產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權預警機制和公共服務平臺建設。支持企業(yè)基于自主知識產(chǎn)權的標準研發(fā)、評估和試驗驗證，促進自主標準成為國際標準。支持知識產(chǎn)權運營機構開展集成電路領域知識產(chǎn)權運營，充分發(fā)揮中國（北京）知識產(chǎn)權保護中心作用，實現(xiàn)集成電路領域專利快速獲權、確權和維權，建立聯(lián)合保護、風險分擔、開放共享的行業(yè)知識產(chǎn)權協(xié)同運用機制。