2017年11月24日，中國商務(wù)部發(fā)布2017年81號(hào)公告，附加限制性條件批準(zhǔn)日月光與硅品精密股權(quán)合并案。早在2016年8月25日，日月光就已經(jīng)向中國商務(wù)部提交矽品精密合并案申請(qǐng)，歷時(shí)15個(gè)月，整體審查階段才終于告一段落。日月光與硅品精密合并后成立的日月光控股，將占有全球37％的整體市場(chǎng)份額，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將有20％市場(chǎng)占有率，員工人數(shù)將超過90000人。如此，將更加穩(wěn)固日月光全球封測(cè)一哥的位置。
日月光半導(dǎo)體成立于1984年3月23日，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟，帶領(lǐng)家族從房地產(chǎn)行業(yè)轉(zhuǎn)向高科技行業(yè)。日月光集團(tuán)是全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)公司，自1984年設(shè)立至今，專注為全球半導(dǎo)體客戶提供完整的封裝及測(cè)試服務(wù)，包括芯片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段之封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)?？蛻粢部梢酝高^日月光集團(tuán)中的子公司環(huán)隆電氣，提供完善的電子制造服務(wù)整體解決方案。
1989年7月19日股票在臺(tái)灣證交所掛牌（2311），上市之時(shí)已是全球第二大半導(dǎo)體封裝廠，僅次于當(dāng)時(shí)韓國安南半導(dǎo)體（Anamsemiconductor，Anam和今天的AMKOR有關(guān)千絲萬縷的關(guān)系）。
1990年3月，日月光首次嘗試并購，以新臺(tái)幣1億元的價(jià)格收購了芯片測(cè)試商福雷電子99．9％的股份，進(jìn)軍IC測(cè)試業(yè)。
1997年，日月光與晶圓代工龍頭臺(tái)積電締結(jié)策略聯(lián)盟，IDM大廠或IC設(shè)計(jì)公司在臺(tái)積電下單后，由臺(tái)積電代工制造的晶圓直接交給日月光封裝測(cè)試，大幅縮短從生產(chǎn)到市場(chǎng)的時(shí)間。
2003年，日月光超越AMKOR，成為全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)龍頭。
臺(tái)灣首例赴美上市半導(dǎo)體企業(yè)
1996年時(shí)，日月光籌劃讓福雷電子到美國納斯達(dá)克上市，但因當(dāng)時(shí)臺(tái)灣法令不許臺(tái)灣公司與海外公司換股，以致日月光只得透過兩次股份買賣的方式來達(dá)成換股的目的，先將手中福雷持股賣給剛設(shè)立的新加坡ASE控股公司，再以售股所得參與ASE控股的現(xiàn)金增資。
交易完成后，日月光變成ASE控股的母公司，而福雷則變成ASE控股的全資子公司。隨后，ASE股票于1996年6月在納斯達(dá)克掛牌（ASTSF），成為臺(tái)灣第一家在美國上市的半導(dǎo)體公司，而且股價(jià)連連倍數(shù)上漲。
1998年初，ASE又創(chuàng)下發(fā)行臺(tái)灣存托憑證（TDR）回臺(tái)掛牌上市（9101）的首例。
2000年日月光半導(dǎo)體又在美國紐約證交所掛牌上市（ASE）。
結(jié)盟臺(tái)積電，獲得海外優(yōu)質(zhì)客戶
2000年前后臺(tái)灣由于晶圓制造業(yè)發(fā)展迅速，臺(tái)積電和聯(lián)電為晶圓代工廠，以邏輯制程為主，隨著臺(tái)積電和聯(lián)電在工藝制程技術(shù)逐漸追上國外IDM大廠，邏輯代工客戶都對(duì)本地封測(cè)業(yè)務(wù)的需求愈加突出。于是乎，當(dāng)年封測(cè)商與晶圓制造商形成了相當(dāng)緊密的關(guān)系。
日月光與臺(tái)積電結(jié)盟，聯(lián)電則和矽品、京元電（專注測(cè)試）結(jié)盟，因?yàn)楫?dāng)年在臺(tái)灣也只有日月光和矽品具備相當(dāng)?shù)倪壿嫹庋b能力。
2000年日月光的資料顯示，Motorola、Altera、PHLIPS、ATI、STM、Cirruslogic、LSI、OnSemi、VIA、VLSI、AMD、ESS等都是公司客戶，公司前五大客戶占比高達(dá)42％。2000年公司營(yíng)收超過新臺(tái)幣500億，毛利潤(rùn)超過30％。
并購成就封測(cè)一哥
ASE在美國上市，股價(jià)一路上漲，為了維持股價(jià)，日月光積極出手收購封測(cè)產(chǎn)能，擴(kuò)大規(guī)模，提升技術(shù)。
1999年以120億元收購摩托羅拉在臺(tái)灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測(cè)試廠，創(chuàng)下與IDM合作先例，擴(kuò)大產(chǎn)品范圍（筆者注：日月光成立之初，連續(xù)虧損三年，摩托羅拉曾表示收購日月光。經(jīng)過自救，結(jié)果卻是日月光反收購摩托羅拉的工廠）。
同年透過美國上市公司ASE收購了美國硅谷ISELabs的70％股權(quán)。ISE當(dāng)時(shí)是美國最大、全球第二的專業(yè)半導(dǎo)體測(cè)試廠商，擅長(zhǎng)前段晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，與偏重后道芯片測(cè)試的福雷電子形成合力，讓日月光得以在2003年坐上全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠的地位。
同年3月，日月光還以40億元買進(jìn)環(huán)隆電氣20．67％股份，取得9席董事中的6席，掌握了經(jīng)營(yíng)主導(dǎo)權(quán)。環(huán)電的主要業(yè)務(wù)原為電子產(chǎn)品主機(jī)板制造，在日月光入主后就轉(zhuǎn)型變成EMS專業(yè)電子代工服務(wù)廠商。日月光透過環(huán)隆電氣進(jìn)一步接觸終端電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及產(chǎn)銷，而環(huán)隆電氣借助日月光一元化芯片服務(wù)接單的能力，可與其他EMS廠商區(qū)隔，雙方可謂相輔相成，環(huán)隆電氣成為全球十大EMS廠商。
2004年并購NEC位于山形縣的封裝測(cè)試廠，并獲得技術(shù)轉(zhuǎn)移，成功在日本半導(dǎo)體市場(chǎng)建立營(yíng)運(yùn)平臺(tái)，就近服務(wù)日本客戶。
2006年4月，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門將“低階半導(dǎo)體封裝測(cè)試”從禁止類改成一般類，公司成為首家獲得臺(tái)灣投審會(huì)批準(zhǔn)前往大陸投資的封測(cè)廠商，迅速收購位于上海張江的威宇科技。
2008年2月趁著金融風(fēng)暴時(shí)機(jī)，低價(jià)收購韓商投資的山東威海愛一和一電子公司，成立日月光威海公司切入晶體管及模擬IC封測(cè)領(lǐng)域。
2009年11月啟動(dòng)金融海嘯后的首宗并購案，以現(xiàn)金及庫藏股為對(duì)價(jià)公開收購環(huán)電股票，第一階段于2010年2月取得78．12％股份，并于4月由環(huán)電董事會(huì)通過環(huán)電股票終止上市案，又再展開第二階段公開收購，于8月時(shí)總共取得環(huán)電98．9％股權(quán)，成為首家結(jié)合基板、封測(cè)及系統(tǒng)制造的公司。
2012年收購臺(tái)灣洋鼎科技和2013年收購無錫東芝封測(cè)廠，強(qiáng)化分立器件封裝與測(cè)試能力，并進(jìn)一步加強(qiáng)了與日系IDM大廠的連結(jié)，鞏固雙方的合作關(guān)系。
該出手時(shí)就出手。日月光在并購擴(kuò)產(chǎn)時(shí)，戰(zhàn)略目標(biāo)相當(dāng)明確，就是要建立“一體化半導(dǎo)體封裝及測(cè)試中心”，使客戶可以一次完成晶圓測(cè)試、封裝、芯片測(cè)試，甚至延伸到末端產(chǎn)品的系統(tǒng)制造。
赴大陸建廠，搶得先機(jī)
2002年3月，臺(tái)灣行政院宣布允許8吋晶圓制造廠赴大陸建廠，臺(tái)積電獲準(zhǔn)到上海松江建廠。日月光隨即跟進(jìn)也在上海張江設(shè)立封測(cè)材料廠，從事封測(cè)基板制造。2004年7月，日月光又在昆山和上海投資設(shè)立生產(chǎn)光電子模塊及新型電子元件的子公司。此時(shí)臺(tái)灣仍未放開封測(cè)業(yè)進(jìn)入大陸設(shè)廠。
2000年至2006年間，全球IDM廠商如瑞薩（Renesas）、意法半導(dǎo)體（STM）、英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）等都開始在中國大陸成立后段封測(cè)產(chǎn)能，新加坡商UTAC與中芯國際合資進(jìn)行后段封測(cè)，而嘉盛半導(dǎo)體、韓商STS等封測(cè)業(yè)者也都在大陸設(shè)廠，臺(tái)系封測(cè)廠痛失市場(chǎng)先機(jī)。
2006年4月臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門將“低階半導(dǎo)體封裝測(cè)試”從禁止類改成一般類，使得臺(tái)灣封測(cè)廠得以合法西進(jìn)中國大陸投資，但是很多廠商按照合法途徑申請(qǐng)仍是頻遭退件或擱置，即使獲準(zhǔn)在大陸建廠的企業(yè)，但由于低階用封裝材料如導(dǎo)線框架等還是被列為禁止項(xiàng)目，也難有競(jìng)爭(zhēng)力。
其實(shí)，在2006年，日月光也想法以規(guī)避臺(tái)灣的投資法令，11月與國際知名私募股權(quán)基金凱雷達(dá)成意向，凱雷有意以每股新臺(tái)幣39元價(jià)格公開收購日月光全部股權(quán)，總價(jià)額約達(dá)新臺(tái)幣1800億元，是當(dāng)時(shí)臺(tái)灣最大的并購案。但由各種原因，這樁并購案終在喧騰數(shù)月后黯然宣告失敗收?qǐng)觥?/p>
于是日月光在2007年初購得威盛投資的封測(cè)廠威宇科技股權(quán)，同年9月收購IDM商恩智浦（NXP）在蘇州工廠的60％股權(quán)，迅速擴(kuò)大封裝產(chǎn)能，搶得臺(tái)系封測(cè)廠商赴中國大陸設(shè)廠的先機(jī)。
強(qiáng)化與IDM廠商合作
日月光在1999年收購摩托羅拉在臺(tái)灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測(cè)試廠，創(chuàng)下與IDM合作先例。在臺(tái)灣成立日月欣半導(dǎo)體，公司占股45％，方便承接摩托羅拉訂單，果然，在2000年，摩托羅拉為公司提供的業(yè)務(wù)就占公司總營(yíng)收的20％。
2004年再收購NEC位于山形縣的封裝測(cè)試廠，強(qiáng)化與日本IDM合作。
2008年全球金融海嘯的沖擊，讓世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣劇降，不少國際IDM廠嚴(yán)重受創(chuàng)，紛紛關(guān)閉或出售沒有成本效益的封測(cè)廠，全球封測(cè)產(chǎn)能吃緊。
日月光利用集團(tuán)優(yōu)勢(shì)，一方面在IDM商訂單外包時(shí)積極搶進(jìn)，產(chǎn)能利用率迅速回升；另一方面加速并購，積極擴(kuò)產(chǎn)，收購歐洲封測(cè)廠新義半導(dǎo)體（EEMS）旗下的新加坡工廠，與ISE新加坡廠合并經(jīng)營(yíng)，降低成本。
隨后，利用與日企的良好關(guān)系，加強(qiáng)與日系IDM的合作。2012年初，日月光收購了與三洋緊密合作的洋鼎科技，2013年5月收購日本東芝大陸無錫子公司全數(shù)股權(quán)，雙方合作更加緊密。
強(qiáng)行并購矽品
在和中國封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技競(jìng)標(biāo)星科金朋失利后，日月光高層嘴上說著，其實(shí)日月光收購星科金朋作用不大，與其收購，但其實(shí)心里感到極度不安，長(zhǎng)電科技加星科金朋對(duì)其的影響太大。
于是，日月光開始要收購臺(tái)灣第二大封測(cè)公司矽品精密。不過好戲總不會(huì)太快謝幕。這起并購案可謂一波三折。
2015年8月日月光對(duì)矽品精密發(fā)起公開收購。2016年6月雙方正式通過雙方共組控股公司的協(xié)議，并于2016年11月獲得中國臺(tái)灣地區(qū)公平會(huì)的審查通過。2017年5月再獲美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）的審查準(zhǔn)許。
早在2016年8月25日，日月光就已經(jīng)向中國商務(wù)部遞件申請(qǐng)與矽品精密合并案，中國商務(wù)部于2016年12月14日正式立案，進(jìn)行第2階段審查，2017年1月12日，商務(wù)部決定對(duì)此項(xiàng)集中實(shí)施進(jìn)一步審查。2017年4月12日進(jìn)入第3階段延長(zhǎng)審查，此結(jié)合案的審查法定期限為6月11日。不過，鑒于中國商務(wù)部告知，尚需更多時(shí)間審查。因此，日月光在協(xié)商后決議撤回原申請(qǐng)案，并同時(shí)重新遞件申請(qǐng)，并且在2017年7月份接商務(wù)部通知，已經(jīng)予以重新立案審查。直到2017年11月24日，中國商務(wù)部宣布有條件批準(zhǔn)，使得整體審查階段至此終于告一段落。
正是因?yàn)樯谂_(tái)灣，長(zhǎng)在臺(tái)灣，對(duì)臺(tái)灣有著無比的熱愛。談及臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，日月光董事長(zhǎng)張虔生曾說過：“假如臺(tái)灣不開放環(huán)境，等于鎖住自己，當(dāng)別人一起來，原有的領(lǐng)先地位馬上會(huì)被搶，屆時(shí)處境會(huì)更艱難。臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)一定要走出去。不要怕，愈開放才愈走得出去，假如永遠(yuǎn)把大門關(guān)起來，怎么成功？如今網(wǎng)絡(luò)這么發(fā)達(dá)，怎么鎖得住呢？再不走出去，只會(huì)一天天被邊緣化?！保üP者注：相信日月光收購矽品是對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的利好。）
于是，張虔生不斷向外擴(kuò)張，一方面向中國大陸轉(zhuǎn)移，一方面向韓日、歐美進(jìn)軍。時(shí)至今日，日月光的事業(yè)版圖不僅在中國，也在韓國、日本、新加坡、馬來西亞、美國等國布局。
結(jié)語
有業(yè)內(nèi)人士表示，日月光與矽品合并，短期內(nèi)的影響不會(huì)太明顯。但是從長(zhǎng)期來看，對(duì)封測(cè)業(yè)同行不利。他們規(guī)模大，綜合研發(fā)實(shí)力強(qiáng)，且研發(fā)經(jīng)費(fèi)占比低，會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。
有業(yè)界高層表示，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要和寶島臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作共贏（筆者注：紫光入股矽品科技也許只是開始，期待更多合作）。
寫到這里，必須要說，中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了走出去的實(shí)力，希望我們封測(cè)企業(yè)走出去的步子能更大一些。
長(zhǎng)電科技并購星科金朋，使得長(zhǎng)電科技一舉在新加坡和韓國獲得了生產(chǎn)基地。通富微電收購AMD封測(cè)廠，也在馬來西亞有了生產(chǎn)基地。天水華天收購FlipChipInternational，LLC．，在美國有了生產(chǎn)基地。這些都只是開始。
長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮說：“中國封測(cè)業(yè)將會(huì)率先取得突破，長(zhǎng)電科技已經(jīng)具備沖擊世界第一的潛力。”