2017年11月24日，中國商務部發(fā)布2017年81號公告，附加限制性條件批準日月光與硅品精密股權(quán)合并案。早在2016年8月25日，日月光就已經(jīng)向中國商務部提交矽品精密合并案申請，歷時15個月，整體審查階段才終于告一段落。日月光與硅品精密合并后成立的日月光控股，將占有全球37％的整體市場份額，先進封裝市場將有20％市場占有率，員工人數(shù)將超過90000人。如此，將更加穩(wěn)固日月光全球封測一哥的位置。

日月光半導體成立于1984年3月23日，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟，帶領(lǐng)家族從房地產(chǎn)行業(yè)轉(zhuǎn)向高科技行業(yè)。日月光集團是全球第一大半導體封測服務公司，自1984年設(shè)立至今，專注為全球半導體客戶提供完整的封裝及測試服務，包括芯片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務?？蛻粢部梢酝高^日月光集團中的子公司環(huán)隆電氣，提供完善的電子制造服務整體解決方案。

1989年7月19日股票在臺灣證交所掛牌（2311），上市之時已是全球第二大半導體封裝廠，僅次于當時韓國安南半導體（Anamsemiconductor，Anam和今天的AMKOR有關(guān)千絲萬縷的關(guān)系）。

1990年3月，日月光首次嘗試并購，以新臺幣1億元的價格收購了芯片測試商福雷電子99．9％的股份，進軍IC測試業(yè)。

1997年，日月光與晶圓代工龍頭臺積電締結(jié)策略聯(lián)盟，IDM大廠或IC設(shè)計公司在臺積電下單后，由臺積電代工制造的晶圓直接交給日月光封裝測試，大幅縮短從生產(chǎn)到市場的時間。

2003年，日月光超越AMKOR，成為全球半導體封裝測試業(yè)龍頭。

臺灣首例赴美上市半導體企業(yè)

1996年時，日月光籌劃讓福雷電子到美國納斯達克上市，但因當時臺灣法令不許臺灣公司與海外公司換股，以致日月光只得透過兩次股份買賣的方式來達成換股的目的，先將手中福雷持股賣給剛設(shè)立的新加坡ASE控股公司，再以售股所得參與ASE控股的現(xiàn)金增資。

交易完成后，日月光變成ASE控股的母公司，而福雷則變成ASE控股的全資子公司。隨后，ASE股票于1996年6月在納斯達克掛牌（ASTSF），成為臺灣第一家在美國上市的半導體公司，而且股價連連倍數(shù)上漲。

1998年初，ASE又創(chuàng)下發(fā)行臺灣存托憑證（TDR）回臺掛牌上市（9101）的首例。

2000年日月光半導體又在美國紐約證交所掛牌上市（ASE）。

結(jié)盟臺積電，獲得海外優(yōu)質(zhì)客戶

2000年前后臺灣由于晶圓制造業(yè)發(fā)展迅速，臺積電和聯(lián)電為晶圓代工廠，以邏輯制程為主，隨著臺積電和聯(lián)電在工藝制程技術(shù)逐漸追上國外IDM大廠，邏輯代工客戶都對本地封測業(yè)務的需求愈加突出。于是乎，當年封測商與晶圓制造商形成了相當緊密的關(guān)系。

日月光與臺積電結(jié)盟，聯(lián)電則和矽品、京元電（專注測試）結(jié)盟，因為當年在臺灣也只有日月光和矽品具備相當?shù)倪壿嫹庋b能力。

2000年日月光的資料顯示，Motorola、Altera、PHLIPS、ATI、STM、Cirruslogic、LSI、OnSemi、VIA、VLSI、AMD、ESS等都是公司客戶，公司前五大客戶占比高達42％。2000年公司營收超過新臺幣500億，毛利潤超過30％。

并購成就封測一哥

ASE在美國上市，股價一路上漲，為了維持股價，日月光積極出手收購封測產(chǎn)能，擴大規(guī)模，提升技術(shù)。

1999年以120億元收購摩托羅拉在臺灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠，創(chuàng)下與IDM合作先例，擴大產(chǎn)品范圍（筆者注：日月光成立之初，連續(xù)虧損三年，摩托羅拉曾表示收購日月光。經(jīng)過自救，結(jié)果卻是日月光反收購摩托羅拉的工廠）。

同年透過美國上市公司ASE收購了美國硅谷ISELabs的70％股權(quán)。ISE當時是美國最大、全球第二的專業(yè)半導體測試廠商，擅長前段晶圓測試業(yè)務，與偏重后道芯片測試的福雷電子形成合力，讓日月光得以在2003年坐上全球最大半導體封測廠的地位。

同年3月，日月光還以40億元買進環(huán)隆電氣20．67％股份，取得9席董事中的6席，掌握了經(jīng)營主導權(quán)。環(huán)電的主要業(yè)務原為電子產(chǎn)品主機板制造，在日月光入主后就轉(zhuǎn)型變成EMS專業(yè)電子代工服務廠商。日月光透過環(huán)隆電氣進一步接觸終端電子產(chǎn)品的設(shè)計及產(chǎn)銷，而環(huán)隆電氣借助日月光一元化芯片服務接單的能力，可與其他EMS廠商區(qū)隔，雙方可謂相輔相成，環(huán)隆電氣成為全球十大EMS廠商。

2004年并購NEC位于山形縣的封裝測試廠，并獲得技術(shù)轉(zhuǎn)移，成功在日本半導體市場建立營運平臺，就近服務日本客戶。

2006年4月，臺灣經(jīng)濟部門將“低階半導體封裝測試”從禁止類改成一般類，公司成為首家獲得臺灣投審會批準前往大陸投資的封測廠商，迅速收購位于上海張江的威宇科技。

2008年2月趁著金融風暴時機，低價收購韓商投資的山東威海愛一和一電子公司，成立日月光威海公司切入晶體管及模擬IC封測領(lǐng)域。

2009年11月啟動金融海嘯后的首宗并購案，以現(xiàn)金及庫藏股為對價公開收購環(huán)電股票，第一階段于2010年2月取得78．12％股份，并于4月由環(huán)電董事會通過環(huán)電股票終止上市案，又再展開第二階段公開收購，于8月時總共取得環(huán)電98．9％股權(quán)，成為首家結(jié)合基板、封測及系統(tǒng)制造的公司。

2012年收購臺灣洋鼎科技和2013年收購無錫東芝封測廠，強化分立器件封裝與測試能力，并進一步加強了與日系IDM大廠的連結(jié)，鞏固雙方的合作關(guān)系。

該出手時就出手。日月光在并購擴產(chǎn)時，戰(zhàn)略目標相當明確，就是要建立“一體化半導體封裝及測試中心”，使客戶可以一次完成晶圓測試、封裝、芯片測試，甚至延伸到末端產(chǎn)品的系統(tǒng)制造。

赴大陸建廠，搶得先機

2002年3月，臺灣行政院宣布允許8吋晶圓制造廠赴大陸建廠，臺積電獲準到上海松江建廠。日月光隨即跟進也在上海張江設(shè)立封測材料廠，從事封測基板制造。2004年7月，日月光又在昆山和上海投資設(shè)立生產(chǎn)光電子模塊及新型電子元件的子公司。此時臺灣仍未放開封測業(yè)進入大陸設(shè)廠。

2000年至2006年間，全球IDM廠商如瑞薩（Renesas）、意法半導體（STM）、英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）等都開始在中國大陸成立后段封測產(chǎn)能，新加坡商UTAC與中芯國際合資進行后段封測，而嘉盛半導體、韓商STS等封測業(yè)者也都在大陸設(shè)廠，臺系封測廠痛失市場先機。

2006年4月臺灣經(jīng)濟部門將“低階半導體封裝測試”從禁止類改成一般類，使得臺灣封測廠得以合法西進中國大陸投資，但是很多廠商按照合法途徑申請仍是頻遭退件或擱置，即使獲準在大陸建廠的企業(yè)，但由于低階用封裝材料如導線框架等還是被列為禁止項目，也難有競爭力。

其實，在2006年，日月光也想法以規(guī)避臺灣的投資法令，11月與國際知名私募股權(quán)基金凱雷達成意向，凱雷有意以每股新臺幣39元價格公開收購日月光全部股權(quán)，總價額約達新臺幣1800億元，是當時臺灣最大的并購案。但由各種原因，這樁并購案終在喧騰數(shù)月后黯然宣告失敗收場。

于是日月光在2007年初購得威盛投資的封測廠威宇科技股權(quán)，同年9月收購IDM商恩智浦（NXP）在蘇州工廠的60％股權(quán)，迅速擴大封裝產(chǎn)能，搶得臺系封測廠商赴中國大陸設(shè)廠的先機。

強化與IDM廠商合作

日月光在1999年收購摩托羅拉在臺灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠，創(chuàng)下與IDM合作先例。在臺灣成立日月欣半導體，公司占股45％，方便承接摩托羅拉訂單，果然，在2000年，摩托羅拉為公司提供的業(yè)務就占公司總營收的20％。

2004年再收購NEC位于山形縣的封裝測試廠，強化與日本IDM合作。

2008年全球金融海嘯的沖擊，讓世界半導體產(chǎn)業(yè)景氣劇降，不少國際IDM廠嚴重受創(chuàng)，紛紛關(guān)閉或出售沒有成本效益的封測廠，全球封測產(chǎn)能吃緊。

日月光利用集團優(yōu)勢，一方面在IDM商訂單外包時積極搶進，產(chǎn)能利用率迅速回升；另一方面加速并購，積極擴產(chǎn)，收購歐洲封測廠新義半導體（EEMS）旗下的新加坡工廠，與ISE新加坡廠合并經(jīng)營，降低成本。

隨后，利用與日企的良好關(guān)系，加強與日系IDM的合作。2012年初，日月光收購了與三洋緊密合作的洋鼎科技，2013年5月收購日本東芝大陸無錫子公司全數(shù)股權(quán)，雙方合作更加緊密。

強行并購矽品

在和中國封測龍頭長電科技競標星科金朋失利后，日月光高層嘴上說著，其實日月光收購星科金朋作用不大，與其收購，但其實心里感到極度不安，長電科技加星科金朋對其的影響太大。

于是，日月光開始要收購臺灣第二大封測公司矽品精密。不過好戲總不會太快謝幕。這起并購案可謂一波三折。

2015年8月日月光對矽品精密發(fā)起公開收購。2016年6月雙方正式通過雙方共組控股公司的協(xié)議，并于2016年11月獲得中國臺灣地區(qū)公平會的審查通過。2017年5月再獲美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）的審查準許。

早在2016年8月25日，日月光就已經(jīng)向中國商務部遞件申請與矽品精密合并案，中國商務部于2016年12月14日正式立案，進行第2階段審查，2017年1月12日，商務部決定對此項集中實施進一步審查。2017年4月12日進入第3階段延長審查，此結(jié)合案的審查法定期限為6月11日。不過，鑒于中國商務部告知，尚需更多時間審查。因此，日月光在協(xié)商后決議撤回原申請案，并同時重新遞件申請，并且在2017年7月份接商務部通知，已經(jīng)予以重新立案審查。直到2017年11月24日，中國商務部宣布有條件批準，使得整體審查階段至此終于告一段落。

正是因為生在臺灣，長在臺灣，對臺灣有著無比的熱愛。談及臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，日月光董事長張虔生曾說過：“假如臺灣不開放環(huán)境，等于鎖住自己，當別人一起來，原有的領(lǐng)先地位馬上會被搶，屆時處境會更艱難。臺灣產(chǎn)業(yè)一定要走出去。不要怕，愈開放才愈走得出去，假如永遠把大門關(guān)起來，怎么成功？如今網(wǎng)絡(luò)這么發(fā)達，怎么鎖得住呢？再不走出去，只會一天天被邊緣化?！保üP者注：相信日月光收購矽品是對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的利好。）

于是，張虔生不斷向外擴張，一方面向中國大陸轉(zhuǎn)移，一方面向韓日、歐美進軍。時至今日，日月光的事業(yè)版圖不僅在中國，也在韓國、日本、新加坡、馬來西亞、美國等國布局。

結(jié)語

有業(yè)內(nèi)人士表示，日月光與矽品合并，短期內(nèi)的影響不會太明顯。但是從長期來看，對封測業(yè)同行不利。他們規(guī)模大，綜合研發(fā)實力強，且研發(fā)經(jīng)費占比低，會更有競爭力。

有業(yè)界高層表示，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)要和寶島臺灣半導體產(chǎn)業(yè)合作共贏（筆者注：紫光入股矽品科技也許只是開始，期待更多合作）。

寫到這里，必須要說，中國半導體封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了走出去的實力，希望我們封測企業(yè)走出去的步子能更大一些。

長電科技并購星科金朋，使得長電科技一舉在新加坡和韓國獲得了生產(chǎn)基地。通富微電收購AMD封測廠，也在馬來西亞有了生產(chǎn)基地。天水華天收購FlipChipInternational，LLC．，在美國有了生產(chǎn)基地。這些都只是開始。

長電科技董事長王新潮說：“中國封測業(yè)將會率先取得突破，長電科技已經(jīng)具備沖擊世界第一的潛力?！?/p>