中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以雙位數(shù)成長(zhǎng)，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查，在物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及車聯(lián)網(wǎng)等引領(lǐng)之下，中國(guó)2017年半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)到5,176億元人民幣 ，年增率19.39%，預(yù)估2018年可望挑戰(zhàn)6,200億元人民幣的新高紀(jì)錄，維持20%的年成長(zhǎng)速度，高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4%成長(zhǎng)率。
      日前IEK產(chǎn)經(jīng)與趨勢(shì)研究中心對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體提出警訊，中國(guó)半導(dǎo)體重踩油門準(zhǔn)備三年內(nèi)超車臺(tái)灣，無(wú)獨(dú)有偶，集邦科技旗下研究機(jī)構(gòu) TrendForce 調(diào)查也顯示，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值2018年將突破6,000億元人民幣， 已連續(xù)五年呈現(xiàn)雙位數(shù)成長(zhǎng)，在核心處理器及內(nèi)存等IC產(chǎn)品基本依賴進(jìn)口，進(jìn)口額已連續(xù)四年超過(guò)14,000億元人民幣。
      TrendForce 中國(guó)半導(dǎo)體分析師張瑞華指出，從中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，2016年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)占比首次超越封測(cè)業(yè)，未來(lái)兩年在AI、5G為首的物聯(lián)網(wǎng)、指紋辨識(shí)、雙攝像頭、AMOLED及人臉識(shí)別等新興應(yīng)用帶動(dòng)下， 預(yù)估IC設(shè)計(jì)業(yè)占比將在2018年持續(xù)增長(zhǎng)至38.8%，穩(wěn)居第一的位置。
      觀察中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)，目前中國(guó)12吋晶圓廠共有22座，其中在建11座；8吋晶圓廠18座，在建5座，預(yù)估2018年將有更多新廠進(jìn)入量產(chǎn)階段，整體產(chǎn)值將可望進(jìn)一步攀升， 帶動(dòng)IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。
      另外，隨著多數(shù)在建晶圓廠及封測(cè)廠將于2018下半年投入量產(chǎn)，將開啟中國(guó)本土半導(dǎo)體材料及設(shè)備業(yè)的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。