《電子技術(shù)應(yīng)用》
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明年12寸晶圓月產(chǎn)能新增16.2萬(wàn)片

2017-11-01

集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升,帶動(dòng)高輸入輸出(I/O)數(shù)與高整合度先進(jìn)封裝滲透率,同時(shí)也提升市場(chǎng)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)、量的要求,全球IC封測(cè)產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產(chǎn)值年成長(zhǎng)2.2%達(dá)517.3億美元,其中專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。

拓墣預(yù)估,在專業(yè)封測(cè)代工的部分,2017年全球前10大專業(yè)封測(cè)代工廠商營(yíng)收排名與2016年并無(wú)太大差異,前3大廠依次為日月光、安靠(Amkor)、長(zhǎng)電科技,且市占率均達(dá)1成以上。

拓墣預(yù)估日月光今年?duì)I收可年增6.4%達(dá)52.07億美元,市占率維持在接近2成的19.2%;安靠今年?duì)I收可望年增4.3%達(dá)40.63億美元,市占率達(dá)15.0%;至于長(zhǎng)電科技今年?duì)I收將大幅成長(zhǎng)12.5%達(dá)32.33億美元,市占率達(dá)11.9%。

拓墣也預(yù)估排名第4的矽品今年?duì)I收仍可年增2.2%達(dá)26.84億美元,市占率達(dá)9.9%。排名第5的力成則受惠于高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用與大量資料存儲(chǔ)存儲(chǔ)器需求提升,透過(guò)強(qiáng)化與美光的合作,及并購(gòu)美光日本封測(cè)廠,年?duì)I收可望大幅成長(zhǎng)26.3%達(dá)18.93億美元,市占率約達(dá)7.0%。

觀察2017年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè),隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇,大陸企業(yè)可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少,使得2017年大陸資本進(jìn)行海外并購(gòu)難度增加。因此,中國(guó)IC封測(cè)業(yè)者將發(fā)展焦點(diǎn),從藉由海外并購(gòu)取得高端封裝技術(shù)及市占率,轉(zhuǎn)而著力在開發(fā)扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-Out)及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù),并積極通過(guò)客戶認(rèn)證向市場(chǎng)宣示自身技術(shù)來(lái)維持競(jìng)爭(zhēng)力。

大陸封測(cè)廠商在高端封裝技術(shù)如覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping)等,以及包括扇入型或扇出型晶圓級(jí)封裝、2.5D及SiP等先進(jìn)封裝的產(chǎn)能持續(xù)開出,以及因企業(yè)并購(gòu)帶來(lái)的營(yíng)收認(rèn)列帶動(dòng)下,包含長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等廠商,2017年的年?duì)I收多維持雙位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn),表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)水平。

此外,大陸本土設(shè)立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開出,根據(jù)大陸企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃,估計(jì)2018年底前,大陸12寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬(wàn)片,為現(xiàn)有產(chǎn)能1.8倍,預(yù)計(jì)將為2018年大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)注入一股強(qiáng)心針。


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