據悉，硅晶圓一直是我國半導體產業(yè)鏈的一大短板，目前國內企業(yè)只能達到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應8英寸市場，12英寸硅晶圓基本是空白。

　　然而一旦供需失衡，未來國內一些新建的晶圓制造企業(yè)或者中小型晶圓廠就有可能陷入產能開出卻無晶圓可用的尷尬局面。

　　物聯(lián)網及車用電子顯然帶動了2015——2020年半導體市場成長，全球硅晶圓市場，8寸與12寸硅晶圓產品因需求極度熱絡強勁。目前，臺積電、聯(lián)電等代工龍頭企業(yè)日前已與日本信越（ShinEtsu）、SUMCO等硅晶圓主要供應商簽訂1～2年短中期合約，其中12英寸硅片簽約價已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上漲60％。

　　12英寸缺貨已成國內企業(yè)一大“心病”

　　硅晶圓，簡單的說就是指制造半導體集成電路所需的硅芯片，由于形狀是圓形，所以稱為晶圓。其價格在去年觸到了近11年來的低點，隨后緩慢企穩(wěn)回暖。進入2017年，全球硅晶圓各大供應商開始進入缺貨狀態(tài)，包括中芯、三星等企業(yè)均開始出手大搶貨源，中小企業(yè)更是不惜加價購買。

　　去年國內企業(yè)在4~6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產量約為5200萬片，基本可以滿足國內4~6英寸的晶圓需求。

　　具備8英寸硅片和外延片生產能力的則有浙江金瑞泓、昆山中辰(臺灣環(huán)球晶圓子公司)、北京有研總院、河北普興、南京國盛、中國電科46所以及上海新傲，合計月產能為23.3萬片/月。

　　至于12寸硅晶圓片，目前我國還不具備生產能力，只能依賴進口。

　　發(fā)展國內硅晶圓供應刻不容緩

　　目前，全球300mm硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，但國內的產量幾乎為零。顯然，硅晶圓的短缺，已成為國內一個刻不容緩的難題。

　　而國內廠商也在加緊增加多條先進半導體芯片廠，同時也開始了國際化進程。此前福建宏芯就曾有意收購全球第四大硅晶圓供應商德國Silitronic公司，但由于其他一些因素而沒有成功。

　　不過，雖然目前我國在半導體硅晶圓制造工藝上還不足以與國外廠商抗衡，但隨著中國在半導體領域的投入，尤其以北方華創(chuàng)、中微、福建宏芯、上海新昇等為代表的廠商的崛起，我國企業(yè)必將打破國外壟斷。