如果沒有太大的意外，在政府承諾一定會解決土地、用電、用水以及環(huán)評等問題的條件下，臺積電(2330)宣布全球最先進制程半導體建廠計劃，3奈米廠將落腳于南科，目前臺積電雖然還未對外公開投資金額，但根據經濟部預估，總金額不僅將從5000億元臺幣起跳，更有利鞏固臺灣半導體產業(yè)的群聚優(yōu)勢，一路從10奈米延續(xù)到3奈米。

產業(yè)群聚的優(yōu)勢，最早是由美國管理學大師麥克波特(Michael Porter)在1990年所提出來一個攸關國家整體競爭力的概念，只要符合“在某特定領域，一群在地理上鄰近、有交互關聯(lián)的企業(yè)，以彼此的共通性和互補性連結”的條件，就可以大幅降低運輸、人力、原料、基礎設施、產品搜尋等成本，并進一步激發(fā)創(chuàng)新、提升學習等優(yōu)化效應。

臺積電如入無人之境

對臺積電而言，臺灣半導體產業(yè)的群聚優(yōu)勢，在之前兩次大地震中，做了最直接的詮釋，1999年的921大地震之后，董事長張忠謀為了分散風險與就近服務客戶，曾選擇到美國華盛頓州興建1座8吋晶圓廠，但在良率與成本始終無法有效控制下，不僅限縮美國廠的投資，最后還是將新廠的設置計劃搬回臺灣。

雖然在16年后，臺灣再度發(fā)生大地震，導致位在南科的14A廠停止運轉，但憑藉著在1天之內就從竹科與中科調派了“300壯士(工程師)”的效率，最終還是將停工的時間損失控制在7天內，完成外界所驚奇的“不可能任務”。

此外，對臺積電而言，與時間賽跑的壓力，也不容許現(xiàn)階段選擇離開臺灣，再到美國、或其他地方重起爐灶，而所謂的時間壓力，就是“摩爾定律”即將碰壁的事實。

根據國際半導體科技技術藍圖(ITRS)在2016年所發(fā)布的“未來藍圖”，明確指出微處理器中的電晶體體積，預計將在2021年開始停止縮小，這意味著過去50年推動半導體制程前進的“摩爾定律”屆時將宣告死亡。

1992年英特爾、臺積電、Global Foundries和IBM等4家業(yè)者，為了確保全球所有的半導體廠商會根據摩爾定律所制定的時間表來推進半導體制程，因此特別成立SIA組織(英文全名為Semiconductor Industry Association)來共同協(xié)定技術演進的時間表，1998年該組織則改名為ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)，畢竟半導體晶片的開發(fā)是一個復雜的過程，不僅需要領導廠商的投入，更需要結合協(xié)力廠商的設備、軟體與原材料，才能實現(xiàn)摩爾定律的目標：每隔18到24個月，電晶體數(shù)量成長1倍。

2020年將跨入5奈米

ITRS共同協(xié)定的時間表，讓半導體的制程一路從1995年時的350奈米、成功進步到2002年的90奈米、2008年的45奈米，以及2016年的10奈米，不過隨著2018年7奈米開始量產、2020年5奈米接續(xù)投產之后，3奈米、甚至2奈米，似乎已經成了摩爾定律的最后終點站。

為了持續(xù)享有先進者的領先優(yōu)勢，不僅臺積電選擇已擁有產業(yè)群聚的臺灣，做為3奈米的基地，國際大廠也紛紛來臺投資，其中最引人注目的，就是全球前3大半導體設備商，包括美商應用材料(Applied Materials)、美商科林研發(fā)(Lam Research)與荷商艾司摩爾(ASML)，他們不約而同的擴大在臺投資，其目的就是壓寶臺積電，將成為全球第一個跨入3奈米制程的市場贏家，并享有“如入無人之境”的優(yōu)爭優(yōu)勢。