加州，米爾皮塔斯（Milpitas），2017年9月27日-默升半導體（Credo Semiconductor）,串行高速I/O技術（SerDes）的全球創(chuàng)新領導者，今天宣布公司榮獲2017年度臺積電(TSMC) 開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform）特別IP技術獎。

“Credo作為臺積電（TSMC）重要的開放創(chuàng)新平臺OIP（Open Innovation Platform）合作伙伴，以其卓越的SerDes技術豐富了我們的生態(tài)系統(tǒng)，其SerDes技術對實現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心的解決方案至關重要,”臺積電(TSMC)結構設計市場部門的高級總監(jiān)Suk Lee說道,“這一榮譽是對他們在臺積電先進工藝節(jié)點上高性能SerDes IP技術的認可。”

Credo為超規(guī)模數(shù)據(jù)中心，高性能計算，人工智能，企業(yè)網(wǎng)絡和服務提供商等廣泛應用領域提供28G NRZ （Non Return Zero）和56G PAM-4的SerDes IP解決方案。憑借Credo獨特的信號混合處理的專利技術, Credo的SerDes技術在多代臺積電（TSMC）工藝節(jié)點上提供了行業(yè)領先的高性能低功耗的解決方案。

“臺積電（TSMC）頒發(fā)的這一榮譽是對我們長期伙伴關系的認可，也會繼續(xù)激勵我們不斷致力于為下一代的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計提供強有力的SerDes IP組合方案,”Credo的總裁和首席執(zhí)行官Bill Brennan說，“我們不斷看到市場對更快連接速度解決方案的強烈需求，我們的目標是通過和臺積電（TSMC）的合作使市場向更高的速度過渡。”

關于默升半導體

默升(Credo)是為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)聯(lián)網(wǎng)及高性能計算市場提供高性能混合信號半導體解決方案的領導廠商。 Credo先進的串行高速I/O技術(SerDes)為需要單通道25G、50G及100G連接的下一代平臺提供帶寬可擴展性及端到端信號完整性連接方案。Credo在加州的Milpitas，上海及香港設有辦公室。