半導體硅晶圓「超級大循環(huán)」效應持續(xù)發(fā)威，不僅今年以來價格逐季調(diào)漲、第4季12吋已達80美元，明年第1季更因為供給端出現(xiàn)近10％的缺口，預期報價可能狂飆至100美元、季增高達25％。 甚至，業(yè)界還傳出硅晶圓廠商釋出：「要客戶先付訂金，才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價格」的訊息，更創(chuàng)下近10年來先例。

半導體硅晶圓第3季價格續(xù)漲，包括環(huán)球晶（6488）、合晶（6182）、臺勝科（3532）的營運表現(xiàn)穩(wěn)定向上，吸引買盤回流。 從股價的技術面來看，合晶從上周一起漲，一舉突破近一個半月的盤整，單周大漲26.1％，創(chuàng)2012年4月以來新高，表現(xiàn)最為強勁；環(huán)球晶上周漲幅9.5％，270元的收盤價也直逼8月初創(chuàng)下的282元歷史高點。

由于半導體廠已明顯感受到下半年硅晶圓供不應求情況，所以對于硅晶圓漲幅的態(tài)度上，已由以往的「萬分抗拒」，逐步轉(zhuǎn)為「要求先簽約以鞏固供應量」，而這也讓第4季硅晶圓合約價順利調(diào)漲。

根據(jù)半導體通路業(yè)者指出，硅晶圓價格在第3季調(diào)漲10～15％后，平均價格已來到70美元左右，第4季續(xù)漲10％，平均價格已順利站上80美元大關。 今年因為蘋果iPhone 8推出時間較晚，半導體市場旺季向后遞延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圓廠目前產(chǎn)能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進入配銷（allocation）情況，因此，正在協(xié)商中的明年第1季價格漲幅已明顯擴大。

業(yè)界表示，由于大陸半導體廠為了爭取更多硅晶圓產(chǎn)能，愿意以加價10～20％方式鞏固供給量，導致明年第1季硅晶圓報價大漲，平均價格已談到100美元，換算等于價格季增25％。

因為硅晶圓廠沒有擴產(chǎn)動作，業(yè)界對于2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，硅晶圓廠為了優(yōu)先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價格。