半導體硅晶廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，合晶已成功在本季調漲硅晶圓報價一成，到年底前，預估仍會以每季調漲10%幅度前進。

陳春霖并透露，合晶多年進行研發(fā)的12寸硅晶圓，近期也成功產(chǎn)出，并送樣給歐系車用半導體廠商認證，估計約六個月時間認證，最快今年底即可出貨。

合晶主產(chǎn)品集中在4到8寸產(chǎn)品，這波半導體需求由12寸領漲，但合晶的8寸硅晶圓也在第2季跟進，估計漲幅5~15%不等，平均漲幅約6~7%。

陳春霖表示，由于指紋識別芯片、車用半導體、影像傳感芯片和電源管理IC等需求持續(xù)成長，加上大陸新建晶圓廠陸續(xù)進入試產(chǎn)及量產(chǎn)準備，近期硅晶圓供應持續(xù)短缺，下半年每季估計都有10%的漲幅，且合晶已在本季調漲一成。

他強調，合晶目前欠客戶的8寸硅晶圓每月高達10萬片，因此鄭州廠量產(chǎn)后，不但可紓解客戶要貨壓力，也可讓合晶將龍?zhí)兜拈L晶設備，切入12寸供應行列。

陳春霖表示，12寸通常應用在高邏制程芯片，因此對質量要求嚴格，合晶累積20年長晶、切片、研磨和拋光的經(jīng)驗，長期扎根，可說已蹲好馬步，預料在歐系車用半導體客戶認證后即可出貨。 將規(guī)劃先在龍?zhí)稄S長晶設備由目前的10臺增至20臺，并在鄭州廠第二期工程完工后，即可大展身手，成為全球從4到到12吋最完整硅晶圓供貨商，并由目前的第六大半導體硅晶圓廠，向全球前三大的目標邁進。