新器件將在美國閃存內(nèi)存峰會上進(jìn)行展示，將推動計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、GPU和存儲資源在下一代可擴(kuò)展機(jī)架規(guī)模架構(gòu)中的解耦

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布其Switchtec PAX網(wǎng)絡(luò)互連 Gen3 PCIe交換器件提供高性能的網(wǎng)絡(luò)連接，用于可擴(kuò)展的多主機(jī)系統(tǒng)及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支持單根輸入/輸出(I/O)虛擬化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端點(diǎn)。美高森美公司將于2017年8月8至10日在美國圣克拉拉舉行的閃存內(nèi)存峰會 (Flash Memory Summit) 213展臺上展示這個新器件。

　　超融合系統(tǒng)正在演進(jìn)為可組合/解耦基礎(chǔ)設(shè)施(Composable/Disaggregated Infrastructure)，比如RSA（Rack Scalable Architecture）機(jī)架式架構(gòu)，以期滿足下一代應(yīng)用快速變化的資源和存儲容量需求。PAX 網(wǎng)絡(luò)互連 PCIe交換器件提供了可擴(kuò)展、低遲滯的高成本效益解決方案，用于計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、圖像處理單元(GPU)和存儲資源的解耦。PAX PCIe交換器件可靈活地與可配置的高速交換網(wǎng)絡(luò)鏈路、PCIe虛擬通信域以及SR-IOV端點(diǎn)設(shè)備互連。系統(tǒng)開發(fā)工作可以通過支持網(wǎng)絡(luò)互連的API來簡化，并且能夠使用原生內(nèi)嵌于操作系統(tǒng)的NVMe主機(jī)驅(qū)動程序，顯著縮短復(fù)雜的采用PCIE網(wǎng)絡(luò)互連的多主機(jī)系統(tǒng)的上市時間。

　　美高森美高性能存儲副總裁兼業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Derek Dicker表示：“由于我們與業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)密切合作，因而深明業(yè)界需要我們擴(kuò)展旗下PCIe交換產(chǎn)品組合以支持下一代解耦架構(gòu)的需求。我們的PAX 網(wǎng)絡(luò)互連 PCIe交換器件與 PSX Storage交換器件 以及PFX Fanout PCIe交換器件引腳兼容，為客戶提供了構(gòu)建支持SR-IOV和松耦合可解耦系統(tǒng)的簡便升級路徑，同時有助我們獲取更多的市場份額。”

　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC在2月份發(fā)表的“松耦合/可解耦基礎(chǔ)設(shè)施—已探明市場機(jī)會” (Composable/Disaggregated Infrastructure (C/DI)—Addressable Market Opportunity)報告，指出2017年全球范圍C/DI供應(yīng)商可達(dá)商機(jī)是345億美元。IDC還預(yù)計(jì)這一市場機(jī)會將以7.4%的年復(fù)合增長率增長，在2020年達(dá)到450億美元。美高森美Switchtec PAX網(wǎng)絡(luò)互連PCIe交換產(chǎn)品使得客戶可以開發(fā)下一代C/DI應(yīng)用，完美配合這個增長趨勢。

　　美高森美Switchtec PAX系列包括96路至24路通道的規(guī)格，提供以下特性：

　　·高性能PCIe網(wǎng)絡(luò)互連，超越和擴(kuò)展了用于機(jī)架式多主機(jī)系統(tǒng)的PCIe 規(guī)范限制

　　·多主機(jī)共享訪問 SR-IOV Multi-Function端點(diǎn)設(shè)備

　　·虛擬PCIe通信域和SR-IOV NVMe固態(tài)硬盤(SSD)

　　·用于其它SR-IOV端點(diǎn)虛擬化及機(jī)柜管理的軟件開發(fā)工具套件(SDK)

　　·每端口從x2 至x16路的業(yè)界最靈活通道切分

　　·多達(dá)48個端口的最高端口密度

　　·高級錯誤報告功能

　　·針對無準(zhǔn)備插入和撥出的錯誤遏制功能，能夠防止系統(tǒng)崩潰

　　·先進(jìn)的診斷和調(diào)試功能，以確定、診斷和解決問題

　　·支持基于PCIe線纜的獨(dú)立參考時鐘Independent SSC (SRIS)功能