全球半導(dǎo)體牛氣噴發(fā)，買氣頻創(chuàng)新高。富國銀行（Wells Fargo）居高思危，判斷半導(dǎo)體業(yè)成長已經(jīng)來到“高原期”（reached a plateau），未來幾個(gè)月的增幅將持平，擴(kuò)張速度可能放緩。
StreetInsider、霸榮（Barron's）7 月 31 日報(bào)導(dǎo)，富國晶片分析師 David Wong 報(bào)告表示，過去兩周公布財(cái)報(bào)的芯片商，大多估計(jì)第三季（7~9 月）的年增幅度將與第二季（4~6 月）相近，或低于 Q2，代表芯片業(yè)的年增率進(jìn)入高原期。
報(bào)告指出，預(yù)測今年下半，全球半導(dǎo)體銷售應(yīng)該會(huì)持續(xù)年增，此一趨勢也許會(huì)延續(xù)到 2018 年。但是近來財(cái)報(bào)顯示年增幅度也許已經(jīng)觸頂、未來幾個(gè)月增幅可能下滑。芯片類股本益比已高，充分反映出復(fù)甦景氣，猜測走勢已經(jīng)來到峰頂。他認(rèn)為，利多已經(jīng)大致顯現(xiàn)，決定調(diào)降半導(dǎo)體業(yè)的整體評(píng)等。
Wong 以臺(tái)積電和聯(lián)電財(cái)報(bào)為例，說明此一趨勢。他說，今年 Q2，臺(tái)積和聯(lián)電合并營收年增 4%，Q3 合并營收的年增率則估計(jì)持平。兩家公司 Q2 成長放緩，Q3走平，顯示半導(dǎo)體業(yè)整體成長趨于平坦。
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