針對 2018 年蘋果 iPhone 新機(jī) A 系芯片訂單的競爭，是近期的一個熱點(diǎn)話題。

最早先是由韓媒曝出明年三星將重新為蘋果新 iPhone 設(shè)備供應(yīng)芯片，從而打破近兩年來臺積電對于蘋果新 iPhone 設(shè)備 A 系芯片供應(yīng)的壟斷。為此，三星公司據(jù)稱購入了最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備極紫外光刻機(jī)，將用于生產(chǎn)專為新 iPhone 打造的 7 納米移動芯片。

隨后傳出臺積電正在擴(kuò)大自己的 7 nm 制程芯片計(jì)劃。另據(jù)電子時報(bào)援引行業(yè)觀察家的話稱，臺積電仍有可能成為 2018 年 A 系芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。至于理由，行業(yè)觀察家表示，臺積電自主研發(fā)的第二代整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術(shù)使得該公司的 7 nm FinFET 工藝較之三星更具競爭力，因此三星不太可能重新獲得蘋果 2018 年 iPhone 的 A 系芯片訂單。

但美國知名財(cái)經(jīng)博客 The Motley Fool 技術(shù)專欄作家 Ashraf Eassa 日前卻發(fā)文稱，臺積電還是要小心，三星仍有可能打破其對 iPhone A 系芯片訂單的壟斷。鑒于三星幾年前就有過為 iPhone 供應(yīng)芯片的經(jīng)驗(yàn)，如果公司可以趕在蘋果下一代 iPhone 生產(chǎn)周期內(nèi)將其 7 nm 制程芯片技術(shù)研發(fā)成功并投入商業(yè)化應(yīng)用，并且要價(jià)合理的話，三星仍有可能從臺積電手中搶走部分蘋果訂單。畢竟，有一點(diǎn)很關(guān)鍵，對于一些關(guān)鍵部件采購，蘋果更傾向于供應(yīng)商多元化。