根據(jù)平面媒體報導(dǎo)，在當(dāng)前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逐漸進(jìn)入下半年傳統(tǒng)旺季之后，8寸晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊。其中，包括臺積電、聯(lián)電晶圓雙雄在2017年第3季的8寸晶圓代工產(chǎn)能都已經(jīng)達(dá)到滿載狀態(tài)，世界先進(jìn)第3季也是接單滿載的情況，訂單能見度已經(jīng)看到10月底。至于，推動這波8寸晶圓代工需求的產(chǎn)品，則正是目前的當(dāng)紅炸子雞──物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及車用電子。

根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露的消息指出，在物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子的帶動下，當(dāng)前8寸晶圓廠未來將出現(xiàn)明顯復(fù)蘇。其中，不管是從晶圓廠的營運狀況，或是月投片產(chǎn)能的角度來看，8寸晶圓廠都已擺脫2008年金融海嘯以來的低迷氣氛。

根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）預(yù)估，到2020年時，全球8寸晶圓廠的月產(chǎn)能將達(dá)570萬片，超越2007年創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。從晶圓廠的營運狀況觀察，2016年全球共有188座營運中的8寸晶圓廠。這樣的數(shù)字來到2021年之際，可望增加到197座，成長4.7%。

另外，按照晶圓廠總部所在位置的地理區(qū)分布分析，到2021年時，中國的8寸晶圓產(chǎn)能將是全球最高。估計從2017年到2021年之間的產(chǎn)能成長率達(dá)34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產(chǎn)能也同時將出現(xiàn)明顯成長，成長率則分別為29%與12%。

SEMI分析指出，物聯(lián)網(wǎng)跟汽車電子是推動8寸晶圓復(fù)蘇的主要推手。因為相關(guān)應(yīng)用所需的芯片很適合利用8寸晶圓廠量產(chǎn)，因此許多擁有8寸晶圓廠的業(yè)者不僅紛紛將現(xiàn)有廠房的產(chǎn)能拓展到極限，還計劃興建全新8寸晶圓廠，以滿足未來的市場需求。就2017年來說，半導(dǎo)體業(yè)對8寸晶圓產(chǎn)能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應(yīng)下，還有望刺激2017年下半年晶圓平均銷售價格（ASP）止跌回升。