《電子技術(shù)應(yīng)用》
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企業(yè)為何擠破頭自研芯片

2017-06-30
關(guān)鍵詞: 小米 芯片 集成電路 通信

芯片作為智能手機(jī)“皇冠上的明珠”,一直是智能手機(jī)中最難攻克的技術(shù)之一,因此手機(jī)企業(yè)自研芯片這條路也充滿艱難險(xiǎn)阻。耗資數(shù)十億元,研發(fā)過十載,為何華為和小米還要義無反顧地走上這座獨(dú)木橋?國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商能否掌握芯片這一核心技術(shù)?從“工業(yè)的糧食”到“智能的覺醒”,國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片崛起之路還有多遠(yuǎn)?

中國(guó)技術(shù)快馬揚(yáng)鞭:國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片崛起之路

近年來,智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,德州儀器、博通、Marvell等相繼退出,中國(guó)廠商不斷崛起。來自清華大學(xué)的紫光集團(tuán)接連并購(gòu)整合展訊和銳迪科兩家芯片設(shè)計(jì)公司,華為旗下海思麒麟芯片出貨量過億,小米發(fā)布了自主研發(fā)的首款定位中高端的手機(jī)芯片……

然而數(shù)據(jù)顯示,2016年高通仍然以50%的收入占據(jù)基帶芯片市場(chǎng)的半壁江山。

今年2月底,小米在北京發(fā)布“澎湃S1”芯片,使之和華為一道,成為繼蘋果、三星之后,又一家自主掌握芯片技術(shù)的中國(guó)手機(jī)企業(yè)。

小米旗下負(fù)責(zé)研發(fā)手機(jī)芯片的松果公司CEO朱凌為記者詳解了芯片技術(shù)攻堅(jiān)的“臺(tái)前幕后”。朱凌說,松果2014年10月份成立時(shí)只有18個(gè)人,一年多后松果成功設(shè)計(jì)出了第一款芯片。

芯片設(shè)計(jì)成型不是難點(diǎn),難的是發(fā)現(xiàn)問題后如何調(diào)試解決問題。朱凌說,松果的大部分工程師都有著超過十年的處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn),而且是世界上最新的處理器研發(fā)的最核心部分,經(jīng)歷過非常多的技術(shù)攻關(guān)。

小米創(chuàng)始人雷軍將自研芯片比作長(zhǎng)跑?!靶∶子赂业刈叱隽说谝徊?,取得的成果已經(jīng)超過了我的預(yù)期?!崩总娬f,第一代芯片研發(fā)投入已超過10億元,花費(fèi)巨資造芯的意義不止于芯片本身。

隨著中國(guó)技術(shù)的快馬揚(yáng)鞭,華為、小米等有著自研芯片能力的中國(guó)廠商已經(jīng)站在了全球智能手機(jī)的第一梯隊(duì)。國(guó)家“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師、清華大學(xué)教授魏少軍說:“我們?cè)诤诵碾娮悠骷P(guān)鍵技術(shù)方面取得重大突破,技術(shù)水平全面提升,與國(guó)外差距由專項(xiàng)啟動(dòng)前的15年以上縮短到5年,一批重大產(chǎn)品使我國(guó)核心電子器件長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的‘卡脖子’問題得到緩解?!?/p>

從失敗到成功:為何要擠破頭自研芯片?

2017年的政府工作報(bào)告,再次將集成電路、第五代移動(dòng)通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化作為發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“牛鼻子”。從2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布開始,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,在投資市場(chǎng)逐漸火熱。

近年來,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自給率逐年提高。音箱、機(jī)頂盒、冰箱、洗衣機(jī)…當(dāng)中的核心芯片大部分已是國(guó)產(chǎn)品牌。在手機(jī)芯片領(lǐng)域,我國(guó)也開始了從無到有的攻堅(jiān)戰(zhàn)。連華為這樣國(guó)內(nèi)一流的企業(yè),也經(jīng)歷了自研芯片從失敗到成功的曲折過程。

雷軍認(rèn)為,今天的手機(jī)公司已經(jīng)進(jìn)入了最慘烈的淘汰階段,最終只有掌握核心技術(shù)的公司才能存活下來。

從2014年10月松果公司成立,到澎湃S1芯片量產(chǎn)機(jī)小米5C正式發(fā)布,整整用時(shí)兩年零四個(gè)月。掌握自研芯片技術(shù)后,芯片所有的物理細(xì)節(jié)的“黑箱子”全部被打開。

有業(yè)內(nèi)人士透露,像蘋果和三星這樣可以自己生產(chǎn)芯片的手機(jī)終端廠商,軟硬件結(jié)合的優(yōu)勢(shì)非常明顯,當(dāng)中最具頂尖的就是蘋果公司,選擇將自主生產(chǎn)芯片面積設(shè)計(jì)很大,包含了很大面積的圖形處理單元,使之可以在非常低的頻率下工作,意味著手機(jī)功耗的大幅降低。

這是“99.99%和99.999%”的差距。朱凌說,掌握了芯片技術(shù)后,手機(jī)的穩(wěn)定性指標(biāo)和功耗會(huì)有一個(gè)量級(jí)的提升,別看只是小數(shù)點(diǎn)后一位的差距,但在多達(dá)千萬(wàn)和上億部出貨量級(jí)別時(shí),就是十倍以上的差異。在意用戶體驗(yàn)的手機(jī)廠商,研發(fā)芯片是它的必經(jīng)之路。朱凌說,如果不掌握核心技術(shù),即使谷歌這樣的公司,在沒有芯片廠商的支持下,很多舊型號(hào)的手機(jī)也無法升級(jí)到最新的系統(tǒng)。

未來五年直接投資需求將達(dá)1000億美金:強(qiáng)芯之路仍需攻堅(jiān)

按照業(yè)內(nèi)人士的說法,全球手機(jī)市場(chǎng)終將分成“有芯”和“無芯”的兩類。只有掌握核心技術(shù)的企業(yè),才會(huì)在未來的趕考中,和其他選手拉開差距。

雷軍說,第一代芯片小米投入了10億元人民幣,隨著工藝和技術(shù)的復(fù)雜度逐步地提升,未來投入要提高到每年10億元、20億元,這僅僅是研發(fā)成本,未來還有很多路要走,芯片就是信息科技的制高點(diǎn)。

朱凌認(rèn)為,技術(shù)研發(fā)是長(zhǎng)期積累的結(jié)果,大規(guī)模資金和人才的堆砌并不代表技術(shù)水準(zhǔn)的提高,背后仍需要市場(chǎng)的引導(dǎo)。當(dāng)生產(chǎn)出的芯片可以投入使用并不斷改進(jìn)迭代,在市場(chǎng)中摸爬滾打進(jìn)入良性循環(huán)時(shí),才真正將產(chǎn)業(yè)做活。

總體來看,中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)仍然是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面是半導(dǎo)體領(lǐng)域自給不足,投資仍顯捉襟見肘。作為全球最大的電子產(chǎn)品制造工廠及大眾消費(fèi)市場(chǎng),我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求接近全球三分之一,但集成電路產(chǎn)值不足全球7%。根據(jù)工信部發(fā)布的《2016年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況》,2016年電子器件行業(yè)生產(chǎn)集成電路1318億塊,同比大幅增長(zhǎng)21.2%。中國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元,出口額為613.8億美元,逆差1657億美元。魏少軍預(yù)計(jì),未來五年我國(guó)集成電路領(lǐng)域的直接投資需求將達(dá)到1000億美金。

另一方面,在市場(chǎng)的帶動(dòng)下,我國(guó)將成為全球集成電路發(fā)展的聚集地。朱凌說,在硅谷感受到很多公司和中國(guó)企業(yè)合作和強(qiáng)烈意愿,在市場(chǎng)和產(chǎn)品的強(qiáng)力帶動(dòng)下,如果能夠引導(dǎo)龍頭企業(yè)發(fā)揮帶動(dòng)作用,將給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來良機(jī)。


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