《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Flash產(chǎn)能遇困境 UFS未能如愿茁壯成長

2017-06-29
關(guān)鍵詞: UFS 儲存 3D 制程

UFS與eMMC均是新一代的手機(jī)儲存接口規(guī)格。由于eMMC效能已經(jīng)難以滿足新一代的行動視訊應(yīng)用,UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新接口。 關(guān)于今年度eMMC與UFS的發(fā)展趨勢,盡管UFS十分被看好,但在今年NAND Flash卻出現(xiàn)市場持續(xù)短缺的狀況,主要原因是因為各家NAND Flash廠商陸續(xù)從2D轉(zhuǎn)入3D制程,而3D的制程更為復(fù)雜,使得制作時程拖得更長。此外,投入資本與擴(kuò)廠都需要時間,這造成原本預(yù)期UFS市場應(yīng)在2016年就可以起飛,卻到今手機(jī)采用率還不到10%的窘境。

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Flash供貨短缺已經(jīng)對市場造成了影響。 圖為慧榮科技推出的SSD控制芯片解決方案。

目前推廣UFS最積極的莫過于三星與高通,今年高通推出835系列處理器,已經(jīng)特別說明835芯片將支持UFS。 高通希望手機(jī)廠商都能夠加速采用UFS這樣的接口,但由于NAND Flash短缺,而UFS又多半是以3D制程制作,這導(dǎo)致UFS與eMMC始終維持著大約15-20%的價差。 這也造成手機(jī)廠商考慮成本因素,現(xiàn)階段仍以eMMC為主力,相對壓縮UFS的出貨空間。

事實上,UFS與eMMC在規(guī)格上存在著明顯的差異,因此終端用戶也可感受到明顯的效能差異。 盡管手機(jī)市場上,UFS規(guī)格希望能加速向前走,然而受到上述這些因素的干擾,導(dǎo)致UFS的市占率遲遲難有大幅度的突破,市面上的手機(jī)多半仍采用eMMC規(guī)格,這也讓一般消費(fèi)者出現(xiàn)了UFS叫好不叫座的錯覺。 以目前觀察,UFS要能逐漸從高階市場走向中階市場并進(jìn)一步普及,可能得等到2018年,或者Flash的市場供給比較正常了,才會有可能。

事實上,智能手機(jī)因為使用電池的關(guān)系,所以非常強(qiáng)調(diào)低功耗,此外,用戶也有非常多視訊相關(guān)的應(yīng)用機(jī)會,這些應(yīng)用都會直接影響手機(jī)的用戶體驗,而關(guān)鍵點(diǎn)就在于速度。 從耗電量到儲存的速度,這些需求都將帶給UFS規(guī)格更大的成長契機(jī)。 至于消費(fèi)市場最在乎的儲存容量問題,3D制程將會明顯提升整體的Flash容量,未來儲存容量128GB甚至256GB以上將會成主流。 這些都是UFS能為消費(fèi)市場帶來的手機(jī)應(yīng)用優(yōu)勢。

由于種種因素,UFS目前都還停留在旗艦機(jī)種上,高通公司已經(jīng)宣布發(fā)表支持uMCP的高端芯片,主要用意當(dāng)然是希望手機(jī)廠商都能來加速采用UFS規(guī)格,不只是在旗艦機(jī)種使用,在高端產(chǎn)品線也都能快速導(dǎo)入該規(guī)格。 此外,諸如HTC的VR設(shè)備上,都也已經(jīng)采用UFS。 未來UFS的應(yīng)用面將不會指局限于手機(jī)端,對于影像需求高的應(yīng)用,包括VR設(shè)備與無人機(jī)等,都可望為UFS規(guī)格帶來新的成長機(jī)會。 看來,要UFS普及并不缺乏機(jī)會,F(xiàn)lash產(chǎn)能的困境能否早日抒解,成為真正影響UFS茁壯的關(guān)鍵因素了。


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