UFS與eMMC均是新一代的手機(jī)儲(chǔ)存接口規(guī)格。由于eMMC效能已經(jīng)難以滿足新一代的行動(dòng)視訊應(yīng)用，UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新接口。 關(guān)于今年度eMMC與UFS的發(fā)展趨勢(shì)，盡管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash卻出現(xiàn)市場(chǎng)持續(xù)短缺的狀況，主要原因是因?yàn)楦骷襈AND Flash廠商陸續(xù)從2D轉(zhuǎn)入3D制程，而3D的制程更為復(fù)雜，使得制作時(shí)程拖得更長(zhǎng)。此外，投入資本與擴(kuò)廠都需要時(shí)間，這造成原本預(yù)期UFS市場(chǎng)應(yīng)在2016年就可以起飛，卻到今手機(jī)采用率還不到10％的窘境。

Flash供貨短缺已經(jīng)對(duì)市場(chǎng)造成了影響。 圖為慧榮科技推出的SSD控制芯片解決方案。

目前推廣UFS最積極的莫過于三星與高通，今年高通推出835系列處理器，已經(jīng)特別說明835芯片將支持UFS。 高通希望手機(jī)廠商都能夠加速采用UFS這樣的接口，但由于NAND Flash短缺，而UFS又多半是以3D制程制作，這導(dǎo)致UFS與eMMC始終維持著大約15-20%的價(jià)差。 這也造成手機(jī)廠商考慮成本因素，現(xiàn)階段仍以eMMC為主力，相對(duì)壓縮UFS的出貨空間。

事實(shí)上，UFS與eMMC在規(guī)格上存在著明顯的差異，因此終端用戶也可感受到明顯的效能差異。 盡管手機(jī)市場(chǎng)上，UFS規(guī)格希望能加速向前走，然而受到上述這些因素的干擾，導(dǎo)致UFS的市占率遲遲難有大幅度的突破，市面上的手機(jī)多半仍采用eMMC規(guī)格，這也讓一般消費(fèi)者出現(xiàn)了UFS叫好不叫座的錯(cuò)覺。 以目前觀察，UFS要能逐漸從高階市場(chǎng)走向中階市場(chǎng)并進(jìn)一步普及，可能得等到2018年，或者Flash的市場(chǎng)供給比較正常了，才會(huì)有可能。

事實(shí)上，智能手機(jī)因?yàn)槭褂秒姵氐年P(guān)系，所以非常強(qiáng)調(diào)低功耗，此外，用戶也有非常多視訊相關(guān)的應(yīng)用機(jī)會(huì)，這些應(yīng)用都會(huì)直接影響手機(jī)的用戶體驗(yàn)，而關(guān)鍵點(diǎn)就在于速度。 從耗電量到儲(chǔ)存的速度，這些需求都將帶給UFS規(guī)格更大的成長(zhǎng)契機(jī)。 至于消費(fèi)市場(chǎng)最在乎的儲(chǔ)存容量問題，3D制程將會(huì)明顯提升整體的Flash容量，未來儲(chǔ)存容量128GB甚至256GB以上將會(huì)成主流。 這些都是UFS能為消費(fèi)市場(chǎng)帶來的手機(jī)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

由于種種因素，UFS目前都還停留在旗艦機(jī)種上，高通公司已經(jīng)宣布發(fā)表支持uMCP的高端芯片，主要用意當(dāng)然是希望手機(jī)廠商都能來加速采用UFS規(guī)格，不只是在旗艦機(jī)種使用，在高端產(chǎn)品線也都能快速導(dǎo)入該規(guī)格。 此外，諸如HTC的VR設(shè)備上，都也已經(jīng)采用UFS。 未來UFS的應(yīng)用面將不會(huì)指局限于手機(jī)端，對(duì)于影像需求高的應(yīng)用，包括VR設(shè)備與無人機(jī)等，都可望為UFS規(guī)格帶來新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。 看來，要UFS普及并不缺乏機(jī)會(huì)，F(xiàn)lash產(chǎn)能的困境能否早日抒解，成為真正影響UFS茁壯的關(guān)鍵因素了。