《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)發(fā)科:正在與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)7nm芯片

2017-06-21

今年對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),可以說(shuō)是非常艱難的一年。被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio X30旗艦處理器市場(chǎng)表現(xiàn)慘淡,公司的營(yíng)業(yè)收入也大幅下滑,此前已有傳聞表示聯(lián)發(fā)科將會(huì)進(jìn)行大規(guī)模裁員。

但是聯(lián)發(fā)科新任聯(lián)席CEO蔡力行近日在公司年度股東大會(huì)上表示,人才也是公司資源的一部分,聯(lián)發(fā)科今年不但不會(huì)裁員,還要新招聘1000名員工。蔡力行希望未來(lái)聯(lián)發(fā)科能夠成為“世界級(jí)”的半導(dǎo)體公司。

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蔡力行介紹,聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年下半年大幅量產(chǎn)Helio P系列及4G入門(mén)級(jí)新產(chǎn)品,大幅改善Cat7和Cat4的數(shù)據(jù)機(jī)成本,目標(biāo)是先穩(wěn)住毛利率,然后逐步奪回市場(chǎng)占有率。

另外,蔡力行還提出臺(tái)積電7nm制程非常具有競(jìng)爭(zhēng)力,他表示目前聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)有產(chǎn)品與臺(tái)積電在7nm制程上進(jìn)行合作,今年下半年將推出更有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品。


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