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東芝芯片業(yè)務競購大戰(zhàn)進入白熱化 主要廠商抱團參戰(zhàn)

2017-06-15

北京時間6月14日晚間消息,路透社今日援引知情人士的消息稱,韓國芯片廠商SK海力士(SK Hynix)將加入到日本政府領銜的一個財團,共同競購東芝芯片業(yè)務。

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  當前,競購東芝芯片業(yè)務已經(jīng)進入最后的沖刺階段,而競購方也都拿出了最后的殺手锏。本周四,東芝將決定將芯片業(yè)務出售給哪家競購方。本月底,東芝將召開股東會議,以做出最終的決定。

  知情人士今日稱,SK海力士將加入到日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機構(INCJ)領銜的財團,共同競購東芝芯片業(yè)務。目前,該財團成員已包括美國私募股權巨頭KKR牽頭、日本發(fā)展銀行(DBJ)和貝恩資本(Bain Capital)。

  之前,該財團擬出價1.8萬億日元(約合161億美元)競購東芝芯片業(yè)務,且得到了日本政府的支持。而《朝日新聞》(Asahi Newspaper)網(wǎng)站今日稱,INCJ的報價將超過2萬億日元(約合180億美元) 。

  該報道稱, INCJ、DBJ和貝恩資本將分別投資3000億日元,KKR擬投資1000億日元,SK海力士將提供3000億日元的貸款,而三菱東京UFJ銀行將投資4000億日元。

  知情人士稱,INCJ財團是日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI)撮合的結果。麥格理集團分析師達米安·宋(Damian Thong)上個月曾表示:“無論INCJ與哪家企業(yè)聯(lián)合競購,無論報價高低,都可能成為最終的贏家。如果不與INCJ聯(lián)手,報價再高也不可能成功。”

  除了SK海力士,5月底有消息稱,西部數(shù)據(jù)也將加入INCJ和KKR財團。除了INCJ財團,其他競購方近日也紛紛以“抱團”形式來提高競爭力。

  富士康董事長兼CEO郭臺銘周一表示,蘋果公司、戴爾和金士頓已加入到以富士康領銜的競購東芝芯片業(yè)務的財團。將來,亞馬遜、谷歌、微軟和思科等科技巨頭也可能加入。

  在這場競購大戰(zhàn)中,美國芯片廠商博通公司(Broadcom)也處于領先地位,給出了2.2萬億日元(約合199億美元)的最高報價。知情人士稱,日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團和三菱日聯(lián)金融集團計劃向博通提供大約150億美元貸款。而銀湖資本將通過可轉換債形式資助30億美元。

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