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高通大唐合作拓展低端市場 如何才能做到雙贏

2017-06-02

聯發(fā)科慶祝成立20周年的這一天,競爭對手高通(Qualcomm)卻送上了一個不太友善的大禮:高通于5月26日宣布,與大唐電信等合作進軍中低階手機芯片市場,高通表示,以手機市場價格區(qū)分,這次的合作主攻市場價位在100美元左右,這個市場是全球化的,不光是中國境內的,也包括海外市場,這點高通都在考慮范圍內。

高通大唐合作拓展低端市場 如何才能做到雙贏?

中新網、一財網報導指出,高通與大唐電信等合資公司名為瓴盛科技(貴州)有限公司,主要聚焦消費性手機芯片市場,注冊資本為人民幣29.84億元,其中,高通和大唐電信分別持股24%,而兩家資本方北京建廣和智路資本持股比例合計52%。

值得注意的是,這次瓴盛科技落腳貴州的原因在于,貴州貴安新區(qū)的半導體產業(yè)投資中心建廣資本,出資10.3億元人民幣、占公司注冊資本的35%,而同是貴安新區(qū)的智路戰(zhàn)略新興產業(yè)投資中心出資5.1億元、約占注冊資本的17%,除了高通和大唐電信的主觀意愿外,社會資本的進入可說是這次合作達成的一個重要因素。

一財網引述中國手機聯盟秘書長王艷輝對記者表示,對于高通的這項合作,前后談了18個月之久,原本高通的商業(yè)模式比較適合進攻大客戶,而此番瓴盛合資公司則主要針對中小型客戶或中低階芯片,這部分先前都不是高通的長項,未來效果如何還有待關注。

王艷輝表示,在談合作的期間,先前已經有大唐電信旗下IC設計子公司聯芯科技的人員在學習高通的平臺,并對高通的客戶進行技術支持;然而也有另外不具名的消息人士透露,目前聯芯基本上已經停止了手機相關芯片的研發(fā)工作了,如果高通不愿意做技術輸入,未來合資公司對產業(yè)或市場的影響其實有限。

Counterpoint分析師則指出,高通對于低階市場的態(tài)度是不希望放棄,卻又更希望做利潤高的產品,此番與聯芯科技的合作,一來應該可以從中收取授權金,這是高通可以不需花大成本就可以取得不錯利潤的模式,但至于技轉的程度如何,又要如何扶植聯芯,好讓大唐電信突破目前現有的業(yè)務瓶頸,恐怕是另一個問題,關于授權的合資公司中有沒有高通核心技術的輸入,高通本身并未對此問題正面回應。

中財網報導指出,大唐電信和高通雙方目前均未能在低階芯片市場占據有利優(yōu)勢,合資公司與聯發(fā)科、展訊的低階手機芯片市場競爭力恐是一大疑問。然另一方面,高通可以透過雙方合作、收取專利授權金,藉由大唐電信來維持中國客戶關系,降低工程師人力成本、大唐如果能夠獲得高通的核心IP支持,藉由高通供應鏈來降低上游采購成本,后續(xù)業(yè)績或可超越市場預期,無論如何,高通積極在中國與多地政府和企業(yè)成立合資公司,對高通而言深諳打通關節(jié)之重要。


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