在過去幾年中，蘋果開始大力自行設計芯片產品，導致許多芯片供應商如坐針氈。之前有消息稱，蘋果正在開發(fā)手機內最重要芯片之一的基帶處理器。據(jù)外媒報道，蘋果最近招募了一名高管，負責移動通信芯片領域，這也再次證明蘋果有意開發(fā)基帶處理器。

基帶處理器也被稱之為MODEM芯片，在智能手機中，應用處理器芯片主要完成應用軟件的運行，而基帶處理器則負責手機和移動基站的通信，包括通話、短信、數(shù)據(jù)上網(wǎng)等。

在此之前，蘋果沒有生產基帶處理器的能力，主要是從高通和英特爾兩家公司采購基帶處理器。

據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站AppleInsider報道，高通負責技術的副總裁Esin Terzioglu最近已經跳槽到了蘋果，主要負責移動通信系統(tǒng)芯片的開發(fā)。

這位高管的社交網(wǎng)絡資料顯示，他從2009年八月開始在高通公司上班，主要負責“高通CDMA技術中央技術部”的工作，這一部門對于高通移動通信的發(fā)展起到了重要作用。

在學歷方面，此人在斯坦福大學獲得了計算機科學和電氣工程學領域的學位。

在智能手機所用芯片方面，蘋果目前已經能夠成熟設計A系列應用處理器，這也成為蘋果電子產品的一個差異化賣點，蘋果手機每年都會升級到新一代處理器。另外，蘋果并未擁有芯片制造工廠，因此會委托三星電子半導體事業(yè)部以及臺灣臺積電公司代工A系列芯片。

基帶處理器涉及到移動通信技術，設計門檻更高。較早之前，媒體就已經報道蘋果內部設立了團隊，在開發(fā)基帶處理器。不過時至今日，蘋果仍然要靠英特爾和高通兩家公司提供基帶，自有芯片尚無法投入生產。目前，蘋果MODEM的研發(fā)進展到何種階段，尚不詳。

值得一提的是，在過去一年時間里，蘋果開始擴大芯片研發(fā)業(yè)務，蘋果已經通知了相關的供應商，未來會自行研發(fā)圖形芯片和電源管理芯片，受此影響，近日兩家芯片供應商的股價出現(xiàn)了暴跌。

蘋果高管去年也明確證實，加大了芯片研發(fā)業(yè)務的規(guī)模。據(jù)媒體分析，蘋果擴大自行研發(fā)和設計，可以降低采購成本，另外可以更好地控制開發(fā)節(jié)奏。

顯然，和圖形芯片（GPU）和電源管理芯片相比，基帶處理器的研發(fā)難度更高，對于蘋果設備的戰(zhàn)略地位也更高。

另外眾所周知的是，最近，蘋果和高通之間發(fā)生了訴訟大戰(zhàn)。蘋果指責高通向自己收取了過高的費用，另外在專利授權方面存在不公平行為。雙方的訴訟已經擴大到了多個國家和地區(qū)，蘋果已經通知代工企業(yè)，暫停向高通支付專利費。

就在近日，高通擴大了訴訟對象，把蘋果手機的代工企業(yè)（比如富士康）等也告上了法庭。

蘋果的智能手機等產品，依然離不開高通的基帶處理器。據(jù)分析師指出，受到兩家公司訴訟的影響，蘋果今年將會降低高通基帶處理器的采購規(guī)模，另外一家供應商英特爾將獲得更多的訂單。

不過，高通在通信芯片領域耕耘歷史悠久，技術比較領先，之前媒體報道指出，采用英特爾基帶和高通基帶的蘋果同一型號手機，在上網(wǎng)通信等方面存在差異，高通更為領先。

如果蘋果能夠自行研發(fā)出基帶處理器，則將擺脫對高通公司的依賴，擴大自主權，這也更加符合蘋果公司的個性。

另據(jù)報道，早在2014年，蘋果曾經從美國博通和高通兩家公司，一共挖來了30多名有關移動通信技術的中高級技術人才，當時媒體就猜測，蘋果準備開發(fā)自有的通信芯片和通信技術。

另外在智能手機的處理器領域，行業(yè)呈現(xiàn)出整合性質的系統(tǒng)芯片趨勢（也被稱為片上系統(tǒng)，即SOC），即把基帶處理器和應用處理器整合到一個芯片中。如果蘋果開發(fā)自有的基帶處理器，預計也將會按照行業(yè)通行方式，整合到A系列處理器中。