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半導體廠商下一個戰(zhàn)場:人工智能

2017-05-27

面對廣大且具前瞻性的人工智能商機,臺系IC設計公司雖然都有意愿,但受限于內部軟件研發(fā)資源的不足,加上CPU本身效能及平臺的支援能力有限,能嘗到一些市場先機的,大概仍以聯發(fā)科及創(chuàng)意、世芯等設計服務業(yè)者為首,其中,聯發(fā)科在成功卡位全球智能語音助理相關芯片市場有成下,亞馬遜(Amazon)、Google及大陸互聯網巨頭新品訂單,就足以讓聯發(fā)科2017年人工智能相關芯片產品線出貨量倍增;至于創(chuàng)意、世芯也在大陸內需市場搶到不少人工智能芯片開發(fā)訂單,大陸客戶搶用7/10納米先進制程技術的動作,也足以讓2家臺系設計服務公司2017年過足一個好年。

至于其他臺系IC設計公司,雖然主芯片商機擺明吃不到,但周邊介面芯片及新應用產品商機,甚至延續(xù)物聯網世代產品傳承的產品開發(fā)概念,還是讓臺系網通芯片、模擬IC等芯片供應商有機會分上一杯羹,哪怕不是太多,對臺系IC設計公司來說,仍是一個新產品、新市場的開拓機會,至少在所謂的人工智能世代,公司并沒有缺席。臺系IC設計業(yè)者強調,短期人工智能應用商機仍偏向平臺式的推廣,及應用軟件陣營的對抗,這并不是臺系IC設計公司的強項,即使硬選一邊來站,最后所能得到的成果也相當有限,倒不如仔細觀察人工智能應用的新興產品設計趨勢商機,再另找時間投入資源搶進。

不過,聯發(fā)科作為全球第4大,兩岸第一大IC設計公司,則肯定等不下去。公司總經理謝清江之前就已明白表示 ,人工智能的年代已經來了,未來相關設計理念及應用,會快速載入到智能手機、智能管家、智能電視等各式各樣的4C產品中。目前聯發(fā)科已經在技術長底下設有一個專職團隊進行研究,同時也有一些投資計劃,或積極與學校開案合作。至于負責聯發(fā)科智能家庭產品芯片產品線的共同營運長陳冠州也認為,AI本身不是一個生意, 而是一個新的技術,可望廣泛被應用在不同的終端產品中,不論是改善舊的產品或開創(chuàng)新的業(yè)務,都會多用到很多新的,或加乘的運算功能,這時半導體的商機就會出來,目前公司能先作好的,就是思考低功耗設計或跟云端互連技術的加強。

除聯發(fā)科必須針對人工智能商機擁有雄心壯志外,臺系設計服務業(yè)者也可望靠臺積電先進制程技術而起,搶占人工智能相關芯片開發(fā)案的新興商機。在大陸不少品牌業(yè)者,資訊業(yè)者、物流業(yè)者,互聯網寡頭,甚至學校單位,都對于自行開發(fā)獨家的人工智能應用芯片解決方案,擁有非常高的興趣,而且優(yōu)先考慮在臺積電生產投片下。自2016年下半以來,包括創(chuàng)意及世芯來自大陸人工智能相關芯片開發(fā)案,幾乎已耗盡2家設計服務公司手上所有的研發(fā)團隊資源,反應在公司業(yè)績表現上,亦是明顯大增的營收年增率,及迅速沖高的毛利率表現。創(chuàng)意電子也表示,包含人工智能、機器學習等全新應用已在產業(yè)界逐漸成為共識,相信這些技術發(fā)展將會是下個全球半導體產業(yè)的殺手級應用。


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