華為自麒麟920發(fā)布以來，每一代芯片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產，有人認為會采用臺積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是臺積電的12nmFinFET工藝。

臺積電今年初量產10nm工藝，不過由于良率問題一直在努力改進，首款采用該工藝的芯片--聯(lián)發(fā)科helio X30也因此而延遲上市，導致失去了時機而少有中國大陸手機品牌采用。

三季度臺積電將全力用10nm工藝生產蘋果的A11處理器，以確保采用該款處理器的iPhone8及時上市，臺媒指三季度臺積電的10nm工藝產能已難提供給華為海思和聯(lián)發(fā)科等，這也迫使聯(lián)發(fā)科可能放棄采用10nm工藝的helio P30而改推用臺積電的12nmFinFET生產的helio P35。

臺積電的12nmFinFET工藝為其16nmFinFET的升級版，在功耗和性能方面都一定的提升，雖然比不上10nm工藝，但是由于是在16nmFinFET的基礎上改進，因此工藝更成熟而產能充足。

華為海思在16nmFinFET上吃過一次虧，當時它幫助臺積電開發(fā)了16nm工藝并改進升級到16nmFinFET，不過臺積電卻優(yōu)先照顧蘋果用于生產A9處理器導致華為海思的麒麟950量產時間延遲。受此影響去年華為海思并沒有等待臺積電的10nm工藝而是選擇了成熟的16nmFinFET工藝生產它的高端芯片麒麟960。

事實證明這種選擇是正確的，麒麟960及時上市，以強大的性能擊敗高通的高端芯片驍龍821，讓采用該款芯片的mate9及時上市取得了市場的認可。由此經驗在前，以及當下臺積電正全力用10nm工藝生產蘋果的A11處理器的影響，有理由相信華為海思很可能會選擇臺積電的12nmFinFET工藝生產其高端芯片麒麟970。

華為海思為了確保自己在工藝產能方面供應，已與中國大陸最大的半導體制造廠中芯國際達成合作，與它開發(fā)14nmFinFET工藝，未來不排除它會繼續(xù)參與中芯國際更先進的7nm工藝開發(fā)。

對于臺積電來說，它優(yōu)先照顧蘋果也無可非議，蘋果是全球第二大手機企業(yè)，其每年出貨的iPhone超過2億部，如果加上iPad所采用的A系處理器芯片出貨量更大，而華為去年的手機出貨量1.39億部估計采用自家華為海思芯片的手機占比在半數(shù)左右與蘋果的差距明顯。有數(shù)據(jù)顯示蘋果為臺積電提供的收入高達20%，是它當前的最大客戶，它當然需要為這家最重要的客戶提供最好的服務。