華為自麒麟920發(fā)布以來(lái),每一代芯片都有進(jìn)步,去年的麒麟960以強(qiáng)大的CPU和GPU性能讓人驚喜,如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn),有人認(rèn)為會(huì)采用臺(tái)積電10nm工藝,筆者倒是認(rèn)為它很可能是臺(tái)積電的12nmFinFET工藝。
臺(tái)積電今年初量產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)由于良率問(wèn)題一直在努力改進(jìn),首款采用該工藝的芯片--聯(lián)發(fā)科helio X30也因此而延遲上市,導(dǎo)致失去了時(shí)機(jī)而少有中國(guó)大陸手機(jī)品牌采用。
三季度臺(tái)積電將全力用10nm工藝生產(chǎn)蘋(píng)果的A11處理器,以確保采用該款處理器的iPhone8及時(shí)上市,臺(tái)媒指三季度臺(tái)積電的10nm工藝產(chǎn)能已難提供給華為海思和聯(lián)發(fā)科等,這也迫使聯(lián)發(fā)科可能放棄采用10nm工藝的helio P30而改推用臺(tái)積電的12nmFinFET生產(chǎn)的helio P35。
臺(tái)積電的12nmFinFET工藝為其16nmFinFET的升級(jí)版,在功耗和性能方面都一定的提升,雖然比不上10nm工藝,但是由于是在16nmFinFET的基礎(chǔ)上改進(jìn),因此工藝更成熟而產(chǎn)能充足。
華為海思在16nmFinFET上吃過(guò)一次虧,當(dāng)時(shí)它幫助臺(tái)積電開(kāi)發(fā)了16nm工藝并改進(jìn)升級(jí)到16nmFinFET,不過(guò)臺(tái)積電卻優(yōu)先照顧蘋(píng)果用于生產(chǎn)A9處理器導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)時(shí)間延遲。受此影響去年華為海思并沒(méi)有等待臺(tái)積電的10nm工藝而是選擇了成熟的16nmFinFET工藝生產(chǎn)它的高端芯片麒麟960。
事實(shí)證明這種選擇是正確的,麒麟960及時(shí)上市,以強(qiáng)大的性能擊敗高通的高端芯片驍龍821,讓采用該款芯片的mate9及時(shí)上市取得了市場(chǎng)的認(rèn)可。由此經(jīng)驗(yàn)在前,以及當(dāng)下臺(tái)積電正全力用10nm工藝生產(chǎn)蘋(píng)果的A11處理器的影響,有理由相信華為海思很可能會(huì)選擇臺(tái)積電的12nmFinFET工藝生產(chǎn)其高端芯片麒麟970。
華為海思為了確保自己在工藝產(chǎn)能方面供應(yīng),已與中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體制造廠中芯國(guó)際達(dá)成合作,與它開(kāi)發(fā)14nmFinFET工藝,未來(lái)不排除它會(huì)繼續(xù)參與中芯國(guó)際更先進(jìn)的7nm工藝開(kāi)發(fā)。
對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),它優(yōu)先照顧蘋(píng)果也無(wú)可非議,蘋(píng)果是全球第二大手機(jī)企業(yè),其每年出貨的iPhone超過(guò)2億部,如果加上iPad所采用的A系處理器芯片出貨量更大,而華為去年的手機(jī)出貨量1.39億部估計(jì)采用自家華為海思芯片的手機(jī)占比在半數(shù)左右與蘋(píng)果的差距明顯。有數(shù)據(jù)顯示蘋(píng)果為臺(tái)積電提供的收入高達(dá)20%,是它當(dāng)前的最大客戶,它當(dāng)然需要為這家最重要的客戶提供最好的服務(wù)。