5月15日,日本軟銀(SoftBank)旗下的硅知識產(chǎn)權(quán)公司 ARM 與中國厚安創(chuàng)新基金簽署合作備忘錄,將合資新公司,新公司總部將設(shè)在深圳。而合資公司目標(biāo)把 ARM 全球生態(tài)體系和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與中國市場需求結(jié)合,研發(fā)銷售各類芯片設(shè)計智財權(quán)產(chǎn)品。由于近來中國正在積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),因此利用購并、合資等方式企圖在全球各地吸收技術(shù)的新聞屢見不鮮。此次,透過與全球市占率最高的 ARM 合作成立合資公司,未來是不是將造成相關(guān)技術(shù)流向中國廠商的狀況,也引發(fā)市場的關(guān)切。
根據(jù)中國媒體報導(dǎo),由 ARM 與中國厚安創(chuàng)新基金合作的合資公司,將由 ARM 提供芯片設(shè)計所需知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)支持和培訓(xùn),加上 ARM 全球創(chuàng)新生態(tài)體系和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),配合中國市場需求,以研發(fā)各類半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品,預(yù)計將會把總部深圳,而且未來合資公司將由中方主導(dǎo)。
軟銀集團(tuán)董事長及總裁孫正義在簽約儀式上表示,ARM 與包括蘋果、三星等都有合作,在中國 ARM 也有 100 多位合作伙伴。2016 年基于 ARM 生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品有 170 億顆,而全球人口也只有 70 億。未來在物聯(lián)網(wǎng)時代,基于 ARM 架構(gòu)芯片將達(dá)到以兆來技術(shù)的等級。而中國企業(yè)將生產(chǎn)的芯片運送到全球各地,因此未來建立起了合資公司之后,未來共同來生產(chǎn)新的產(chǎn)品,通過中國工程師和中國企業(yè)送向全球。
此次,ARM 的合作對象中國厚安創(chuàng)新基金才在 2017 年 1 月 24 日發(fā)起,投資對象包括中投公司、絲路基金、新加坡淡馬錫、深圳深業(yè)集團(tuán)、厚樸投資與 ARM 等公司,基金規(guī)模為 8 億美元,基金管理由 ARM 公司及厚樸投資負(fù)責(zé)。而在本次的合作下,預(yù)計未來 ARM 在本土化上將獲得更廣闊的空間,甚至不排除未來會在中國 IPO 上市。
而根據(jù)中國政府制定《中國制造2025》的相關(guān)內(nèi)容顯示,中國在 2016 年僅進(jìn)口芯片的外匯支出就超過了 2,100 億美元,成為進(jìn)口金額最大的單一產(chǎn)品,甚至超過整個石油進(jìn)口的總金額。其中,在高端半導(dǎo)體產(chǎn)品上更中國發(fā)展所急需的發(fā)展的產(chǎn)品。但是,這又受到許多西方國家的出口限制下,始終未能有大幅度的突破。所以,透過購并、合資、人才挖角等方式,進(jìn)一步達(dá)到半導(dǎo)體技術(shù)升級的方式,已經(jīng)是當(dāng)前中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。
只是,2017 年 1 月 6 日美國總統(tǒng)科技顧問委員會發(fā)布的《確保美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期領(lǐng)導(dǎo)地位》,直接點名中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展將可能嚴(yán)重影響全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),因此主張在技術(shù)上圍堵中國。所以,包括過去幾年內(nèi),借由擁有中國官方資金背景的紫光集團(tuán)扮演先鋒角色,在 2013 年起,積極在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行并購。從收購中國的展訊與銳迪科成功后,2015 年紫光又宣布計劃入股力成科技、矽品精密和南茂科技等 3 家公司,另外還將標(biāo)轉(zhuǎn)向美商美國的西部數(shù)據(jù) (Western Digital) 身上,最終雖然都因為政府監(jiān)管單位的反對而但都以失敗告終,但也顯示出中國對半導(dǎo)體發(fā)展所展現(xiàn)出的決心。
所以,此次,全球移動通訊芯片市占率最高的 ARM,與中國的相關(guān)投資基金合作,成立合作公司在中國落腳,而且還由中方主導(dǎo)合資公司的協(xié)議,也引發(fā)了相關(guān)技術(shù)外流中國的質(zhì)疑。雖然 ARM 表示,目前已經(jīng)與中國的 100 多位伙伴合作,但是畢竟這些授權(quán)都是基于商業(yè)上有限度的授權(quán)。而未來,在雙方合資公司之后,ARM 所有的相關(guān)芯片架構(gòu)開發(fā)很難防止的了中方的介入,甚至是高端的技術(shù)外流。這樣的狀況,市場人士表示,這可能比日本政府擔(dān)心鴻海取得東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)股權(quán),進(jìn)一步將技術(shù)流出的擔(dān)憂更加嚴(yán)重。所以,后續(xù)的發(fā)展將是密切觀察的焦點。