近日，有消息傳出，高通聯芯建廣將成立合資公司。聯芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手機芯片；另外一方面高通授權，合資公司開發(fā)新的低端智能手機芯片。

而原聯芯公司只做行業(yè)市場的芯片，而不再做手機相關的芯片。公司名還待確認，具體信息將于7，8月份宣布。目前已經有聯芯的人員在學習高通的平臺，并對部分高通的客戶進行技術支持。

可以看出，還是有很多人想進入手機主芯片領域。不過手機主芯片行業(yè)一直風云迭起。

曾經跌宕起伏的手機主芯片市場

在功能機大殺四方的年代，半導體公司眼紅TI在手機主芯片這個市場掙得盤滿缽滿，于是他們都在謀劃入局，以下都是手機主芯片的一些玩家及其最終結局：

ADI（2007年退出手機市場）；

Agere（被LSI收購后，再被Infineon收購）；

Skyworks（2007年退出手機市場）；

Silicon Labs（2007年被NXP收購）；

Motorola（后改名為Freescale，后2010年左右退出手機市場）；

Infineon（2010年被Intel收購）；

TI（Nokia主要供應商，2012年退出手機市場）；

Philips（后改名為NXP，然后與ST，Ericsson合并STE，2013年退出手機市場）；

Renesas Mobile（2013年退出手機市場）;

NVIDIA（2015年退出手機業(yè)務）;

Broadcom（2014年退出手機業(yè)務）;

Marvell （2015年退出手機業(yè)務）。

而國內也有杰脈（被Mstar收購），Mstar（被MTK收購），T3G（被STE收購），重郵（被RDA收購），凱明等公司不復存在。

現如今，進入了4G時代，由于多模多頻的需求，對基帶有了更高的需求，而經過多年來的發(fā)展與整合，有基帶能力的公司非常集中。除了出貨量最多的的高通，聯發(fā)科，展訊三大公司，手機公司自有平臺Samsung LSI，華為的海思，小米的松果之外，主要就剩下Intel，聯芯，VIA三家了。

為什么手機芯片市場最后只剩為數不多的玩家呢？因為真的很難。

手機芯片設計不是個簡單的活

手機主芯片從設計到銷售，可以簡單的分成：設計，生產，調試和銷售。當中每一個環(huán)節(jié)都能給開發(fā)者造成不小挑戰(zhàn)：

一、從設計來看：

SoC主芯片的內部架構如下圖：

看似復雜的SoC，都是由一個一個的功能模塊組成。為了提高效率，很多公司會采用已設計好的模塊來集成，這些模塊就稱為IP(Intellectual Property）核。而有一些專業(yè)的公司就是銷售現成的IP核，在這些IP供應商的支持下，SoC設計變得非常簡單：

（1）CPU：

基本都是ARM架構的。非ARM架構的，僅剩下Intel X86架構，以及之前君正和炬力采用的MIPS（后Imagination收購）架構。目前Apple，Samsung都在采用基于ARM的自主架構的CPU。

（2）GPU：

ARM也有相應的GPU，聯發(fā)科和展訊都在使用。高通則采用自家的Andero架構。部分聯發(fā)科平臺和Apple采用Imagination的GPU。而目前Apple開始使用基于Imagnation架構的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU。

（3）MCU：

現在多數都會采用ARM的Cortex-M系列的MCU。

（4）DSP：

高通采用自家的Hexagon DSP，聯發(fā)科使用的收購來的Coresonic的DSP，展訊則采用的是CEVA的DSP。相對來說，若無自研能力，DSP可以選用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。

（5）普通的IP：這些IP要么可以自行研發(fā)，要么可以從這些IP供應商，如Cadence處購買。

上面這些IP相對來說，就是一個選型，組合和聯合調試的問題，但并非所有的模塊都這么容易設計。

最難的部分主要有兩塊：

（1） Modem：

做為手機主芯片，目前Modem部分基本都集成在主芯片SoC內部。這也是高通，聯發(fā)科，展訊等手機芯片最核心的競爭力。雖然有些IP供應商如芯原有Modem IP，但這樣的IP也有一定的缺陷。

首先這類IP公司并沒有大規(guī)模銷售其Modem相關的IP（也沒有客戶選用），這就導致此Modem到了不同國家，不同區(qū)域后，實際場測是否有問題，還是個未知數。而欠缺大規(guī)模場測是這類IP最大的問題。

目前有Modem設計能力的只有：高通，聯發(fā)科，展訊，海思，Samsung，Intel，聯芯，Marvell，Sequans，Altair，GCT，LG，中興幾家公司。而Sequans，Altair，GCT三家只做M2M，CPP市場，LG，中興也一直未見其蹤。由此可見，Modem的開發(fā)設計非常之難。

（2）ISP：

目前智能手機主芯片核數已經不再是用戶最關心的事情。用戶最關心的反而是拍照效果是否好。而拍照方面，一方面需要好的Camera Sensor，另一方面則需要有好的ISP。

Camera Sensor相對來說比較簡單，選擇好的Camera Sensor，如Sony 或Samsung即可。當然目前 Sony 和 Samsung 缺貨，很難買到，這是另外一個問題。

ISP方面，若沒有能力自研，可以購買OV，Altek，索喜Socionext 的IP，或者采用索喜Socionext 和 興芯微的獨立ISP。國內有幾家主芯片公司，就分別采用了OV和Altek的ISP IP。

不過同Modem類似，ISP不僅僅是芯片難設計，設計出來后，相關的軟件算法也非常難做，比如3A 算法（自動對焦AF、自動曝光AE和自動白平衡AWB）。

二、從生產來講：

目前主芯片公司都是委托臺積電，聯電，中芯國際等代工廠生產。所以難度最大的則是在代工廠生產緊張的時候，如何搶到產線，以及新一代的產線成熟度的問題。比如目前10nm 產線良率很低，高通，聯發(fā)科和海思的芯片也就紛紛受到很大的影響。

而去年TSMC 28nm產線緊張的時候，聯發(fā)科則是很難搶到產線，使自己產品嚴重缺貨，從而帶來了很大的負面影響。

三、從調試和銷售來講：

調試和銷售，這兩方面則是相輔相成的。調試到什么程度推廣給客戶，推給客戶后遇到問題時的響應速度，都會影響到客戶對芯片平臺的認可和忠實度。聯發(fā)科和展訊就是通過Turkey Solution獲得了用戶的認可。由于芯片設計出來后，都會存在或大或小的Bug，是否能第一時間響應并解決，則是客戶最關心的問題。

所以手機的主芯片從設計，生產，調試到銷售，各方面的難度還是很大的。

高通、聯芯和建廣，都在打什么主意？

聯芯和高通之所以能合作，各自都有自己的算盤。

聯芯方面：WCDMA一直都有問題。2015年聯芯還曾計劃溝通Marvell，但因各種原因最終失敗，導致聯芯若想在手機市場立足，還需要補充Modem技術。此次合作，高通將會提供相關的技術給到合資公司，幫助合資公司在手機市場上發(fā)力。

高通方面：一方面，高通在國內市場QRD一直被詬病，聯芯可幫其銷售低端平臺芯片；另外一方面，2015年國家發(fā)改委宣布高通壟斷，并處以其2013年度在我國市場銷售額8%的罰款，計60.88億元。處罰過后，高通一直在忙與跟國內政府搞好關系。2016年初高通與貴州省政府成立合資公司貴州華芯通半導體技術有限公司，共同開發(fā)服務器芯片。此次再與國有企業(yè)大唐旗下聯芯合作，也是在向中國政府示好。

高通2016年銷量下滑嚴重，出貨下降到818M。通過合資公司，還可以在低端芯片上給聯發(fā)科，展訊壓力。使聯發(fā)科，展訊無暇在高端市場與高通競爭。

其實3月份，高通宣布將驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨轵旪埰脚_，還宣布，入門的200系列處理器不再使用“驍龍”品牌，改名為“高通移動”，就可以察覺，高通有意將低端的200系列處理器剝離出去。

合資公司的中的建廣資產之前收購過NXP的RF Power 部門，并改名為Ampleon（埃賦?。XP的RF Power部門市占很高，主要是因為NXP要收購Freescale，兩家在RF Power領域排名第一和第二，為規(guī)避壟斷，而賣給建廣資產。此次合資中，建廣資產應該主要起到資方的作用。

會給業(yè)界帶來什么沖擊？

通過與小米，高通的兩次合作，聯芯基本放棄了手機芯片行業(yè)。有人說這樣做是將國家優(yōu)秀資產專業(yè)。對于這點，小編有不同的看法。小編認為國家花了這么多錢來扶持國有芯片公司，若國有芯片公司無法使芯片上實，無法經過大規(guī)模的最用用戶的測試的話，像襁褓一樣對待，不接受市場的考驗，才是真正虧空。

對于聯芯和高通的合資公司來說，雖然成立了合資公司，但高通和聯芯并非一家公司，兩家公司各懷心事，是否能齊心還是問題。主芯片畢竟有很多工作要做，即便高通將很多技術授權給合資公司，后續(xù)如何進行調試，以及銷售，還是需要合資公司自己的努力。

而且低端市場，不是簡簡單單靠低價就能占領市場的，一樣需要積極的客戶支持和快速的響應能力。

就像Qualcomm成立的起因就是七位有識之士聚集在圣地亞哥的一個小房間內創(chuàng)建了 “QUALity COMMunications”一樣，Qualcomm提供給合資公司 “QUALity COMMunications”。如何將 “QUALity COMMunications”和低價完美的結合，是新的合資工資的主要任務。但也希望新的合資公司不是簡簡單單的去做低價產品，而是通過 “QUALity COMMunications”，提升自己的性能，提升自己的品牌價值，為國內用戶帶來更多更好的產品。

松果等切入手機芯片對高通這次合作有推動作用？

作者認為，除了聯發(fā)科、展訊等廠商在低端市場的攻城拔寨，促進了高通找第三方合作做低端芯片外，松果等新廠商的崛起，也是促成他們這次合作的另一個原因。

2014年11月，小米旗下公司松果科技與大唐電信旗下聯芯科技簽署了《SDR1860平臺技術轉讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術。松果為小米和聯芯共同投資成立，小米持股51%，聯芯持股49%。松果電子員工前期主要由聯芯員工分流而來，不過新公司的封裝測試、晶圓制造依然會委托大唐聯芯負責。

小米和聯芯合作，各取所需。聯芯這兩年一直發(fā)展的不夠好，性能等原因客戶接受度不高。而小米之所以找到聯芯，最大的目的就在獲得modem的設計能力以及芯片設計的人才。

不過聯芯自身在芯片上也是有缺陷的，最大的問題是在于一方面ISP性能差，一方面是WCDMA一直沒有調試好。前者小米可以通過與第三方合作搞定，而后者小米無能為力。據說松果推出的第一顆芯片“步槍”就是因為WCDMA調試出了問題，而遲遲無法量產。

今年2月28日，小米與聯芯的合資公司松果發(fā)布了其第一款手機芯片--澎湃S1。但是我們在小米官網上可以看到這次發(fā)布的小米5C的規(guī)格跟之前使用LC1860一樣，只只支持GSM，TD-SCDMA和TDD-LTE三種制式。在這一方面，小米通過宣傳支持底層算法可OTA升級，表明若能修掉此bug，可以后期軟件升級來彌補不支持5模的尷尬。

若松果順利，可能會帶動國內其他手機品牌廠商自研自家芯片。華為已經嘗到甜頭，今年的自研項目全部改用海思平臺。傳聞中魅族在和TI合作，有人認為是魅族想開發(fā)手機主芯片。（不過作者認為，TI早放棄OMAP多年，此次合作只是電源管理芯片方面的合作，而非手機主芯片的合作）。

另外國內還有一個不能忽視的勢力是翱捷科技（上海）有限公司（ASR Microelectronic）成立于2015年4月，總部位于上海張江高科技園區(qū)長泰廣場，同時擁有美國和韓國研發(fā)團隊，是一家專注于移動智能通訊終端（2G/3G/4G)、物聯網、導航及其他消費類電子芯片平臺型公司。這么說很多人可能還是不了解，那我們將公司名字的來由說一下大家就知道了：

A代表Alphean，是一家韓國的協議棧公司。

S代表Smart IC，武平收購Augusta（羿發(fā)科技）

R代表RDA的前CEO，也就是戴保家目前在這家公司。

無論是Augusta，還是戴保家時代的RDA，都只是做出了2G 智能手機的。從ASR計劃出的第一顆芯片可以看出，由于沒有4G modem的設計能力，ASR第一顆芯片并沒有與高通，展訊正面競爭。而是選擇了先沖擊VR等非手機市場。

沒有4G Modem，會讓ASR無法在智能手機芯片市場上立足。而這個時候，已經放了手機芯片的Marvell則是最好的一次機會。市場也傳聞ASR收購了Marvell的Modem業(yè)務，這會讓ASR在擁有更多的機會。

這類收購戴保家也是很有經驗。之前在RDA的時候，早在2012年主營業(yè)務為PA芯片的RDA，就通過收購Coolsand進入手機主芯片領域。當時Coolsand在國內推廣不順，戴保家收購后，首先大刀闊斧的砍掉Coolsand 高薪的法國等國外研發(fā)中心，并通過自身的支持能力，迅速將Coolsand做穩(wěn)定，使得RDA在手機主芯片占有一定的市場。不過當時砍掉國外研發(fā)中心的副作用也非常明顯，由于Modem等核心技術掌握在國外的研發(fā)中心手里，后面RDA想做升級也變得難上加難。

Marvell停止做手機前，Modem技術停留在LTE Cat 6，ASR收購后，如何向更先進的LTE Cat 7 ，甚至5G，就需要ASR自身的努力。

國內的多股勢力何為，勢必對聯發(fā)科、展訊和高通產生威脅，這也就能解析為什么高通要攜手大唐聯芯、建廣成立新公司主攻低端芯片。而這也是一個雙贏的合作，高通能開拓市場，而國內的合作方也能從高通獲取到技術支持，對于國內產業(yè)的提升，也是大有裨益的。