面對國際芯片大廠不斷整合軟件、韌體、甚至平臺強力卡位，以及大陸IC設計公司急起直追的挑戰(zhàn)，臺灣IC設計產業(yè)過去采取me too的產品策略已難見成效，加上全球出現新一波的車用電子、人工智能（AI）、5G通訊技術、自動化與機器人、擴增/虛擬實境（AR/VR）裝置等新興商機，臺系IC設計業(yè)者陸續(xù)邁向全新的舞臺，包括晶宏、敦泰、義隆電、信驊、譜瑞、聚積、立積及宏觀等2017年均力拚轉型，將扮演臺灣IC設計產業(yè)中、長期發(fā)展重要關鍵。

全球半導體產業(yè)生態(tài)系統由下游品牌客戶主導趨勢愈益明顯，包括產品效能及相關應用策略，不僅讓蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）等品牌廠旗下芯片設計部門陣容持續(xù)擴大，甚至連亞馬遜（Amazon）、Google亦開始有意自行設計芯片，這對于仍停留在硬件思惟的臺灣IC設計產業(yè)來說，已開始出現一定程度的沖擊。

臺系芯片業(yè)者坦言，過去芯片效能主導一切，如今軟件應用、作業(yè)系統、生態(tài)系統才能有效讓終端產品差異化，甚至創(chuàng)造更大價值，芯片解決方案角色轉換，臺系IC設計業(yè)者必須積極轉型，包括晶宏鎖定電子標簽芯片解決方案、敦泰押寶TDDI芯片前景，義隆電鎖定指紋金融卡、信驊及譜瑞鎖定服務器相關芯片商機、聚積搶進LED車燈市場、立積及宏觀看重RF技術。

臺系芯片業(yè)者表示，聯發(fā)科早在2016年中便決定力拚轉型，董事長蔡明介更宣布將在物聯網（IoT）、人工智能、軟件與網路服務、車聯網、工業(yè)4.0及5G等全新技術領域，擴大投資力道，計劃在未來5年內再砸下新臺幣2，000億元擴大布局動作。

其中，特別是在人工智能應用，過去4~5年相關技術發(fā)展已出現明顯的突破，AlphaGo打敗全球圍棋高手，更凸顯人工智能技術已萌芽，芯片運算將扮演關鍵角色，這不僅是聯發(fā)科后續(xù)關注重點，其他臺系IC設計業(yè)者面對聯發(fā)科全力轉型及加值創(chuàng)新，亦紛紛跟進腳步。

相較于過去me too產品策略，只要國際客戶賣得好，臺系IC設計公司便急起直追，借由芯片性價比優(yōu)勢，搶攻市占版圖，并讓公司業(yè)績穩(wěn)定成長。不過，隨著終端產品新舊交替加快，產品熱銷期由原先2~3年縮短到可能不到1年，臺廠抄捷徑策略已開始碰壁，加上大陸IC設計公司更具備成本競爭力，縮減臺灣IC設計公司的生存空間。

臺系芯片業(yè)者指出，蘋果iPhone完整架構生態(tài)系統，加上Google推出自家Android作業(yè)系統，以及三星的成功案例，顯示終端產品勝負已不再由芯片效能一手決定，全球芯片供應商開始變成配角，尤其終端品牌廠紛跨足芯片設計領域，以有效掌握產品差異化關鍵，配合新一代人工智能、物聯網、虛擬/擴增實境（VR/AR）、機器人、自動化市場商機的主導權，完全不在芯片身上，全球IC設計公司轉型已刻不容緩。

臺灣IC設計公司過去me too產品策略已不適用，因為國際芯片大廠可借由平臺、軟件及韌體支援解決方案，配合生態(tài)系統的力量，完全把臺灣IC設計公司排除在外，加上半導體產業(yè)在整個終端產品生態(tài)系統的主導性質轉為附屬角色之后，臺灣IC設計公司面臨極大壓力。

值得注意的是，大陸IC設計產業(yè)快速崛起，盡管造成臺灣IC設計產業(yè)包括芯片價格、毛利率下滑等壓力，然而全新世代的終端產品及應用市場興起，可能幾乎完全抹煞以硬件思惟出發(fā)的創(chuàng)新能量及附加價值，帶給臺灣IC設計產業(yè)的災難，恐更勝過大陸IC設計產業(yè)崛起。