在3月底截止的東芝（Toshiba）半導體事業(yè)第一次招標中，據(jù)悉中國臺灣鴻海等4陣營通過首輪篩選，而東芝用來決定優(yōu)先交涉對象的第2次招標據(jù)傳將在5月中旬截止，而為了勝出，各陣營紛出奇招、陷入大混戰(zhàn)局面。

東芝合作伙伴、共同營運NAND Flash主要據(jù)點“四日市工廠”的Western Digital（WD）以和東芝簽訂的合作契約為武器、向東芝要求獨占交涉權；鴻海攻勢更猛烈，為了消除日本政府憂心技術外流的疑慮，除14日傳出將和蘋果（Apple）合作之外，最新又傳出鴻海也找上軟銀（Softbank）尋求助力；博通（Broadcom）則傳出將找日本企業(yè)合作、攜手收購東芝半導體事業(yè)；至于之前保持沈默的日本陣營也傳出可能將參與第二次招標，讓整體局面陷入膠著不明的狀態(tài)。

朝日新聞15日報導，因日本政府憂心東芝半導體技術外流，因此東芝若顧慮日本政府意向的話，鴻?？蛛y單獨在競標中勝出，因此鴻海已向蘋果、軟銀提出請求，希望能以共同出資的形式參與第2次競標，以期望藉由找來日、美企業(yè)合作，減輕日本政府的疑慮。

朝日新聞指出，鴻海希望藉由讓日、美企業(yè)取得東芝半導體事業(yè)一定程度股權，來尋求日本政府的理解，不過據(jù)關系人士指出，軟銀對于鴻海的出資請求似乎抱持消極的態(tài)度。鴻海幫蘋果代工生產iPhone、雙方擁有緊密的合作關系，而鴻海董事長郭臺銘與軟銀社長孫正義則是私交甚篤。

共同通信14日報導，除向軟銀尋求合作之外，鴻海似乎也找其他日本企業(yè)共同參與出資，期望以組成“泛日本聯(lián)盟”的形式、獲得日本政府的認可，來實現(xiàn)收購東芝半導體事業(yè)的目標。

日經新聞15日報導，東芝半導體事業(yè)出售案已陷入混戰(zhàn)局面，潛在買家雖已從原先的約10陣營縮減一半、但仍無法看出最有可能出線的陣營是哪一個。其中，因東芝無法無視憂心技術外流的日本政府、經濟界的意向，故鴻海為了打開局面、加強攻勢，郭臺銘董事長已向軟銀社長孫正義尋求協(xié)助。

日經新聞指出，東芝用來敲定優(yōu)先交涉對象的第二次招標預計將在5月中旬截止，而鴻海向軟銀請求的并非是資金面的支持，而是希望軟銀成為鴻海與日本銀行之間溝通橋梁的間接性支持。鴻海去年要收購夏普時，孫正義也給予鴻海間接性的幫助、充當鴻海與日本銀行之間的溝通橋梁。

產經新聞14日報導，因日本政府憂心技術外流，因此博通正考慮攜手日本企業(yè)、希望能找來多家日本企業(yè)共同出資，藉由日美聯(lián)盟的形式收購東芝半導體事業(yè)。報導指出，在第一次招標中，博通攜手美國投資基金Silver Lake參與競標、出示的金額約2萬億日元，而博通已向日本政策投資銀行等日本陣營要求共同出資、希望日本陣營能對東芝半導體事業(yè)出資約1成比重。

據(jù)報導，關系人士透露，現(xiàn)階段日本陣營“無法接受僅出資1成”、因此回拒博通的請求，而最終博通能否順利和日本陣營合作、端看博通能容忍日本陣營將出資比重提高至何種程度。

日本媒體8日報導，在日本經濟產業(yè)省、經濟界以及東芝的呼吁下，日本公共資金和日本企業(yè)計劃籌組“日本聯(lián)盟”入股東芝半導體事業(yè)。目前浮現(xiàn)的構想是每家日本企業(yè)負擔約100億日元資金，和日本官民基金“產業(yè)革新機構（INCJ）”及日本政策投資銀行等公共資金合力提出約5，000億日元的出資提案，以藉此取得東芝半導體事業(yè)一定比重的股權、擁有一定程度的發(fā)言權，防止技術、人才外流。