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傳鴻海欲娶東芝 找蘋果、軟銀助力

2017-04-18

在3月底截止的東芝(Toshiba)半導(dǎo)體事業(yè)第一次招標(biāo)中,據(jù)悉中國(guó)臺(tái)灣鴻海等4陣營(yíng)通過首輪篩選,而東芝用來決定優(yōu)先交涉對(duì)象的第2次招標(biāo)據(jù)傳將在5月中旬截止,而為了勝出,各陣營(yíng)紛出奇招、陷入大混戰(zhàn)局面。

東芝合作伙伴、共同營(yíng)運(yùn)NAND Flash主要據(jù)點(diǎn)“四日市工廠”的Western Digital(WD)以和東芝簽訂的合作契約為武器、向東芝要求獨(dú)占交涉權(quán);鴻海攻勢(shì)更猛烈,為了消除日本政府憂心技術(shù)外流的疑慮,除14日傳出將和蘋果(Apple)合作之外,最新又傳出鴻海也找上軟銀(Softbank)尋求助力;博通(Broadcom)則傳出將找日本企業(yè)合作、攜手收購(gòu)東芝半導(dǎo)體事業(yè);至于之前保持沈默的日本陣營(yíng)也傳出可能將參與第二次招標(biāo),讓整體局面陷入膠著不明的狀態(tài)。

朝日新聞15日?qǐng)?bào)導(dǎo),因日本政府憂心東芝半導(dǎo)體技術(shù)外流,因此東芝若顧慮日本政府意向的話,鴻??蛛y單獨(dú)在競(jìng)標(biāo)中勝出,因此鴻海已向蘋果、軟銀提出請(qǐng)求,希望能以共同出資的形式參與第2次競(jìng)標(biāo),以期望藉由找來日、美企業(yè)合作,減輕日本政府的疑慮。

朝日新聞指出,鴻海希望藉由讓日、美企業(yè)取得東芝半導(dǎo)體事業(yè)一定程度股權(quán),來尋求日本政府的理解,不過據(jù)關(guān)系人士指出,軟銀對(duì)于鴻海的出資請(qǐng)求似乎抱持消極的態(tài)度。鴻海幫蘋果代工生產(chǎn)iPhone、雙方擁有緊密的合作關(guān)系,而鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘與軟銀社長(zhǎng)孫正義則是私交甚篤。

共同通信14日?qǐng)?bào)導(dǎo),除向軟銀尋求合作之外,鴻海似乎也找其他日本企業(yè)共同參與出資,期望以組成“泛日本聯(lián)盟”的形式、獲得日本政府的認(rèn)可,來實(shí)現(xiàn)收購(gòu)東芝半導(dǎo)體事業(yè)的目標(biāo)。

日經(jīng)新聞15日?qǐng)?bào)導(dǎo),東芝半導(dǎo)體事業(yè)出售案已陷入混戰(zhàn)局面,潛在買家雖已從原先的約10陣營(yíng)縮減一半、但仍無法看出最有可能出線的陣營(yíng)是哪一個(gè)。其中,因東芝無法無視憂心技術(shù)外流的日本政府、經(jīng)濟(jì)界的意向,故鴻海為了打開局面、加強(qiáng)攻勢(shì),郭臺(tái)銘董事長(zhǎng)已向軟銀社長(zhǎng)孫正義尋求協(xié)助。

日經(jīng)新聞指出,東芝用來敲定優(yōu)先交涉對(duì)象的第二次招標(biāo)預(yù)計(jì)將在5月中旬截止,而鴻海向軟銀請(qǐng)求的并非是資金面的支持,而是希望軟銀成為鴻海與日本銀行之間溝通橋梁的間接性支持。鴻海去年要收購(gòu)夏普時(shí),孫正義也給予鴻海間接性的幫助、充當(dāng)鴻海與日本銀行之間的溝通橋梁。

產(chǎn)經(jīng)新聞14日?qǐng)?bào)導(dǎo),因日本政府憂心技術(shù)外流,因此博通正考慮攜手日本企業(yè)、希望能找來多家日本企業(yè)共同出資,藉由日美聯(lián)盟的形式收購(gòu)東芝半導(dǎo)體事業(yè)。報(bào)導(dǎo)指出,在第一次招標(biāo)中,博通攜手美國(guó)投資基金Silver Lake參與競(jìng)標(biāo)、出示的金額約2萬億日元,而博通已向日本政策投資銀行等日本陣營(yíng)要求共同出資、希望日本陣營(yíng)能對(duì)東芝半導(dǎo)體事業(yè)出資約1成比重。

據(jù)報(bào)導(dǎo),關(guān)系人士透露,現(xiàn)階段日本陣營(yíng)“無法接受僅出資1成”、因此回拒博通的請(qǐng)求,而最終博通能否順利和日本陣營(yíng)合作、端看博通能容忍日本陣營(yíng)將出資比重提高至何種程度。

日本媒體8日?qǐng)?bào)導(dǎo),在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省、經(jīng)濟(jì)界以及東芝的呼吁下,日本公共資金和日本企業(yè)計(jì)劃籌組“日本聯(lián)盟”入股東芝半導(dǎo)體事業(yè)。目前浮現(xiàn)的構(gòu)想是每家日本企業(yè)負(fù)擔(dān)約100億日元資金,和日本官民基金“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)”及日本政策投資銀行等公共資金合力提出約5,000億日元的出資提案,以藉此取得東芝半導(dǎo)體事業(yè)一定比重的股權(quán)、擁有一定程度的發(fā)言權(quán),防止技術(shù)、人才外流。


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