半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營收達(dá) 443 億美元" alt="2016 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營收達(dá) 443 億美元" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-04/05/Moon/1491377027773044328.jpg" width="600" height="398"/>

SEMI 4 日公布最新全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告，2016 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)與 2015 年相比成長 2．4％，全球半導(dǎo)體營收則提升 1．1％。

報(bào)告顯示，晶圓制造材料市場(chǎng)為 247 億美元，封裝材料市場(chǎng)為 196 億美元。相較 2015 年晶圓制造材料市場(chǎng)的 240 億美元及封裝材料市場(chǎng)的 193 億美元，分別成長 3 ．1％ 及 1．4％。

中國臺(tái)灣地區(qū)為眾多晶圓制造與先進(jìn)封裝基地，以 97．9 億美元市場(chǎng)規(guī)模，連續(xù)第 7 年成為全球最大半導(dǎo)體材料買主。韓國與日本仍維持第二及第三名，中國大陸地區(qū)排名則提升至全球第四。中國大陸地區(qū)、中國臺(tái)灣地區(qū)與日本為成長最快的市場(chǎng)。歐洲、其他地區(qū)與韓國的材料市場(chǎng)僅微幅成長，北美則呈現(xiàn)萎縮狀態(tài)（其他地區(qū)指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區(qū)以及規(guī)模較小的全球性市場(chǎng)）。