過去幾年，三星在晶圓代工上的投資似乎不如預期般的順利。原本寄望極高的14nm制程，竟然在與臺積電的16nm對抗之際鎩羽，甚至連蘋果的訂單都遭到突襲，而預期可以搶到的Nvidia訂單也無法如愿。晶圓代工市場排名第二的格羅方德，因為14nm的制程難以獨力完成，不得不與三星結盟，也有特定客戶遭到臺積電的突襲。臺積電的16nm制程，顯然大獲全勝，也讓臺積電獨領風騷的黃金時代繼續(xù)延續(xù)。

根據(jù)Gartner的估計，2017年全球晶圓代工市場是567億美元，其中臺積電獨占54%，而市占率5~10%的競爭者包括格羅方德、聯(lián)電、三星與中芯國際，一、二線廠商的市占率明顯有一段差距，但三星顯然不愿意就范。三星在2016年底開始進入10nm的階段，并生產(chǎn)用于Snapdragon 835與自家Exynos的應用處理器，在進度上再度超前臺積電。

值得注意的是，在工程技術進展順利的信心下，三星在原有華城工廠旁又新建生產(chǎn)線，原本停滯的晶圓代工部門資本支出，在2017年開始出現(xiàn)回升。

另外在EUV等新裝備的導入上，三星也比臺積電、英特爾更為積極。據(jù)悉，臺積電、英特爾都計劃在2019年導入5nm技術時，才開始布局EUV制程。但三星顯然更為積極，并從7nm開始導入EUV，這也可能會刺激臺積電原先的布局計劃。

格羅方德不僅強力推動FD-SOI的工程技術，也計劃在7nm世代，以自力研發(fā)的的模式推進。三星在晶圓代工事業(yè)的資本支出，估計2015年時約21億美元的高峰，但之后的2016年跌到13.6億美元，2017年估計為15.1億美元，2018年將回升為16億美元。

相較之下，臺積電2017年估計將達102億美元，2018年、2019年都可達110億美元上下。估計，全球晶圓代工業(yè)的投資總額，將從2015年的172億美元，增加到2018年的214億美元，而臺積電為了對抗三星的7nm EUV計劃，也應該會提前在7nm世代布局EUV，對抗GF則以22nm的FD-SOI應戰(zhàn)。