近日合肥聯(lián)睿微電子公司發(fā)布自主研發(fā)的超低功耗鋰電池保護(hù)芯片，小米手環(huán)產(chǎn)品出品商安徽華米科技公司現(xiàn)場簽約采購了100萬顆該型號芯片。

經(jīng)過20個月的研發(fā)攻堅，合肥聯(lián)睿公司的超低功耗鋰電池保護(hù)芯片BX100目前已經(jīng)量產(chǎn)，該芯片是專門為可穿戴手環(huán)、手表中的小容量鋰電池設(shè)計的。BX100采用先進(jìn)的亞閾值設(shè)計，整體功耗為市場上同類產(chǎn)品的1/10，這極大延長了可穿戴設(shè)備的待機時間。
　　當(dāng)天發(fā)布會現(xiàn)場，合肥聯(lián)睿還公布了主打可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗藍(lán)牙芯片BX2400，預(yù)計此款芯片也將于年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。
　　合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司是由由華穎基金(安徽省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資有限公司、安徽華米信息科技有限公司發(fā)起設(shè)立)及合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險投資有限公司參與投資的半導(dǎo)體芯片研發(fā)、設(shè)計公司，專注于可穿戴芯片及物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片的設(shè)計、研發(fā)、制造，銷售的高科技公司。公司創(chuàng)始人李虹宇先生畢業(yè)于中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)近代物理系，是通信、射頻芯片和集成電路專家，在美國硅谷、中國臺灣及大陸有著近20年的芯片研發(fā)及創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，先后在太陽計算機系統(tǒng)公司、飛利浦、聯(lián)發(fā)科等全球知名芯片公司擔(dān)任核心芯片設(shè)計師。
　　聯(lián)睿微電子地處合肥高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園，旗下有合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司上海分公司、合肥藍(lán)合微電子科技合伙企業(yè)。公司主要研發(fā)新一代低耗藍(lán)牙系統(tǒng)核心芯片技術(shù)及其在可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用。針對華米手環(huán)和可穿戴設(shè)備，研發(fā)包括低功耗藍(lán)SoC牙芯片BX2400和超低功耗鋰電池保護(hù)芯片BX100的可穿戴芯片組，集成手環(huán)內(nèi)除MEMS傳感器之外的所有功能。公司和臺積電公司合作，采用世界上最先進(jìn)的CMOS亞閾值模型，設(shè)計全球最低功耗的芯片。藍(lán)牙芯片采用了臺積電最先進(jìn)的40nm ULP(超低功耗)工藝，集成了射頻，基帶，MAC, ARM CPU,電源充放電管理，觸摸和心率測試等功能。