全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統(tǒng)計報告」(WWSEMS)，根據(jù)報告中指出，2016年半導體制造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且中國臺灣更是連續(xù)五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27%。

全球半導體市場仍在增溫。 SEMI公布最新報告指出，2016年半導體制造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%。

進一步分析，2016年半導體制造設備的銷售金額相較2015年的365.3億相比，不僅大幅成長13%，更創(chuàng)下新高紀錄。 而這當中也包含晶圓加工、封裝、測試及其他前端設備(光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設備)等各類別。

詳細觀察各地市場則互有增長與萎縮的狀態(tài)出現(xiàn)，其中，以東南亞為主的「其他地區(qū)」(80%)，以及中國大陸(32%)、中國臺灣(27%)、歐洲(12%)與韓國(3%)等地對半導體設備的支出率都呈現(xiàn)增長；而相對北美(-12%)與日本(-16%)卻出現(xiàn)萎縮。

從各地的設備銷售金額來看，中國臺灣則是連續(xù)五年成為全球最大的半導體設備市場，銷售金額達到122.3億美元；韓國則是以76.9億美元連續(xù)兩年排名第二；大陸則以64.6億美元的銷售金額排名第三，不過縱使市場呈現(xiàn)萎縮，日本與北美仍以46.3億美元與44.9億美元的銷售金額分別排名第四名及第五名。

另外，根據(jù)產(chǎn)品類別的統(tǒng)計，2016年晶圓加工設備則是成長14%、測試設備總銷售金額提升11%、封裝設備則成長20%，而其他前段設備的銷售金額，卻反之下降了5%。

事實上，先前2月時SEMI就發(fā)布了「2016年全球硅晶圓出貨量報告」，報告捎來好消息，雖然半導體產(chǎn)業(yè)整體營收因單價下跌而低于先前水平，但去年硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年成長，創(chuàng)下歷史新高，也因而帶動半導體設備的成長。

硅晶圓是打造半導體的基礎構件，進一步觀察其未來市場動向，SEMI則是從「全球晶圓廠預測」報告中指出，今(2017)年全球晶圓廠設備支出將超過460億美元，年成長約15%，也創(chuàng)下歷年新高。 此外，不僅2017年，SEMI也預估明(2018)年的支出金額將上看500億美元，年成長逾8%，將持續(xù)創(chuàng)下新高紀錄，且可望從2016年至2018年呈現(xiàn)連續(xù)三年皆成長的趨勢，這也是自1990年代中期以來首見的投資熱況。

而就市場排名來看，臺灣在晶圓代工龍頭大廠臺積電年資本支出達百億美元的帶領下，預估設備支出仍將居全球之冠。 不過，大陸晶圓廠的設備投資金額預估明年將會有近五成的成長，且將從今年全球第三大設備支出市場晉升為第二大，可說是在臺灣后頭急起直追。