微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)（EVG）今日宣布推出IQ Aligner NT，旨針對(duì)大容量先進(jìn)封裝應(yīng)用推出的全新自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。IQ Aligner NT光刻機(jī)配備了高強(qiáng)度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的全 200 毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機(jī)相比，產(chǎn)出率和對(duì)準(zhǔn)精度都提升了兩倍。這套系統(tǒng)最大程度地滿足了對(duì)后端光刻最嚴(yán)苛的要求，成本相較競(jìng)爭(zhēng)者降低30%。
該款I(lǐng)Q Aligner光刻機(jī)支持多種先進(jìn)封裝類型，包括晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）、扇出晶圓級(jí)封裝
（FOWLP）、三維集成電路/硅穿孔（TSV）、2.5D中介層以及倒裝芯片。
最新光刻技術(shù)要求
高級(jí)半導(dǎo)體封裝技術(shù)正在不斷發(fā)展演變，包括增加器件功能和降低每單元功能成本，以便支持全新的器件類型。為促進(jìn)光刻技術(shù)的發(fā)展，需滿足對(duì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的獨(dú)特要求：
· 嚴(yán)密的對(duì)準(zhǔn)精度
· 管理調(diào)整圓晶片的翹曲和解決晶片和掩模版圖尺寸不匹配實(shí)現(xiàn)優(yōu)化覆蓋的能力
· 對(duì)后端加工過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的厚層抗蝕劑和介電層進(jìn)行充分曝光的能力
· 為解決由于設(shè)備縮放而導(dǎo)致的收縮凸起和互連所需的更高分辨率
· 滿足以上要求的同時(shí)，業(yè)界需要一個(gè)具有高成本效益和生產(chǎn)率的光刻工具平臺(tái)
EVG IQ Aligner NT——全新自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，產(chǎn)出率和對(duì)準(zhǔn)精度提升兩倍，為 EVG 光刻解決方案帶來(lái)了全新應(yīng)用
EVG執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“EVG憑借超過(guò) 30 年的光刻技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，推出全新IQ Aligner NT，突破了掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)的極限。作為光刻解決方案產(chǎn)品組合的最新成員，這套系統(tǒng)的產(chǎn)出率、精度以及性價(jià)比都達(dá)到了前所未有的高度，為 EVG 打開(kāi)了全新的市場(chǎng)機(jī)遇。我們期待與客戶緊密合作，全力滿足他們對(duì)先進(jìn)封裝光刻技術(shù)的需求。”
IQ Aligner NT通過(guò)改良先進(jìn)封裝光刻技術(shù)，將掩模對(duì)準(zhǔn)性能提升至業(yè)界領(lǐng)先水平：
· 與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機(jī)相比，高功率鏡頭照明強(qiáng)度提升3倍，特別適合對(duì)與加工凸點(diǎn)、凸塊以及其他陡峭斜面特征有關(guān)的厚層抗蝕劑和其他薄膜進(jìn)行曝光
· 在 300 毫米基板上進(jìn)行全亮場(chǎng)掩模運(yùn)動(dòng)，在暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn)和圖案定位方面提供了最高的工藝兼容性和靈活性
· 雙基板尺寸理念無(wú)需進(jìn)行任何工具更換，為兩種不同的晶元尺寸提供了快速方便的橋式工具
· 支持全自動(dòng)以及半自動(dòng)/手動(dòng)晶圓裝載操作，實(shí)現(xiàn)靈活性最大化
· 基于最新制造軟件標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的最新 EVG “CIMF框架”系統(tǒng)軟件
卓越的對(duì)準(zhǔn)精度和產(chǎn)出率
結(jié)合最先進(jìn)的光學(xué)和機(jī)械工程與優(yōu)化的工具軟件，IQ Aligner NT的產(chǎn)出率增加了兩倍（相較首次曝光》 200wph，相較頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)》 160wph），對(duì)準(zhǔn)精度提升了兩倍（250nm 3-sigma）。通過(guò)更嚴(yán)格和精準(zhǔn)的規(guī)范，能夠幫助客戶提高高端和高帶寬封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量。