·超低功耗語(yǔ)音處理器和MEMS麥克風(fēng)電路在微型單封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音檢測(cè)和關(guān)鍵字識(shí)別功能
·整合意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)和封裝技術(shù)、DSP Group的聲音處理技術(shù)和Sensory的語(yǔ)音識(shí)別固件
中國(guó)，2017年3月9日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界頂級(jí)MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）與全球領(lǐng)先的融合通信無(wú)線芯片組解決方案提供商DSP Group 有限公司(納斯達(dá)克股市代碼:DSPG)和全球最大的語(yǔ)音界面和關(guān)鍵字檢測(cè)算法開(kāi)發(fā)商 Sensory有限公司，聯(lián)合公布了高能效語(yǔ)音檢測(cè)處理麥克風(fēng)的技術(shù)細(xì)節(jié)。該麥克風(fēng)封裝緊湊，具有關(guān)鍵字識(shí)別功能。
這款器件在微型系統(tǒng)封裝(SiP)內(nèi)集成意法半導(dǎo)體的低功耗MEMS麥克風(fēng)、DSP Group的超低功耗語(yǔ)音處理芯片和 Sensory的語(yǔ)音識(shí)別固件，利用意法半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝技術(shù)取得了非常好的輕量型封裝、極長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和先進(jìn)的功能。
典型聲音喚醒麥克風(fēng)無(wú)需用戶觸摸設(shè)備即可將其喚醒，退出睡眠模式。不過(guò)，因處理性能有限，需要喚醒主系統(tǒng)處理器才能識(shí)別所收到的指令。憑借DSP Group語(yǔ)音處理器的強(qiáng)大計(jì)算能力，意法半導(dǎo)體麥克風(fēng)無(wú)需喚醒主系統(tǒng)即可檢測(cè)并識(shí)別指令，實(shí)現(xiàn)高能效且直觀的無(wú)縫人機(jī)交互，適用于用戶向智能揚(yáng)聲器、電視遙控器、智能家庭系統(tǒng)等聲控電器發(fā)布語(yǔ)音命令等場(chǎng)景。
采用DSP Group的HDClear超低功耗音頻處理芯片大幅降低能耗，新麥克風(fēng)解決方案將電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)多年，無(wú)需充電或更換電池。系統(tǒng)立即執(zhí)行命令，無(wú)需預(yù)先識(shí)別命令，所以語(yǔ)音命令響應(yīng)速度更快。
意法半導(dǎo)體 MEMS器件和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理 Andrea Onetti表示：“與現(xiàn)有的解決方案不同，新麥克風(fēng)不只聽(tīng)聲音，還能立即理解語(yǔ)音命令，無(wú)需耗費(fèi)主處理器資源和計(jì)算資源。物聯(lián)網(wǎng)硬件和應(yīng)用，包括Industry 4.0.設(shè)備，正在增加語(yǔ)音界面，這個(gè)智能集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)智能語(yǔ)音界面的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。”
DSP Group首席執(zhí)行官Ofer Elyakim表示：“隨著聲控成為默認(rèn)用戶界面，越來(lái)越多的創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)始引進(jìn)智能語(yǔ)音處理技術(shù)。我們的解決方案兼具小封裝、高集成度和低功耗，在電池供電設(shè)備內(nèi)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的高能效的語(yǔ)音用戶界面。通過(guò)與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體和Sensory在智能麥克風(fēng)市場(chǎng)合作，我們?yōu)槭袌?chǎng)帶來(lái)一個(gè)同類(lèi)性能最好的且高能效的解決方案，為需要集成品質(zhì)語(yǔ)音功能的智能系統(tǒng)提供一個(gè)最佳之選。”
Sensory首席執(zhí)行官Todd Mozer補(bǔ)充說(shuō)：“聲控有徹底改變?nèi)藗兣c各種家電、移動(dòng)設(shè)備或辦公設(shè)備互交方式的潛力。意法半導(dǎo)體的新高集成度解決方案集成了我們最新的固件，讓OEM廠商能夠?yàn)榻K端用戶提供自然、輕松的人機(jī)交互體驗(yàn)?！?/p>
意法半導(dǎo)體的新語(yǔ)音指令識(shí)別麥克風(fēng)將于2017年第一季度末發(fā)布產(chǎn)品原型，2018年初開(kāi)始量產(chǎn)。