·超低功耗語音處理器和MEMS麥克風電路在微型單封裝內(nèi)實現(xiàn)語音檢測和關鍵字識別功能

　　·整合意法半導體的MEMS麥克風和封裝技術、DSP Group的聲音處理技術和Sensory的語音識別固件

　　中國，2017年3月9日 ——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、世界頂級MEMS供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與全球領先的融合通信無線芯片組解決方案提供商DSP Group 有限公司(納斯達克股市代碼:DSPG)和全球最大的語音界面和關鍵字檢測算法開發(fā)商 Sensory有限公司，聯(lián)合公布了高能效語音檢測處理麥克風的技術細節(jié)。該麥克風封裝緊湊，具有關鍵字識別功能。

　　這款器件在微型系統(tǒng)封裝(SiP)內(nèi)集成意法半導體的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功耗語音處理芯片和 Sensory的語音識別固件，利用意法半導體的先進封裝技術取得了非常好的輕量型封裝、極長的續(xù)航時間和先進的功能。

　　典型聲音喚醒麥克風無需用戶觸摸設備即可將其喚醒，退出睡眠模式。不過，因處理性能有限，需要喚醒主系統(tǒng)處理器才能識別所收到的指令。憑借DSP Group語音處理器的強大計算能力，意法半導體麥克風無需喚醒主系統(tǒng)即可檢測并識別指令，實現(xiàn)高能效且直觀的無縫人機交互，適用于用戶向智能揚聲器、電視遙控器、智能家庭系統(tǒng)等聲控電器發(fā)布語音命令等場景。

　　采用DSP Group的HDClear超低功耗音頻處理芯片大幅降低能耗，新麥克風解決方案將電池供電設備的續(xù)航時間延長多年，無需充電或更換電池。系統(tǒng)立即執(zhí)行命令，無需預先識別命令，所以語音命令響應速度更快。

　　意法半導體 MEMS器件和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理 Andrea Onetti表示：“與現(xiàn)有的解決方案不同，新麥克風不只聽聲音，還能立即理解語音命令，無需耗費主處理器資源和計算資源。物聯(lián)網(wǎng)硬件和應用，包括Industry 4.0.設備，正在增加語音界面，這個智能集成技術是實現(xiàn)智能語音界面的一個重要環(huán)節(jié)?！?/p>

　　DSP Group首席執(zhí)行官Ofer Elyakim表示：“隨著聲控成為默認用戶界面，越來越多的創(chuàng)新產(chǎn)品開始引進智能語音處理技術。我們的解決方案兼具小封裝、高集成度和低功耗，在電池供電設備內(nèi)實現(xiàn)無縫的高能效的語音用戶界面。通過與行業(yè)領導者意法半導體和Sensory在智能麥克風市場合作，我們?yōu)槭袌鰩硪粋€同類性能最好的且高能效的解決方案，為需要集成品質(zhì)語音功能的智能系統(tǒng)提供一個最佳之選?！?/p>

　　Sensory首席執(zhí)行官Todd Mozer補充說：“聲控有徹底改變?nèi)藗兣c各種家電、移動設備或辦公設備互交方式的潛力。意法半導體的新高集成度解決方案集成了我們最新的固件，讓OEM廠商能夠為終端用戶提供自然、輕松的人機交互體驗?！?/p>

　　意法半導體的新語音指令識別麥克風將于2017年第一季度末發(fā)布產(chǎn)品原型，2018年初開始量產(chǎn)。